[0020] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0021] 为了解决现有的带盖板LCM的FPC焊接技术存在的效率低、易出错以及不利于生产员工健康的技术问题。本发明实施例一提供了一种带盖板LCM的多功能智能焊机，参见图1-7，详述如下。
[0022] 实施例一：在实施例一中，提供一种带盖板LCM的多功能智能焊机。该焊机设置在操作台上，用于焊接处理带盖板LCM。该焊机包括至少一个多功能焊接系统d和调度机构（c，g）。
[0023] 第一方面：操作台包括主设置台b和流水线台a。主设置台b是设置焊机主要机构的平台。流水线台a主要用于进料和出料。
[0024] 另外， 主要参见图5，带盖板LCM1的一头的上下两侧分别设有主FPC11和次FPC。主FPC11的尺寸远大于次FPC110的尺寸。主FPC11的焊盘上的金手指和次FPC110的焊盘上的金手指是实际的焊接部位。焊接前，主FPC11焊盘盖因接触板13而被盖板13覆盖遮挡，次FPC110因其与主FPC11连接，次FPC110的焊盘同样被盖板13覆盖遮挡。其中，带盖板LCM1的玻璃面10与主FPC11在同一平面。
[0025] 第二方面：主要参见图1，多功能焊接系统d包括X轴移动模组d0、翻转对位机构d1、自除污焊接机构d2以及检测分料机构d3。多功能焊接系统d可以设置在主设置台b上。为了提高焊接处理效率，可以在主设置台b上设置多个多功能焊接系统d，让多个多功能焊接系统d在各自的工位进行工作。优选地，可以设置三个多功能焊接系统d。
[0026] 首先，X轴移动模组d0可设置在操作台的台面上，具体地，可设置在主设置台b的台面上。 X轴移动模组d0的作用在于，让设置在其导轨上的机构运动。X轴移动模组d0中的动力机构可以优选高速直线电机。
[0027] 另外，主要参见图1、图2以及图3，翻转对位机构d1滑动连接 X轴移动模组d0，用于在焊接前翻转其第一载台6上接载的带盖板LCM1以使主FPC11的焊盘从盖板13露出，并用于将主FPC11的焊盘和次FPC110进行对位后，送至焊接工位焊接。焊接完成后，翻转对位机构d1在焊接后复位。其中，焊接工位设置在焊接平台上。
[0028] 具体地，第一载台6接载带盖板LCM1时，可以通过夹具等物理接触性固定装置将盖板13固定，从而实现对LCM的固定，也可以通过气体吸附装置吸附固定盖板13。由于带盖板LCM1呈现薄片状，同时为避免物理接触式固定LCM对其造成留痕等损伤，因此，优选气体吸附装置吸附固定盖板13以固定LCM。例如，可以在第一载台6的载物面设置多个盖板吸孔吸附盖板13。
[0029] 需要说明的是，带盖板LCM1由第一载台6上接载后，第一载台6从翻转前的水平位置（如图2）翻转成垂直状态（如图3）。同时，主FPC11从平行于第一载台6的台面的状态翻转为垂直于第一载台6的台面的状态，以使主FPC11的焊盘从盖板13露出。在主FPC11的焊盘从盖板13露出后， 翻转对位机构d1将主FPC11的焊盘和次FPC110进行对位后送至焊接工位焊接，焊接完成后复位。
[0030] 具体地，翻转对位机构d1包括翻转校正夹持机构d10和 CCD对位检测机构d12。
[0031] 其中，CCD对位检测机构d12设于操作台的第一支架y上，且位于翻转校正夹持机构d10的上方。CCD对位检测机构d12在次FPC110与主FPC11的焊盘进行对位后，采集对位信息与预设的标准对位参数进行比对，以输出对位校正信息。
[0032] 其中，翻转校正夹持机构d10包括第一翻转机构7、第一压紧机构2以及校正夹持机构9。第一，第一翻转机构7翻转第一载台6，并吹气使主FPC11翻转至焊接平台5的FPC吸附板
50的对位工位，以使主FPC11的焊盘从盖板13露出。第一翻转机构7翻转第一载台6可以将LCM移送至FPC吸附板50的对位工位的上方，第一翻转机构7吹气可以将主FPC11从平行于第一载台6的台面的状态翻转为垂直于第一载台6的台面的状态并被FPC吸附板50上的吸孔吸附，以使主FPC11的焊盘从盖板13露出。在第一翻转机构7中，可以在第一载台6的与主FPC11设置端同侧的一端设置气棒吹气以翻转主FPC11露出焊盘。
