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H01G2/00:H01G4/00 (http://www.wipo.int/ripcis/pls/%09%09%09%09%09%09%20%09javascript:jumpDirect('f','H01G0004000000','xml')%09%09%09%09%09%09" \o ")-H01G 11/00 (http://www.wipo.int/ripcis/pls/%09%09%09%09%09%09%20%09javascript:jumpDirect('f','H01G0011000000','xml')%09%09%09%09%09%09" \o ")组中单个组未包含的电容器的零部件
H01G4/00:固定电容器；及其制造方法
H01G5/00:用机械方式改变电容量的电容器，如通过转动旋转轴；其制造方法
H01G7/00:用非机械方式改变电容量的电容器；其制造方法
H01G9/00:电解电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件；其制造方法
H01G11/00:混合电容器，即具有不同正极和负极的电容器；双电层（EDL）电容器；其制造方法或其零部件的制造方法
H01G13/00:制造电容器的专用设备；H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
H01G15/00:本小类的至少两个不同的大组包含的电容器或其他器件的相互结构组合
H01G17/00:本小类的至少两个不同的大组包含的电容器或其他器件与本小类不包括的其他电元件的结构组合，例如RC组合
H01G2/00小组
H01G2/02:·安装
H01G2/08:·冷却装置；加热装置；通风装置
H01G2/10:·外壳；封装
H01G2/12:·防腐蚀保护
H01G2/14:·防电或热过载的保护
H01G2/20:·防止电极边缘放电的装置
H01G2/22:·静电或磁的屏蔽
H01G2/24:·识别码，例如色码
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