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寻找关于H01L21/02:半导体器件或其部件的制造或处理领域相关可售专利
H01L21/02领域相关在售专利
H01L大组
H01L21/00:专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L23/00:半导体或其他固态器件的零部件
H01L25/00:由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L27/00:由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L29/00:专门适用于整流、放大、振荡或切换，并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的半导体器件；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，例如PN结耗尽层或载流子集结层的电容器或电阻器；半导体本体或其电极的零部件
H01L31/00:对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；其零部件
H01L33/00:至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件
H01L35/00:包含有一个不同材料结点的热电器件，即显示出具有或不具有其他热电效应或其他热磁效应的Seebeck效应或Peltier 效应的热电器件；专门适用于制造或处理这些热电器件或其部件的方法或设备；这些热电器件的零部件
H01L37/00:不具有不同材料结点的热电器件；热磁器件，例如应用Nernst-Ettinghausen效应的；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备
H01L39/00:应用超导电性的或高导电性的器件，专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备
H01L41/00:一般压电器件；一般电致伸缩器件；一般磁致伸缩器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备；这些器件的零部件
H01L43/00:应用电—磁或者类似磁效应的器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备
H01L45/00:无电位跃变势垒或表面势垒的，专门适用于整流、放大、振荡或切换的固态器件，例如介电三极管；奥氏效应器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备
H01L47/00:体负阻效应器件，例如耿氏效应器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备
H01L49/00:不包含在H01L 27/00至H01L 47/00和H01L 51/00各组内的并且未包含在任何其他小类的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备
H01L51/00:使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L21/00小组
H01L21/02:·半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/64:·非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21/66:·在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21/67:·专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/70:·由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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一种半导体元件清洗设备及其使用方法
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发明专利
有效专利
半导体元件清洗设备
申请日：
2018-04-14
当前状态：
授权
国际分类号：
H01L21/67
、
H01L21/677
、
H01L21/683
、
H01L21/02
发明人：
艾蒙雁
申请人：
芜湖拓达电子科技有限公司
一种含硅量子点碳硅基薄膜材料制备方法
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发明专利
有效专利
薄膜材料制备
申请日：
2015-12-10
当前状态：
授权
国际分类号：
H01L21/02
、
H01L31/0352
、
H01L31/20
发明人：
姜礼华,肖业权,谭新玉,孙宜华,向鹏,肖婷
申请人：
三峡大学
一种MIM电容器结构的制造方法
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发明专利
有效专利
集成电路
申请日：
2016-11-28
当前状态：
授权
国际分类号：
H01L21/02
发明人：
王汉清
申请人：
新昌县诺趣智能科技有限公司
一种耐低温高阻透明导电膜的制备方法
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发明专利
实质审查
透明导电薄膜材料
申请日：
2019-09-20
当前状态：
实质审查
国际分类号：
H01B13/00
、
H01L21/02
发明人：
不公告发明人
申请人：
张莉
一种大尺寸晶圆及其制备方法
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发明专利
有效专利
半导体材料的晶圆制备
申请日：
2014-03-05
当前状态：
授权
国际分类号：
H01L29/06
、
H01L21/02
、
H01L21/683
发明人：
常永伟,陈邦明,王曦
申请人：
上海新储集成电路有限公司
一种基于界面诱导生长的金属纳米结构阵列的制备方法
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发明专利
有效专利
纳米材料制备
申请日：
2018-01-27
当前状态：
授权
国际分类号：
H01L21/02
、
B82Y30/00
、
B82Y40/00
发明人：
左则文,闻壹兵
申请人：
安徽师范大学
一种集成电路及其组合电容与实现方法
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发明专利
有效专利
申请日：
2014-10-11
当前状态：
授权
国际分类号：
H01L29/92
、
H01L21/02
、
H01L27/02
发明人：
王少卿
申请人：
深圳市三炎科电子科技有限公司
一种锡锑硫薄膜的化学浴制备方法
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发明专利
有效专利
申请日：
2018-10-31
当前状态：
授权
国际分类号：
H01L21/02
、
H01L31/18
发明人：
王威,张桂湘,丁玲,王江图,咸贵阳,王梦琴
申请人：
金陵科技学院
基于横向结构的LED
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发明专利
有效专利
[0001]本发明属半导体器件
申请日：
2017-05-17
当前状态：
授权
国际分类号：
H01L33/00
、
H01L33/34
、
H01L21/02
发明人：
刘晶晶
申请人：
厦门科锐捷半导体科技有限公司
一种利用氢等离子体去除在硅衬底上制备的金刚石窗口的表面碳化硅的方法
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发明专利
有效专利
申请日：
2017-08-31
当前状态：
授权
国际分类号：
H01L21/02
发明人：
马志斌,任昱霖,李艳春
申请人：
武汉工程大学
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