[0033] 第二，第一压紧机构2移至对位工位的上方，下压主FPC11。第一压紧机构2可以避免因FPC吸附板50发生故障丧失吸附能力或吸附力减弱造成主FPC11反弹。
[0034] 具体地，第一压紧机构2可以包括压紧臂22和升降气缸20，压紧臂22的压紧端设有用于压紧主FPC11的压片21，升降气缸20连接并带动压紧臂22上下移动。
[0035] 第三，校正夹持机构9根据对位校正信息，将主FPC11的焊盘与次FPC110进行对位校正。校正夹持机构9通过Y轴丝杆（见下文）连接焊接平台5，焊接平台5上有可吸附固定主FPC11的FPC吸附板50。校正夹持机构9与第一压紧机构2和 CCD对位检测机构d12共同配合完成带盖板LCM1翻转后焊接前的对位。校正夹持机构9根据CCD对位检测机构d12传来的对位校正信息，将主FPC11的焊盘与次FPC110进行对位校正。
[0036] 具体地，主要参见图4，校正夹持机构9包括上挑组件、下夹组件以及Y轴向模组，上挑组件设于下夹组件的下方；上挑组件和下夹组件依次分别上挑和下压，共同夹持次FPC110，以使次FPC110的金手指在X轴向模组d0和Y轴向模组的共同控制下移动至对位工位与主FPC11的金手指对位接触。
[0037] 其中，上挑组件包括上挑指93、Z轴丝杆90、Z轴升降控制同步轮95以及Z轴升降控制伺服电机92。上挑指93通过Z轴丝杆90连接Z轴升降控制同步轮95，Z轴升降控制同步轮95在Z轴升降控制伺服电机92的控制下转动。
[0038] 下夹组件包括下压指91和升降控制气缸（未示出），下压指91与升降控制气缸（未示出）连接，受升降控制气缸（未示出）控制完成升降。
[0039] 上挑指93和下压指91分别与次FPC110的上下两面接触。考虑到FPC是柔性物质，为避免上挑指93和下压指91在上挑和下压过程中造成FPC留下压痕等损伤，因此可以优选分别将上挑指93和下压指91与FPC接触的部分以柔性材质来设置。
[0040] Y轴向模组包括Y轴丝杆（未示出）、Y轴移动控制同步轮94以及Y轴移动控制伺服电机96。Y轴丝杆（未示出）连接Y轴移动控制同步轮94。上挑组件和下夹组件作为整体设置在 Y轴向模组上，Y轴移动控制伺服电机96控制Y轴移动控制同步轮94转动，进而带动上挑组件和下夹组件通过Y轴丝杆（未示出）在Y轴方向移动。
[0041] 另外，主要参见图1、图6及图7，自除污焊接机构d2悬挂操作台的第一支架y，用于在焊接后清洁焊接头d222，并用于清除焊接头d222清洁完成后其自身所留下的污渍。需要说明的是，焊接后，需要将焊接头d222上留下的焊锡渣等污物清除。
[0042] 具体地，自除污焊接机构d2包括焊接机构d22、供锡机构d21以及三重清洁机构（d23，d25）。其中，供锡机构d21在焊接机构d22的上方与焊接机构d22一体设置在焊接升降模组d26的一个侧面上，焊接升降模组d26的另一侧面通过连接块滑动连接焊接水平移动模组d24上。
[0043] 进一步地，焊接机构d22包括焊锡器d220，焊锡器d220连通焊接头d222，焊锡器d220动作以融化焊接头d222处的锡丝。焊接机构d22用于根据焊接平台5对焊接工位的带盖板LCM1的拖动，对FPC进行焊接。
[0044] 进一步地，供锡机构d21包括锡丝卷d210和供锡丝机构d212。锡丝卷d210设于供锡丝机构d212上方，并与锡丝的固定端卷接，锡丝的焊接端通过供锡丝机构d212穿出至焊接头d222。供锡机构d21提供的锡丝穿出焊接机构d22的焊接头d222为焊接机构d22自动供锡。
[0045] 需要说明的是，供锡机构d21在焊接机构d22的上方与焊接机构d22一体设置，可以使 自除污焊接机构d2的结构更加简单，利于成本节约和机器的微型化和集成化，同时也降低了控制程序的复杂度。
[0046] 在一改进实施例中，自除污焊接机构d2还包括烟雾吸收机构d27。烟雾吸收机构d27设于焊接头d222上方，用于清除焊接时产生的烟雾。
[0047] 需要说明的是，焊接过程中会产生烟雾等有害气体，通过烟雾吸收机构d27可清除焊接时产生的烟雾。
[0048] 具体地，三重清洁机构（d23，d25）包括风力清洁机构d231、擦除机构d230以及刮刀组件d25。在焊接完成后，焊接头d222先后移至风力清洁机构d231和擦除机构d230接受双重清洁。其中，风力清洁机构d231包括风力清洁室d2310，擦除机构d230可以是擦除动力件带动旋转的高温海绵d2300。
