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寻找关于B29K401/00:用纤维素，改性纤维素或纤维素衍生物作为填料，如黏胶领域相关可售专利
B29K401/00领域相关在售专利
B29K大组
B29K1/00:用纤维素、改性纤维素或纤维素衍生物作为模制材料，例如黏胶
B29K7/00:用天然橡胶作为模制材料
B29K9/00:用共轭二烯衍生的橡胶作为模制材料
B29K19/00:用不包括在B29K 7/00至B29K 9/00单一大组内的橡胶作为模制材料
B29K21/00:用未特别指定的橡胶作为模制材料
B29K23/00:用聚烯烃作为模制材料
B29K25/00:用乙烯–芳香族化合物的聚合物作为模制材料
B29K27/00:用聚卤化乙烯作为模制材料
B29K29/00:用聚乙烯醇、聚乙烯醚、聚乙烯醛、聚乙烯基甲酮或聚乙烯基缩酮作为模制材料
B29K31/00:用聚乙烯基酯作为模制材料
B29K33/00:用不饱和酸或其衍生物的聚合物作为模制材料
B29K35/00:用不饱和多羧酸的聚合物作为模制材料
B29K45/00:用在侧链中没有不饱和脂肪族基团的不饱和环状化合物的聚合物作为模制材料，例如，苯并呋喃–茚树脂
B29K55/00:用不包括在B29K 23/00至B29K 45/00单一大组内的，仅由碳–碳不饱和键聚合反应得到的特殊聚合物作为模制材料
B29K59/00:用聚缩醛作为模制材料
B29K61/00:用醛或酮的缩合聚合物作为模制材料
B29K63/00:用环氧树脂作为模制材料
B29K67/00:用聚酯作为模制材料
B29K69/00:用聚碳酸酯作为模制材料
B29K71/00:用聚醚作为模制材料
B29K73/00:用主链中只有氧杂原子的其他聚合物作为模制材料
B29K75/00:用聚脲或聚氨酯作为模制材料
B29K77/00:用聚酰胺作为模制材料，如聚酰胺酯
B29K79/00:用在主链中含有氮，仅含或不含氧或碳的其他聚合物作为模制材料
B29K81/00:用在主链中含有硫，仅含或不含氮，氧或碳的聚合物作为模制材料
B29K83/00:用在主链中含有硅，仅含或不含硫、氮、氧或碳的聚合物作为模制材料
B29K85/00:用在主链中含有其他元素的聚合物作为模制材料
B29K86/00:用不包括在B29K 59/00至B29K 85/00单一大组内的，仅由缩聚反应或加聚反应得到的特殊聚合物作为模制材料
B29K91/00:用蜡作为模制材料
B29K95/00:用沥青材料作为模制材料
B29K96/00:用不包括在B29K 1/00至B29K 95/00单一大组内的特殊高分子材料作为模制材料
B29K101/00:用未特别指定的高分子化合物作为模制材料
B29K103/00:用树脂黏结材料作为模制材料
B29K105/00:成型材料的条件、形状或状态
B29K201/00:用纤维素、改性纤维素或纤维素衍生物增强，如黏胶
B29K207/00:用天然橡胶增强
B29K209/00:用由共轭二烯衍生的橡胶增强
B29K219/00:用不包括在B29K 207/00或B29K 209/00单一大组内的橡胶增强
B29K221/00:用未特别限定的橡胶增强
B29K223/00:用聚烯烃增强
B29K225/00:用乙烯–芳香族化合物的聚合物增强
B29K227/00:用聚卤化乙烯增强
B29K229/00:用聚乙烯醇、聚乙烯醚、聚乙烯醛、聚乙烯基甲酮或聚乙烯基缩酮增强 〔6〕〕
B29K231/00:用聚乙烯基酯增强
B29K233/00:用不饱和酸或其衍生物的聚合物增强
B29K235/00:用不饱和多羧酸的聚合物增强
B29K245/00:用在侧链中没有不饱和脂肪族基团的不饱和环状化合物的聚合物增强，如苯并呋喃–茚树脂
B29K255/00:用不包括在B29K 223/00至B29K 245/00单一大组内的，仅由碳-碳不饱和键聚合反应得到的特殊聚合物增强
B29K259/00:用聚缩醛增强
