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寻找关于B23K101/40:半导体设备领域相关可售专利
B23K101/40领域相关在售专利
B23K大组
B23K1/00:钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K3/00:用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K5/00:气体火焰焊接
B23K7/00:用火焰进行切割、清理或除去表面层
B23K9/00:电弧焊接或电弧切割
B23K10/00:用等离子焊接或切割
B23K11/00:电阻焊接；用电阻加热方式的切割
B23K13/00:用高频电流加热焊接
B23K15/00:电子束焊接或切割
B23K17/00:在焊接或有关技术中应用核能
B23K20/00:利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K23/00:铝热法焊接
B23K25/00:电渣焊，即用加热层或粉状物、渣或类似物与被焊接材料接触
B23K26/00:用激光束加工，例如焊接，切割或打孔
B23K28/00:不包含在B23K 5/00至B23K 26/00各组中的焊接或切割
B23K31/00:专门适用于特殊产品或特殊用途，但不包含在B23K 1/00至B23K 28/00任何一个单一大组中的有关本小类的工艺
B23K33/00:用于钎焊或焊接连接的工件特殊形状的边缘部分；由此形成焊缝的填充
B23K35/00:用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K37/00:非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K101/00:由钎焊、焊接或切割制成的制品
B23K103/00:被钎焊、焊接或切割的材料
B23K1/00小组
B23K1/002:·感应加热法钎焊
B23K1/005:·辐射能法钎焊
B23K1/008:·在炉中钎焊
B23K1/012:·应用热气体钎焊
B23K1/018:·脱焊；除去熔化钎料或其他余物
B23K1/06:·用振动，如超声波振动
B23K1/08:·用浸入熔融钎料的方式钎焊
B23K1/14:·专门适用于钎焊缝
B23K1/19:·考虑到被钎焊的材料性质的
B23K1/20:·工件或钎焊区的预处理，如电镀
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2
个相关信息
一种芯片硅晶圆激光刻蚀设备及芯片生产工艺
一种芯片硅晶圆激光刻蚀设备及芯片生产工艺
发明专利
实质审查
激光刻蚀
申请日：
2020-12-28
当前状态：
实质审查
国际分类号：
B23K26/362
、
B23K26/70
、
H01L21/67
、
H01L21/687
、
H01L21/302
、
B23K101/40
发明人：
李俊
申请人：
李俊
一种用于太阳能电池片的激光划片设备
一种用于太阳能电池片的激光划片设备
发明专利
实质审查
太阳能电池片生产
申请日：
2020-12-18
当前状态：
实质审查
国际分类号：
B23K26/38
、
B23K26/70
、
B23K101/40
发明人：
余利强
申请人：
余利强
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