[0049] 需要说明的是，风力清洁机构d231的风力清洁室d2310中吹出强力风，可吹除焊接头d222上留有的锡渣等污物。但是，由于风力清洁机构d231与焊接头d222并非物理性接触，可能会存在清除残留，因此，需要再设置一个与焊接头d222物理性接触的锡渣清除机构，以确保焊接头d222无锡渣等污物残留。由于高温海绵d2300的清洁效果好，且残留在其上的锡渣等污物容易被刮除，因此，可优选高温海绵d2300作为擦除机构d230与焊接头d222发生物理接触的部件。
[0050] 还需要说明的是，风力清洁室d2310设有入风口和出风口。
[0051] 具体地，刮刀组件d25包括升降件d252和固接于升降件d252底端的刮刀d251。刮刀d251下降后可清除焊接后焊盘焊接位置的锡渣和松香。
[0052] 需要说明的是， 双重清洁完成后，高温海绵d2300上会留有需要清除的锡渣等污物，因此，设置刮刀组件d25来清除高温海绵d2300上的锡渣等污物。
[0053] 另外，参见图1，在操作台的出料端设有检测分料机构d3，检测分料机构d3用于检测焊接后的焊盘的焊接质量以分出良品与不良品。其中，检测分料机构d3可以设置在操作台的第三支架n上。
[0054] 需要说明的是，检测分料机构d3具体可采用AOI检测机构，通过采集焊接后的焊盘上的标记点与预设参数进行比对，来判断焊盘的焊接质量。其中，判断焊接质量可以是判断是否存在漏焊虚焊等情况。由于AOI检测技术已是现有技术，在此不作累述。
[0055] 第三方面：参见图1，调度机构（c，g）包括上料机械手c和出料机械手g。上料机械手c用于将带盖板LCM1送至第一载台6以盖板13朝下进行固定。出料机械手g用于取走良品与不良品。
[0056] 在实施例一的基础上，本发明还分别提出实施例二、实施例三以及实施例四。
[0057] 实施例二：参见图1，在实施例二中，多功能焊接系统d还包括清洁辅助翻转机构e，调度机构（c，g）还包括中转机械手w。清洁辅助翻转机构e滑动连接 X轴移动模组d0；中转机械手w用于在翻转对位机构d1复位后，取走焊接后的带盖板LCM1送至清洁辅助翻转机构e的第二载台，清洁辅助翻转机构e接载并翻转，以使焊接后的焊盘从盖板13露出后送至清洁工位。其中，中转机械手w可以设置在操作台上的第二支架r上。
[0058] 需要说明的是，焊盘焊接后通常需要进行清洁，以除去焊盘上的松香、锡渣等污物。清洁辅助翻转机构e在结构和工作方式上与上述翻转校正夹持机构9d10基本一致，在此不作累述。
[0059] 实施例三：参见图1、图8， 在实施例三中，多功能焊接系统d还包括自换布焊盘清洁机构，自换布焊盘清洁机构悬挂操作台的第三支架，用于以无尘布清洁焊接后的焊盘的污渍后，自动换除脏布并更新干净布以作后续清洁；检测分料机构d3还用于检测清洁后的焊盘的清洁质量以分出良品与不良品。
[0060] 其中，自换布焊盘清洁机构通过设置板悬挂操作台的第三支架，且可沿Y轴方向以第一预设力度在第一预设距离范围内于清洁工位来回擦拭。
[0061] 具体地，自换布焊盘清洁机构包括送布组件、浸液机构、擦拭机构以及换布机构。
[0062] 送布组件先后传送无尘布绕过擦拭机构和换布机构。浸液机构浸湿绕经擦拭机构的擦拭头f41的无尘布。
[0063] 当焊盘送至清洁工位时， X轴移动模组d0以第二预设力度在第二预设距离范围内沿X轴向来回移动，以使焊盘与擦拭头f41接触擦拭。
[0064] 擦拭头f41与焊盘同时互相擦拭，当擦拭结束后，擦拭头f41离开焊盘以便换布机构将使用过的无尘布拉出更换。
[0065] 需要说明的是，由于FPC的柔性特点，对主FPC11的焊盘进行擦拭时需要进行力度控制，以避免力度过大损伤焊盘，因此，第一预设力度和第二预设力度的设置都以擦拭时不损伤FPC的焊盘为准。
[0066] 此外，由于主FPC11的焊盘尺寸较小，擦拭时需要控制擦拭范围不能覆盖过大，以免造成无用擦拭，因此，第一预设距离范围和第二预设距离范围都是根据主FPC11的焊盘尺寸来设置的合理擦拭距离范围。
[0067] 在一改进实施例中，自换布焊盘清洁机构的设置板上还设有调位滑台（未示出），用于调节擦拭机构的擦拭位置以擦拭不同焊接位置的焊盘。
