实施方案
[0018] 对比例
[0019] 按照Bi2ZnO(BO3)2称取Bi(NO3)3、ZnO和 H3BO3,它们之间的摩尔比为2:1:2,充分研磨混合均匀后,放置坩埚中,再高温炉在600℃焙烧7小时,后冷却到室温,得到的粉体在紫外、紫光和蓝光激发下,未见可见光发射。
[0020] 实施例1
[0021] 按照(Bi0.995Y0.005)2ZnO(BO3)2称取Bi(NO3)3、Y(NO3)3、ZnO和 H3BO3,它们之间的摩尔比为1.99:0.01:1:2,充分研磨混合均匀后,放置坩埚中,再高温炉在620℃焙烧6小时,后冷却到室温,得到半导体绿色荧光粉。
[0022] 从图1中可以看出,本实施例的荧光粉激发谱为一宽谱,覆盖了紫外、紫光和蓝光区域,激发峰位于410nm附近,光谱峰值高,说明本实施例的荧光粉可以被紫外和紫光芯片有效激发。当发射光谱的激发波长为410nm,从图2中可以看出,本实施例的荧光粉的发射为宽带绿光发射,发射峰位于518nm附近,说明本实施例的荧光粉适合做紫外、紫光和蓝光激发的绿色荧光粉。
[0023] 实施例2
[0024] 按照(Bi0.95Y0.05)2ZnO(BO3)2称取Bi(NO3)3、Y(NO3)3、ZnO和 H3BO3,它们之间的摩尔比为1.9:0.1:1:2,充分研磨混合均匀后,放置坩埚中,再高温炉在650℃焙烧6小时,后冷却到室温,得到半导体绿色荧光粉。
[0025] 本实施例的荧光粉激发谱为一宽谱,覆盖了紫外、紫光和蓝光区域,激发峰位于410nm附近,光谱峰值高,说明本实施例的荧光粉可以被紫外和紫光芯片有效激发。当发射光谱的激发波长为410nm,本实施例的荧光粉的发射为宽带绿光发射,发射峰位于518nm附近,说明本实施例的荧光粉适合做紫外、紫光和蓝光激发的绿色荧光粉。
[0026] 实施例3
[0027] 按照(Bi0.75Y0.25)2ZnO(BO3)2称取Bi(NO3)3、Y(NO3)3、ZnO和 H3BO3,它们之间的摩尔比为1.5:0.5:1:2,充分研磨混合均匀后,放置坩埚中,再高温炉在650℃焙烧5小时,后冷却到室温,得到半导体绿色荧光粉。
[0028] 本实施例的荧光粉激发谱为一宽谱,覆盖了紫外、紫光和蓝光区域,激发峰位于410nm附近,光谱峰值高,说明本实施例的荧光粉可以被紫外和紫光芯片有效激发。当发射光谱的激发波长为410nm,本实施例的荧光粉的发射为宽带绿光发射,发射峰位于515nm附近,说明本实施例的荧光粉适合做紫外、紫光和蓝光激发的绿色荧光粉。
[0029] 实施例4
[0030] 按照(Bi0.5Y0.5)2ZnO(BO3)2称取Bi(NO3)3、Y2O3、ZnO和 H3BO3,它们之间的摩尔比为1:0.5:1:2,充分研磨混合均匀后,放置坩埚中,再高温炉在700℃焙烧4小时,后冷却到室温,得到半导体绿色荧光粉。
[0031] 本实施例的荧光粉激发谱为一宽谱,覆盖了紫外、紫光和蓝光区域,激发峰位于410nm附近,光谱峰值高,说明本实施例的荧光粉可以被紫外和紫光芯片有效激发。当发射光谱的激发波长为410nm,本实施例的荧光粉的发射为宽带绿光发射,发射峰位于510nm附近,说明本实施例的荧光粉适合做紫外、紫光和蓝光激发的绿色荧光粉。
[0032] 实施例5
[0033] 按照(Bi0.25Y0.75)2ZnO(BO3)2称取Bi2O3、Y(NO3)3、ZnO和 H3BO3,它们之间的摩尔比为0.25:1.5:1:2,充分研磨混合均匀后,放置坩埚中,再高温炉在750℃焙烧3小时,后冷却到室温,得到半导体绿色荧光粉。
[0034] 本实施例的荧光粉激发谱为一宽谱,覆盖了紫外、紫光和蓝光区域,激发峰位于410nm附近,光谱峰值高,说明本实施例的荧光粉可以被紫外和紫光芯片有效激发。当发射光谱的激发波长为410nm,本实施例的荧光粉的发射为宽带绿光发射,发射峰位于515nm附近,说明本实施例的荧光粉适合做紫外、紫光和蓝光激发的绿色荧光粉。
[0035] 实施例6
[0036] 按照Y2ZnO(BO3)2称取Y2O3、ZnO和 H3BO3,它们之间的摩尔比为1:1:2,充分研磨混合均匀后,放置坩埚中,再高温炉在850℃焙烧2小时,后冷却到室温,得到半导体绿色荧光粉。
[0037] 本实施例的荧光粉烧结温度明显高于含Bi的(Bi1-xYx)2ZnO(BO3)2荧光粉,其激发谱为一宽谱,覆盖了紫外、紫光和蓝光区域,激发峰位于410nm附近。从图3中可以看出,当发射光谱的激发波长为410nm,本实施例的荧光粉的发射为宽带绿光发射,发射峰位于518nm附近,发光强度约为含Bi的(Bi1-xYx)2ZnO(BO3)2荧光粉的50%。
[0038] 上述实施例用来解释说明本发明,而不是对本发明进行限制,在本发明的精神和权利要求的保护范围内,对本发明作出的任何修改和改变,都落入本发明的保护范围。