B29K261/00:用醛或酮的缩合聚合物增强
B29K263/00:用环氧树脂增强
B29K267/00:用聚酯增强
B29K269/00:用聚碳酸酯增强
B29K271/00:用聚醚增强
B29K273/00:用主链中只有氧杂原子的其他聚合物增强
B29K275/00:用聚脲或聚氨酯增强
B29K277/00:用聚酰胺，如聚酰胺酯增强
B29K279/00:用在主链中含有氮，仅含或不含氧或碳的其他聚合物增强
B29K281/00:用在主链中含有硫，仅含或不含氮、氧或碳的聚合物增强
B29K283/00:用在主链中含有硅，仅含或不含硫、氮、氧或碳的聚合物增强
B29K285/00:用在主链中含有其他元素的聚合物增强
B29K286/00:用不包括在B29K 259/00至B29K 285/00单一大组内的，仅由缩聚反应或加聚反应得到的特殊聚合物增强
B29K295/00:用沥青材料增强
B29K296/00:用不包括在B29K 201/00至B29K 295/00单一大组内的特殊高分子材料增强
B29K301/00:用未指定的高分子化合物增强
B29K303/00:用树脂–黏接材料增强
B29K305/00:用金属、其合金或其化合物增强
B29K307/00:用金属以外的元素增强
B29K309/00:用组B29K 303/00至B29K 307/00中未包括的无机材料增强
B29K311/00:用未包含在B29K 201/00至B29K 309/00组中的天然产物或其复合材料增强
B29K401/00:用纤维素，改性纤维素或纤维素衍生物作为填料，如黏胶
B29K407/00:用天然橡胶作为填料
B29K409/00:用由共轭二烯衍生的橡胶作为填料
B29K419/00:用不包括在B29K 407/00或B29K 409/00单一大组内的橡胶作为填料
B29K421/00:用未指定的橡胶或弹性体作为填料
B29K423/00:用聚烯烃作为填料
B29K425/00:用乙烯–芳香族化合物的聚合物作为填料
B29K427/00:用聚卤化乙烯作为填料
B29K429/00:用聚乙烯醇、聚乙烯醚、聚乙烯醛、聚乙烯基甲酮或聚乙烯基缩酮作为填料
B29K431/00:用聚乙烯基酯作为填料
B29K433/00:用不饱和酸或其衍生物的聚合物作为填料
B29K435/00:用不饱和多羧酸的聚合物作为填料
B29K445/00:用在侧链中没有不饱和脂肪族基团的不饱和环状化合物的聚合物作为填料，如苯并呋喃–茚树脂
B29K455/00:用不包括在B29K 423/00至B29K 445/00单一大组内的，仅由碳–碳不饱和键聚合反应得到的特殊聚合物作为填料
B29K459/00:用聚缩醛作为填料
B29K461/00:用醛或酮的缩合聚合物作为填料
B29K463/00:用环氧树脂作为填料
B29K467/00:用聚酯作为填料
B29K469/00:用聚碳酸酯作为填料
B29K471/00:用聚醚作为填料
B29K473/00:用主链中只有氧杂原子的其他聚合物作为填料
B29K475/00:用聚脲或聚氨酯作为填料
B29K477/00:用聚酰胺作为填料，如聚酰胺酯
B29K479/00:用在主链中含有氮，仅含或不含氧或碳的其他聚合物作为填料
B29K481/00:用在主链中含有硫，仅含或不含氮、氧或碳的聚合物作为填料
B29K483/00:用在主链中含有硅，仅含或不含硫、氮、氧或碳的聚合物作为填料
B29K485/00:用在主链中含有其他元素而非仅含硅、氮、氧或碳的聚合物作为填料
B29K486/00:用不包括在B29K 459/00至B29K 485/00单一大组内的，仅由缩聚反应或加聚反应得到的特殊聚合物作为填料
B29K491/00:用蜡作为填料
B29K495/00:用沥青材料作为填料
B29K496/00:用不包括在B29K 401/00至B29K 495/00单一大组内的特殊高分子材料作为填料
B29K501/00:用未指定的高分子化合物作为填料
B29K503/00:用树脂黏结材料作为填料
