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寻找关于B28D5/00:宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备领域相关可售专利
B28D5/00领域相关在售专利
B28D大组
B28D1/00:不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具
B28D3/00:修整碾盘或滚子
B28D5/00:宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D7/00:专门适用于与本小类其他各组的机械或其装置一起使用的附件
B28D1/00小组
B28D1/02:·通过锯切
B28D1/14:·通过钻孔或打眼
B28D1/16:·通过车削
B28D1/18:·通过铣削，例如用铣刀铣槽的
B28D1/20:·通过刨削，例如用刨刀刨槽的
B28D1/22:·通过切割，例如切开
B28D1/26:·通过撞击工具，例如用凿子或其他有切削刃的工具
B28D1/30:·形成轮廓，即曲面，不考虑加工使用的方法
B28D1/32:·专门适用于加工易裂材料的方法或装置，例如用于加工云母、板石、片岩
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16
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申请日：
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