背景技术
[0002] 随着科技的发展，电子产品越来越多，这使得集成化电路板的需求量大大增加，随着电子产品性能的要求越来越高，这使得对集成化电路板的要求随之增高，目前市场主要用覆铜板制作继承电路板，则使得覆铜板阻燃性，绝缘性都要优良。实用新型内容
[0003] 本实用新型的主要目的在于提供一种阻燃性能良好的挠性覆铜板，可以有效解决背景技术中的问题。
[0004] 为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
[0005] 一种阻燃性能良好的挠性覆铜板，包括覆铜板主体，所述覆铜板主体包括上铜箔层、上导热层、上吸热层、上绝缘层、支撑层，下绝缘层、下吸热层、下导热层、下铜箔层、支撑封盖、散热层，上导热层、上吸热层、上绝缘层、支撑层，下绝缘层、下吸热层、下导热层设置在支撑封盖的夹层中间，所述上铜箔层底部的正中间固定连接有上导热层，所述上导热层的底部固定连接有上吸热层，所述上吸热层的底部固定连接有上绝缘层，所述上绝缘层的底部固定连接有支撑层，所述支撑层的左右两侧固定连接有支撑封盖，所述支撑封盖远离支撑层的一侧固定连接有散热层，所述支撑层的底部固定连接有下绝缘层，所述下绝缘层的底部固定连接有下吸热层，所述下吸热层的底部固定连接有下导热层，所述下导热层的底部固定连接有下铜箔层，所述覆铜板主体的外部套接有隔绝箱体，所述隔绝箱体的右侧滑动连接有密封门，所述密封门的正面固定连接有把手。
[0006] 优选的，所述上铜箔层的底部通过粘连剂分别与上导热层、支撑封盖、散热层固定连接，下铜箔层的顶部通过粘连剂分别与下导热层、支撑封盖、散热层固定连接。
[0007] 优选的，所述上导热层的正面、背面以及两侧通过粘连剂与支撑封盖固定连接，上导热层的底部通过粘连剂与上吸热层固定连接，下导热层的正面、背面以及两侧通过粘连剂与支撑封盖固定连接，下导热层的顶部通过粘连剂与下吸热层固定连接，上导热层与下导热层由铜制造。
[0008] 优选的，所述上吸热层的正面、背面以及两侧通过粘连剂与支撑封盖固定连接，上吸热层的底部通过粘连剂与支撑层固定连接，下吸热层的正面、背面以及两侧通过粘连剂与支撑封盖固定连接，下吸热层的顶部通过粘连剂与下绝缘层固定连接，上吸热层与下吸热层由铜制造，内部设置有空腔并且空腔内含有水。
[0009] 优选的，所述上绝缘层的正面、背面以及两侧通过粘连剂与支撑封盖固定连接，上绝缘层的底部通过粘连剂与上绝缘层固定连接，下绝缘层的正面、背面以及两侧通过粘连剂与支撑封盖固定连接，下绝缘层的顶部通过粘连剂与支撑层固定连接，上绝缘层与下绝缘层由聚酰亚胺薄膜制造。
[0010] 优选的，所述支撑层的前面与背面及两侧通过粘连剂与支撑封盖固定连接，支撑层由可塑性塑料制造。
[0011] 优选的，所述支撑封盖的前面、背面以及两侧通过粘连剂与散热层固定连接，支撑封盖由可塑性塑料制造。
[0012] 与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
[0013] 本实用新型中，通过设置的上导热层与下导热层的相互配合，使得覆铜板上的热量得以被传导，从而使得覆铜板不易达到燃点，通过设置的上吸热层与下吸热层的相互配合，使得从上导热层与下导热层传导的热量得以被吸收，使得铜板主体温度不易过高，通过设置的上绝缘层与下绝缘层的相互配合，使得上铜箔层与下铜箔层不会相互之间接触，且防止漏电，通过设置的支撑层，使得保护了覆铜板内部的结构不受外界影响，通过设置的散热层，使得可以及时降低覆铜板内部的热量，通过设置的隔绝箱体与密封门的相互配合，使得该装置密封，隔绝氧气，从而阻燃更加方便。
