发明内容
[0004] 根据以上现有技术的不足，本发明提出了一种半导体元件清洗设备，致力于解决前述背景技术中的技术问题。
[0005] 本发明解决其技术问题采用以下技术方案来实现：
[0006] 一种半导体元件清洗设备，包括轨道和吸附机构一，轨道内设有可移动的滑块，滑块固定在吸附机构一上，吸附机构一能够固定在位置一、位置二和位置三，位置一、位置二和位置三的下方分别设有用于存储待清洗的半导体元件的存储桶、用于清洗半导体元件的清洗箱以及用于将半导体元件运走的输送机，清洗箱的外部设有用于存储HF溶液的存储罐，存储罐的外部设有蒸汽发生器，蒸汽发生器的外部设有泵一，泵一的两端分别连接至蒸汽发生器的出口和清洗箱。
[0007] 作为本发明的进一步的改进，所述吸附机构一包括吸附头一、电机二及升降机一，电机二安装在升降机一上，吸附头一安装在电机二的输出轴上。
[0008] 作为本发明的进一步的改进，所述存储桶包括固定侧壁及活动底壁，活动底壁可拆卸的安装在固定侧壁内。
[0009] 作为本发明的进一步的改进，所述存储桶的底部设有升降机三。
[0010] 作为本发明的进一步的改进，所述清洗箱包括箱体和活动顶盖，活动顶盖呈对开门式，箱体底部设有吸附机构二。
[0011] 作为本发明的进一步的改进，所述吸附机构二包括吸附头二、电机三和升降机二，升降机二位于箱体下方，电机三固定在升降机二上，电机三的输出轴贯穿箱体底壁进入箱体内，吸附头二固定在电机三的输出轴上。
[0012] 作为本发明的进一步的改进，所述清洗箱的外部还设有泵二，泵二的入口贯穿清洗箱的侧壁进入箱体内。
[0013] 一种半导体元件清洗设备的使用方法，包括如下步骤：
[0014] 步骤一、吸附机构一将一块待清洗的半导体元件从存储桶移动到清洗箱的箱体内；
[0015] 步骤二、向清洗箱的箱体内通入HF蒸汽，半导体元件在箱体内旋转，将半导体元件表面的水分和污染物去除；
[0016] 步骤三、吸附机构二将半导体元件吸住，继续对半导体元件及吸附机构一进行清洗；
[0017] 步骤四、清洗完毕后，吸附机构一将半导体元件从清洗箱移动到输送机上，然后输出。
[0018] 作为本发明的进一步的改进，所述步骤一中，当存储桶内的半导体元件被取走一块后，升降机三提升一个高度，使存储桶内的半导体元件与原先保持相同高度。
[0019] 作为本发明的进一步的改进，所述步骤二中，在向清洗箱内通入HF蒸汽的同时，向外抽气，使清洗箱内保持负压环境。
[0020] 本发明的有益效果是：
[0021] 本发明实现了自动化的送料、取料及清洗过程，通过吸附机构一和吸附机构二的设计，实现了对半导体元件的充分清洗，不留死角，且同时对抓取机构清洗清理，使抓取机构上不会沾上半导体元件上携带的污染物，保持抓取机构的干净。另外，泵二的设计，能够使清洗过程保持负压环境，提高清洗效率。