B29K505/00:用金属，其合金或其化合物作为填料
B29K507/00:用金属以外的元素作为填料
B29K509/00:用不包含在B29K 503/00至B29K 507/00组中的无机材料作为填料
B29K511/00:用不包含在B29K 401/00至B29K 509/00中的天然产物或其复合材料作为填料
B29K601/00:用纤维素、改性纤维素或纤维素衍生物（如黏胶）作为预制件，如用于嵌件
B29K607/00:用天然橡胶作为预制件，如用于嵌件
B29K609/00:用由共轭二烯衍生的橡胶作为预制件，例如用于嵌件
B29K619/00:用不包括在B29K 607/00或B29K 609/00单一大组内的橡胶作为预制件，如用于嵌件
B29K621/00:用未指定的橡胶作为预制件，如用于嵌件
B29K623/00:用聚烯烃作为预制件，如用于嵌件
B29K625/00:用乙烯–芳香族化合物的聚合物作为预制件，如用于嵌件
B29K627/00:用聚卤化乙烯作为预制件，如用于嵌件
B29K629/00:用聚乙烯醇、聚乙烯醚、聚乙烯醛、聚乙烯基甲酮或聚乙烯基缩酮作为预制件，如用于嵌件
B29K631/00:用聚乙烯基酯作为预制件，如用于嵌件
B29K633/00:用不饱和酸或其衍生物的聚合物作为预制件，如用于嵌件
B29K635/00:用不饱和多羧酸的聚合物作为预制件，如用于嵌件
B29K645/00:用在侧链中没有不饱和脂肪族基团的不饱和环状化合物的聚合物（如苯并呋喃–茚树脂）作为预制件，如用于嵌件
B29K655/00:用不包括在B29K 623/00至B29K 645/00单一大组内的，仅由碳–碳不饱和键聚合反应得到的特殊聚合物作为预制件，如用于嵌件
B29K659/00:用聚缩醛作为预制件，如用于嵌件
B29K661/00:用醛或酮的缩合聚合物作为预制件，如用于嵌件
B29K663/00:用环氧树脂作为预制件，如用于嵌件
B29K667/00:用聚酯作为预制件，如用于嵌件
B29K669/00:用聚碳酸酯作为预制件，如用于嵌件
B29K671/00:用聚醚作为预制件，如用于嵌件
B29K673/00:用主链中只有氧杂原子的其他聚合物作为预制件，如用于嵌件
B29K675/00:用聚脲或聚氨酯作为预制件，如用于嵌件
B29K677/00:用聚酰胺作为预制件，如用于嵌件，如聚酰胺酯
B29K679/00:用在主链中含有氮，仅含或不含氧或碳的其他聚合物作为预制件，如用于嵌件
B29K681/00:用在主链中含有硫，仅含或不含氮、氧或碳的聚合物作为预制件，如用于嵌件
B29K683/00:用在主链中含有硅，仅含或不含硫、氮、氧或碳的聚合物作为预制件，如用于嵌件
B29K685/00:用在主链中含有其他元素而非仅含硅、氮、氧或碳的聚合物作为预制件，如用于嵌件
B29K686/00:用不包括在B29K 659/00至B29K 685/00单一大组内的，仅由缩聚反应或加聚反应得到的特殊聚合物作为预制件，如用于嵌件
B29K691/00:用蜡作为预制件，如用于嵌件
B29K695/00:用沥青材料作为预制件，如用于嵌件
B29K696/00:用不包括在B29K 601/00至B29K 695/00单一大组内的特殊高分子材料作为预制件，如用于嵌件
B29K701/00:用未指定的高分子化合物作为预制件，如用于嵌件
B29K703/00:用树脂黏合材料作为预制件，如用于嵌件
B29K705/00:用金属、其合金或其化合物作为预制件，如用于嵌件
B29K707/00:用金属以外的元素作为预制件，如用于嵌件
B29K709/00:用不包含在B29K 703/00至B29K 707/00组中的无机材料作为预制件，如用于嵌件
B29K711/00:用不包含在B29K 601/00至B29K 709/00组中的天然产物或其复合材料作为预制件，如用于嵌件
B29K1/00小组
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