[0068] 具体地，送布组件包括供布盘f46、多个导向轮f45以及重力锤机构。供布盘f46安装于多个导向轮f45上方的设置板f6上。无尘布f5从供布盘f46的出料端引出，可滑动绕接多个导向轮f45；多个导向轮f45分别安装在清洁工位上方的设置板f6上，并通过无尘布f5分别与安装在其下方的重力锤机构和擦拭机构连接。重力锤机构上移至预设位置时，擦拭机构下移使其擦拭头f41接触焊盘。重力锤机构下移至预设位置时，擦拭机构上移使其擦拭头f41离开焊盘，以便换布机构将无尘布f5使用过的部分拉出更换。其中，重力锤机构包括固接设置板的滑块导轨副f44、安装板f43以及浮动导向轮f42，浮动导向轮f42固接安装板f43，安装板f43可上下移动地连接滑块导轨副f44；无尘布f5绕接于浮动导向轮42的轮底并带动浮动导向轮f42上移至预设位置。
[0069] 需要说明的是，当无尘布f5绕接于浮动导向轮f42的轮底并带动浮动导向轮f42上移至预设位置时，可以通过定位气缸（未示出）定位浮动导向轮f42使重力锤机构固定。
[0070] 需要说明的是，供布盘f46可以在调速器f1的控制下调整对无尘布f5的提供速度。进一步地，擦拭机构包括安装于设置板f6上的升降动力件f40和擦拭头f41。升降动力件f40带动擦拭头f41升降以接触焊盘或远离焊盘。
[0071] 具体地，换布机构包括分别安装在设置板f6上的压紧气缸f20、压带轮f21以及主动轮f22；压带轮f21和主动轮f22分别与无尘布f5绕接；压紧气缸f20的下端连接压带轮f21，使压带轮f21压紧无尘布f5。
[0072] 需要说明的是，卷料动力件f20带动卷料轮f21转动的同时，从动轮f22一起转动，共同完成对使用过的无尘布f5的更换，并将干净的无尘布f5换到擦拭头f41底端。
[0073] 其中，浸液机构通过导管从液体罐f47中输送清洁液进入擦拭头f41的液体入口410，清洁液流出擦拭头f41的液体出口浸湿无尘布f5。
[0074] 在一改进实施例中，自换布焊盘清洁机构还包括废料回收机f3；废料回收机f3构设于换布机构的一侧，用于回收擦拭结束后的无尘布f5的使用过的部分。
[0075] 实施例四：参见图1、图9，在实施例四中，带盖板LCM的多功能智能焊机还包括进料机构h，进料机构h设于操作台的进料端，用于通过进料翻转机构h2翻转带盖板LCM1以使盖板13朝下后，再通过进料机械手h0将翻转后的带盖板LCM1送至上料对位平台h3由CCD进料对位机构h1进行上料前的预先对位。
[0076] 需要说明的是，在将带盖板LCM1送至多功能焊接系统d接受焊接处理前，由于工程原因，流水线送来的带盖板LCM1的盖板13并不是朝下放置的，需要进行进料前的翻转。同时，进入多功能焊接系统d的带盖板LCM1需要按照预设位置进入，因此，在完成上料前的翻转后，还需要将带盖板LCM1送至上料对位平台h3进行上料前的预先对位。进料机构h配合多功能焊接系统d共同执行焊机的工作，使得焊机智能化程度提升，工作效率升高。
[0077] 具体地，进料翻转机构h2通过进料支撑板设于流水线台a上，其包括分设于进料支撑板上的取放料机构h22、第三翻转机构h20以及重力锤机构h21；取放料机构h22吸取流水线台a上的取料工位的带盖板LCM1放至第三翻转机构h20的吸嘴h204上吸附；第三翻转机构h20通过其旋转臂h202旋转，以使其吸附的带盖板LCM1的盖板13朝下；重力锤机构h21将流水线提供的带盖板LCM1限位在取料工位，以供取放料机构h22来吸取。
[0078] 在本发明实施例中，提供了一种带盖板LCM的多功能智能焊机，该焊机高效稳定全自动，无需人工参与，利于生产员工的健康。其中，具体体现为：在焊接前，翻转对位机构d1翻转其第一载台6上接载的由调度机构（c，g）的上料机械手c移送来的带盖板LCM1以使LCM的主FPC11的焊盘从盖板13露出，且将主FPC11的焊盘和次FPC110进行对位后，送至焊接工位焊接。在焊接后，一方面，自除污焊接机构d2自动清洁焊接头d222，并清除焊接头d222清洁完成后其自身所留下的污渍；另一方面，检测分料机构d3检测焊盘的焊接质量以分出良品与不良品由调度机构（c，g）中的出料机械手g取走。
[0079] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
