背景技术
[0002] 晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。目前芯片都是矩形，即正方形或者长方形，而晶圆是圆形的，因此晶圆的外圆周存在一定数量的芯片是残缺不全的；或者因为在晶圆工艺中，由于工艺本身或设备相关的原因，有一部分晶圆外圆周的芯片的性能或外观不良，需要标记去除。一般晶圆外圆周1～5mm去除属于正常现象(不同尺寸及不同工厂的晶圆，外径去除长度不一样)，行业内称为去边。
[0003] 但是传统的半导体晶圆去边装置去边效果较差，对晶圆进行加工去边时无法保证晶圆加工时的稳定性，降低晶圆加工时的质量，而且不方便可以需要对不同大小的晶圆进行去边处理，降低了适用性，同时影响其工作效率，实用新型内容
[0004] 本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆去边装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
[0005] 为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆去边装置，包括底座、放置限位机构、驱动机构和压紧机构，所述放置限位机构设置在底座的顶部，所述驱动机构设置在底座的顶部，所述压紧机构设置在驱动机构上；
[0006] 所述放置限位机构包括支撑板，所述支撑板的数量为两个且分别安装在底座的顶部，两个支撑板的顶部通过放置板固定连接，所述放置板的底部安装有固定壳，所述固定壳的底部安装有吸气泵，所述固定壳底部的左侧安装有与其相互连通的进气管，所述放置板的顶部开设有通孔；
[0007] 所述驱动机构包括连接板和旋转板，所述连接板安装在底座顶部的右侧，所述连接板的底部安装有电动推杆，所述电动推杆的底端安装有旋转电机，所述旋转电机输出轴的底端与旋转板的顶部固定连接，所述旋转板底部的左侧开设有固定槽，所述固定槽内壁的右侧安装有伺服电机，所述伺服电机输出轴的左端安装有螺纹杆，所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块的底部安装有切刀，所述旋转板顶部的前侧安装有与切刀配合使用的刻度尺；
[0008] 所述压紧机构包括滚动轴承和压板，所述滚动轴承安装在旋转板底部中点处的凹槽内，所述滚动轴承的内壁上活动连接有固定轴，所述固定轴的底端安装有连接壳，所述连接壳内壁的顶部与底部通过滑杆固定连接，所述滑杆的表面滑动连接有移动块，所述滑杆的表面套接有缓冲弹簧，所述移动块底部的左右两侧均安装有固定杆，所述固定杆的底端贯穿连接壳且延伸至其外部，所述压板安装在两个固定杆的底端。
[0009] 优选的，所述螺纹块的表面与固定槽的内壁滑动接触。
[0010] 优选的，所述吸气泵的顶部通过吸气管与固定壳的底部相互连通。
[0011] 优选的，所述缓冲弹簧的两端分别与移动块和连接壳的内壁连接。
[0012] 优选的，所述移动块的表面与连接壳的内壁滑动接触，所述移动块的底部与连接壳内壁的底部相互接触。
[0013] 优选的，所述放置板和旋转板的形状均为圆柱形。
[0014] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
[0015] 本实用新型通过支撑板、放置板、固定壳、吸气泵、进气管、通孔、滚动轴承、固定轴、连接壳、滑杆、移动块、缓冲弹簧、固定杆和压板的相互配合，从而保证了晶圆加工时的稳定性，避免晶圆加工时出现晃动的现象，提高了晶圆加工时的质量，通过连接板、旋转板、电动推杆、旋转电机、固定槽、伺服电机、螺纹杆、螺纹块、切刀和刻度尺的相互配合，从而方便对不同大小的晶圆进行加工去边，提高了装置的适用性。
