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寻找关于C08F38/00:具有1个或更多的碳-碳三键化合物的均聚物或共聚物领域相关可售专利
C08F38/00领域相关在售专利
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C08F2/00:聚合工艺过程
C08F4/00:聚合催化剂
C08F6/00:聚合后处理
C08F8/00:用后处理进行化学改性
C08F10/00:只有1个碳-碳双键的不饱和脂族烃的均聚物或共聚物
C08F12/00:具有1个或更多的不饱和脂族基团化合物的均聚物或共聚物，每个不饱和脂族基团只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以芳香族碳环为终端
C08F14/00:具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以卤素为终端
C08F16/00:具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以醇、醚、醛、酮、醛缩醇或酮缩醇基为终端
C08F18/00:具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以饱和羧酸或碳酸或卤甲酸的酰氧基为终端
C08F20/00:具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且只有1个是以羧基或它的盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端
C08F22/00:具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个以羧基为终端，而且在分子中还至少含另外1个羧基：它的盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈
C08F24/00:具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以含氧的杂环为终端
C08F26/00:具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以对于氮的单键或双键，或以含氮的杂环为终端
C08F28/00:具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以对硫的键或以1个含硫的杂环为终端
C08F30/00:具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且含有磷、硒、碲或一种金属
C08F32/00:环状化合物的均聚物或共聚物，该环状化合物侧链上没有不饱和脂族基，而在碳环系统中有1个或更多的碳-碳双键
C08F34/00:环状化合物的均聚物或共聚物，该环状化合物侧链上没有不饱和脂族基，而在杂环上有1个或更多的碳-碳双键
C08F36/00:具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物，至少有1个不饱和脂族基具有两个或更多的碳-碳双键
C08F38/00:具有1个或更多的碳-碳三键化合物的均聚物或共聚物
C08F110/00:只有1个碳-碳双键的不饱和脂族烃的均聚物
C08F112/00:具有1个或更多不饱和脂族基化合物的均聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以芳族碳环为终端
C08F114/00:具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以卤素为终端
C08F116/00:具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以醇、醚、醛、酮、醛缩醇或酮缩醇基为终端
C08F118/00:具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以饱和羧酸、碳酸或卤甲酸的酰氧基为终端
C08F120/00:具有1个或更多不饱和脂族基化合物的均聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且只有1个仅是以羧基或它的盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端
C08F122/00:具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以羧基为终端，而且在分子中还至少含有另外1个羧基；它的盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈
C08F124/00:具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以含氧杂环为终端
C08F126/00:具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以对氮的单键或双键，或以含氮杂环为终端
C08F128/00:具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以对硫的键或含硫杂环为终端
C08F130/00:具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且含有磷、硒、碲或一种金属
C08F132/00:环状化合物的均聚物，该环状化合物侧键上没有不饱和的脂族基，并且在碳环系中有1个或更多的碳-碳双键
C08F134/00:环状化合物的均聚物，该环状化合物侧键上没有不饱和脂族基，并且在杂环上有1个或更多的碳-碳双键
C08F136/00:具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的均聚物，至少有1个不饱和脂族基具有两个或更多的碳-碳双键
C08F138/00:具有1个或更多的碳-碳三键化合物的均聚物
C08F210/00:只有1个碳-碳双键的不饱和脂族烃的共聚物
C08F212/00:具有1个或更多不饱和脂族基化合物的共聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以芳族碳环为终端
C08F214/00:具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的共聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以卤素为终端
C08F216/00:具有1个或更多不饱和脂族基化合物的共聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以醇、醚、醛、酮、醛缩醇或酮缩醇基为终端
