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寻找关于B22F3/105:利用电流、激光辐射或等离子体领域相关可售专利
B22F3/105领域相关在售专利
B22F大组
B22F8/00:从废屑或金属颗粒制造物品
B22F1/00:金属粉末的专门处理；如使之易于加工，改善其性质；金属粉末本身，如不同成分颗粒的混合物
B22F3/00:由金属粉末制造工件或制品，其特点为用压实或烧结的方法；所用的专用设备
B22F5/00:由金属粉末制造特殊形状的工件或制品
B22F7/00:通过对金属粉末进行烧结，以压实或不压实来制造包含此粉末的复合层、工件或制品
B22F9/00:制造金属粉末或其悬浮物；所用的专用装置或设备
B22F8/00小组
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一种高纯超细纳米晶镥块体材料的制备方法
一种高纯超细纳米晶镥块体材料的制备方法
发明专利
有效专利
[0001]本发明为一种高纯超细纳米晶镥块体材料的制备方法
申请日：
2013-05-29
当前状态：
授权
国际分类号：
B22F9/04
、
B22F3/105
发明人：
宋晓艳,邓韵文,乔印凯
申请人：
北京工业大学
一种基于还原反应激光选区烧结原位自生Ta2O5/Ta金属陶瓷的方法
一种基于还原反应激光选区烧结原位自生Ta2O5/Ta金属陶瓷的方法
发明专利
有效专利
生物植入材料
申请日：
2018-02-12
当前状态：
授权
国际分类号：
C22C1/05
、
C22C29/12
、
B22F3/105
、
B33Y10/00
、
B33Y70/00
发明人：
张晖,唐昊
申请人：
安徽工业大学
一种用于3D打印金属坯的中心孔调节杆
一种用于3D打印金属坯的中心孔调节杆
实用新型
有效专利
3D打印
申请日：
2019-10-22
当前状态：
授权
国际分类号：
B22F3/105
、
B33Y40/00
发明人：
傅先珍
申请人：
傅先珍
一种内生纳米高熵碳化物增强高熵合金基复合材料及其制备方法
一种内生纳米高熵碳化物增强高熵合金基复合材料及其制备方法
发明专利
有效专利
高熵合金材料
申请日：
2021-12-27
当前状态：
授权
国际分类号：
C22C1/05
、
C22C1/10
、
C22C30/00
、
C22C32/00
、
B22F3/14
、
B22F3/105
发明人：
斯庭智,冒爱琴,杨英,宋雅欣,程婕
申请人：
安徽工业大学
一种铜基铁基复合电接触材料
一种铜基铁基复合电接触材料
发明专利
实质审查
新材料
申请日：
2021-05-12
当前状态：
实质审查
国际分类号：
C22C47/14
、
C22C47/02
、
C22C49/02
、
C22C49/14
、
B22F3/14
、
B22F3/105
、
B22F3/24
、
C22F1/08
、
B22F3/10
、
H01H1/025
、
H01H1/027
、
C22C101/10
、
C22C121/00
发明人：
郑有亮
申请人：
郑有亮
一种SLS金属3D打印机自动调平装置
一种SLS金属3D打印机自动调平装置
发明专利
有效专利
金属3D打印技术和微位移驱动
申请日：
2018-08-16
当前状态：
授权
国际分类号：
B22F3/105
、
B33Y30/00
发明人：
许明,章佳奇,陈国金
申请人：
杭州电子科技大学
铺粉器机构与可在线检测质量的金属增材制造装置
铺粉器机构与可在线检测质量的金属增材制造装置
实用新型
有效专利
增材制造
申请日：
2019-06-24
当前状态：
授权
国际分类号：
B22F3/105
、
B33Y30/00
、
B33Y50/00
、
B33Y50/02
发明人：
胡泽建,王文,桑志谦,时光,陈占锋,杨贺,卢科青,郭宗福
申请人：
杭州电子科技大学
一种SLS金属3D打印机自动调平方法
一种SLS金属3D打印机自动调平方法
发明专利
有效专利
金属3D打印技术和微位移驱动
申请日：
2018-08-16
当前状态：
授权
国际分类号：
B22F3/105
、
B33Y30/00
发明人：
许明,章佳奇,陈国金
申请人：
杭州电子科技大学
一种多连杆式步进粉末冶金设备
一种多连杆式步进粉末冶金设备
发明专利
有效专利
申请日：
2018-04-25
当前状态：
授权
国际分类号：
B22F3/105
发明人：
黄政
申请人：
柳州坚瑞新材料科技有限公司
能促进骨骼生长且能完全被骨骼吸收的骨钉及其制备方法
能促进骨骼生长且能完全被骨骼吸收的骨钉及其制备方法
发明专利
有效专利
申请日：
2019-07-12
当前状态：
授权
国际分类号：
A61L31/02
、
A61L31/14
、
C22C23/00
、
C22C32/00
、
C22C1/05
、
B22F3/105
、
B33Y10/00
、
B33Y80/00
发明人：
鄢腊梅,王米航,吴建能,张祥泉,陈禹轩,夏嘉璐,蒋小花,郭渝慧
申请人：
杭州电子科技大学
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