实施方案
[0011] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0012] 如图1所示，本发明实施例提供的自动温升测试装置100，用于测试一个电子设备(比如手机)在工作过程中各个工作模块的温度变化情况。该自动温升测试装置100包括一个微控制器10及与该微控制器10电连接的一个温度传感器20、一个模式选择模块30及一个热成像仪40。
[0013] 该温度传感器20用于感测当前环境温度。由于在该电子设备进行温升测试的过程中，当前环境温度过高或者过低都会影响到测试数据的准确性。最佳的当前环境温度是25摄氏度。
[0014] 该模式选择模块30用于选择该电子设备的测试模式。由于在温升测试中的测试模式有游戏模式和极限模式等，在不同测试模式下，该各个工作模块的工作状态不同，发热情况也不同。游戏模式是模仿用户在正常使用该电子设备的情况下，该各个工作模块的发热情况。极限模式是模仿该电子设备工作在最大功耗及最大发热状态下，该各个工作模块所能承受的最大发热情况。
[0015] 该热成像仪40用于在该微控制器10的控制下每隔一预定时间对该各个工作模块在已选择的测试模式下的工作温度进行一次测试。该热成像仪40能够根据该各个工作模块在工作时产生的热量而发出的红外线的波长来计算该各个工作模块的温度。在本实施例中，该热成像仪40通过拍照的方式来确定各个工作模块的工作温度。
[0016] 该微控制器10用于读取该温度传感器20所感测的当前环境温度，并判断该当前环境温度是否是最佳测试温度，若不是最佳测试温度，则控制该模式选择模块30及该热成像仪40停止工作；若是最佳测试温度，则读取该模式选择模块30的模式选择结果及该热成像仪40的测试数据，并根据该测试数据制成该各个工作模块在不同测试模式下的温度变化图。在本实施例中，该微控制器10通过一个串口通信模块与该热成像仪40相互通信。由于该电子设备在工作时所产生的热量随着时间的递增逐渐增加，因此该各个工作模块的温度变化图是通过曲线图的形式表现，以方便研发工程师通过该温度变化图能快速得知该各个工作模块的发热情况。如图2所示，该温度变化图的横轴为时间，纵轴为温度，该温度变化图中的多条曲线分别是该各个工作模块的温度变化曲线，比如曲线T1是第一工作模块的温度变化曲线，曲线T2是第二工作模块的温度变化曲线。
[0017] 该自动温升测试装置100的工作过程如下：该微控制器10通过该温度传感器20感测当前环境温度，并判断该当前环境温度是否是最佳测试温度(比如25摄氏度)，若不是最佳测试温度，则直接结束；若是最佳测试温度，则该微控制器10通过该模式选择模块20对该电子设备的测试模式进行选择，接着该微控制器10控制该热成像仪30每隔一预定时间测试一次该各个工作模块在已选择的测试模式下的工作温度，该微控制器10记录该热成像仪的测试数据并根据该测试数据制成该各个工作模块在不同测试模式下的温度变化图。
[0018] 如图3所示，本发明实施例提供的自动温升测试方法，用于对一电子设备进行温升测试。该自动温升测试方法包括如下步骤：
[0019] S1：测试当前环境温度。
[0020] S2：判断该当前环境温度是否是最佳测试温度。在本实施例中，该最佳测试温度是25摄氏度。
[0021] S3：若该当前环境温度不是最佳测试温度，则直接结束。
[0022] S4：若该当前环境温度是最佳测试温度，则选择该电子设备的测试模式。
[0023] S5：每隔一预定时间测试一次该各个工作模块在已选择的测试模式下的工作温度，并记录该测试数据。
[0024] S6：根据不同测试模式下的测试数据制成该各个工作模块在不同测试模式下的温度变化图。
[0025] 与现有技术相比较，本发明的自动温升测试装置，能够在不需要人工值守的情况下自动对电子设备进行温升测试并制成温度变化图，方便快捷且测试数据准确，能有效帮助工程师合理进行电子设备的热设计。
[0026] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