C08F218/00:具有1个或更多不饱和脂族基化合物的共聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以饱和羧酸、碳酸或卤甲酸的酰氧基为终端
C08F220/00:具有1个或更多不饱和脂族基化合物的共聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且只有1个是仅以羧基或它的盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端
C08F222/00:具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的共聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，至少有1个是以羧基为终端，并且在分子中至少含有另外1个羧基；它的盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈
C08F224/00:具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的共聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以含氧杂环为终端
C08F226/00:具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的共聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以与氮连接的单键或双键，或以含氮杂环为终端
C08F228/00:具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的共聚物，每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是以对硫的键或以含硫的杂环为终端
C08F230/00:具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的共聚物，每个脂族基只有1个碳-碳双键，并且含有磷、硒、碲或金属
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C08F236/00:具有1个或更多的不饱和脂族基化合物的共聚物，至少有1个不饱和脂族基具有两个或更多的碳-碳双键
C08F238/00:具有1个或更多碳-碳三键化合物的共聚物
C08F240/00:烃与矿物油的共聚物，如石油树脂
C08F242/00:干性油与其他单体的共聚物
C08F244/00:苯并呋喃-茚共聚物
C08F246/00:其中仅占少数的单体性质是明确的共聚物
C08F251/00:由单体接到多糖或其衍生物上聚合而得到的高分子化合物
C08F253/00:由单体接到天然橡胶或其衍生物上聚合而得到的高分子化合物
C08F255/00:由单体接到C08F 10/00组所规定的烃类聚合物上聚合而得到的高分子化合物
C08F257/00:由单体接到C08F 12/00组所规定的芳香族单体的聚合物上聚合而得到的高分子化合物
C08F259/00:由单体接到C08F 14/00组所规定的含卤素单体的聚合物上聚合而得到的高分子化合物
C08F261/00:由单体接到C08F 16/00组所规定的含氧单体的聚合物上聚合而得到的高分子化合物
C08F263/00:由单体接到C08F 18/00组所规定的不饱和醇与饱和酸的酯的聚合物上聚合而得到的高分子化合物
C08F265/00:由单体接到C08F 20/00组所规定的不饱和一元羧酸或它的衍生物的聚合物上聚合而得到的高分子化合物
C08F267/00:由单体接到C08F 22/00组所规定的不饱和多元羧酸或它的衍生物的聚合物上聚合而得到的高分子化合物
C08F269/00:由单体接到C08F 24/00组所规定的含氧杂环单体的聚合物上聚合而得到的高分子化合物
C08F271/00:由单体接到C08F 26/00组所规定的含氮单体的聚合物上聚合而得到的高分子化合物
C08F273/00:由单体接到C08F 28/00组所规定的含硫单体的聚合物上聚合而得到的高分子化合物
C08F275/00:由单体接到C08F 30/00组所规定的含磷、硒、碲或金属的单体的聚合物上聚合而得到的高分子化合物
C08F277/00:由单体接到C08F 32/00或C08F 34/00组所规定的碳环或杂环单体的聚合物上聚合而得到的高分子化合物
C08F279/00:由单体接到C08F 36/00组所规定的具有两个或更多的碳-碳双键单体的聚合物上聚合而得到的高分子化合物
C08F281/00:由单体接到C08F 38/00组所规定的具有碳-碳三键单体的聚合物上聚合而得到的高分子化合物
C08F283/00:由单体接到C08G小类所包括的聚合物上聚合而得到的高分子化合物
C08F285/00:由单体接到预先生成的接枝聚合物上聚合而得到的高分子化合物
C08F287/00:由单体接到嵌段聚合物上聚合而得到的高分子化合物
C08F289/00:由单体接到不包含在C08F 251/00组至C08F 287/00组的高分子化合物上聚合而得到的高分子化合物
C08F290/00:由单体接到引入脂肪族不饱和端基或侧基而改性的聚合物上而得到的高分子化合物
C08F291/00:由单体接到属于C08F 251/00到C08F 289/00中1个以上的组的高分子化合物上聚合而得到的高分子化合物
C08F292/00:将单体聚合到无机物上所得到的高分子化合物
C08F293/00:在高分子上聚合反应所得到的高分子化合物，该起始的高分子只在一端或两端具有能导致形成新聚合物链的基团
C08F295/00:逐次利用不同催化剂类型，而不使中间聚合物减活的聚合作用所得到的高分子化合物
C08F297/00:使用离子型或配位型催化剂逐次聚合不同单体体系，而不使中间聚合物减活的聚合作用所得到的高分子化合物
C08F299/00:在没有非高分子单体存在下，相互作用的各个聚合物之间仅用碳-碳不饱和键反应，所得到的高分子化合物
C08F301/00:不包含在C08F 10/00至C08F 299/00各组的高分子化合物
C08F2/00小组
C08F2/01:·以所用聚合装置的特性为特征的
C08F2/02:·本体聚合
C08F2/04:·溶液聚合
C08F2/12:·在非溶剂中聚合
C08F2/32:·在油包水的乳液中聚合
C08F2/34:·在气态中聚合
C08F2/36:·在固态中聚合
C08F2/38:·使用调节剂的聚合，例如链终止剂
C08F2/44:·在配料的存在下聚合，例如增塑剂、染料、填充剂
C08F2/46:·波能或粒子辐射引发的聚合作用
C08F2/58:·直接应用电流引发的聚合作用
C08F2/60:·用二烯合成的聚合作用
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