发明内容
[0005] 本发明需要解决的技术问题是提供一种自动化程度高、干燥效果好、不损坏芯片的芯片在线清洗干燥设备。
[0006] 为解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案是:
[0007] 芯片在线清洗干燥设备,包括设置在清洗装置后端的真空干燥设备,所述真空干燥设备包括机架,机架的中部设置衔接清洗装置的一对托住芯片两侧边水平运动的干燥传送带,干燥传送带之间下方的机架上设置由机械动力控制顶托芯片上下运动的推板,推板的正上方设置带有真空吸盘和红外加热管的第一真空室,第一真空室的一侧设置通过连杆机构与第一真空室活动连接的、具有与第一真空室下端匹配的密封结构的第二真空室,第二真空室对应第一真空室设置密封结构的一侧开设有与芯片对应的真空吸附孔。
[0008] 本发明的进一步改进在于:所述第二真空室的上部设置与第一真空室配合的密封结构,第一真空室与第二真空室相邻的一侧穿接由伺服电机控制的丝杠,丝杠的两端固定连接两根位于第一真空室外侧的主连杆,两主连杆的外端分别铰接在第二真空室下部的中间位置,丝杠的两端还设置两根位于第一真空室外侧的传送皮带,两传送皮带的外端各连接一固定于第一真空室下部的中间位置的副连杆,两副连杆的外端铰接在第二真空室下部相邻第一真空室的一侧。
[0009] 本发明的进一步改进在于:所述芯片在线清洗干燥设备还包括若干台后端设置风切机构的喷淋式清洗装置,所述喷淋式清洗装置包括封闭的喷淋柜,喷淋柜内的上部设置一对承载芯片两侧边的喷淋传送带,喷淋柜内的下部设置封闭的第一喷淋液容器,第一喷淋液容器连接出两条由水泵和电磁阀控制的喷淋管路,所述两条喷淋管路分别位于喷淋传送带所承载的芯片的上方和下方并设置对应芯片的喷嘴,喷淋传送带下部设置一上端开口的收集喷淋后的残液的过渡容器,过渡容器通过设置有过滤网的管路连接到第一喷淋液容器。
[0010] 本发明的进一步改进在于:所述喷淋式清洗装置的喷淋柜内还设置与第一喷淋液容器并联设置在过渡容器下方的用于切换喷淋液的第二喷淋液容器。
[0011] 本发明进一步改进在于:所述风切机构包括封闭的风切柜,风切柜内设置一对运输芯片的风切传送带,风切传送带的上方设置连接有若干风切风机的第一风室,第一风室通过进风管道与位于风切传送带下方的第二风室连通,所述进风管道上设置减压阀,第一风室对应风切风机处设置有风切过滤网,所述第一风室和第二风室对应风切传送带的位置设置互相对应的位于风切传送带的垂直面内与芯片成一定角度的切向出风口。
[0012] 本发明的进一步改进在于:所述芯片在线清洗干燥设备还包括位于清洗线末端的对芯片进行定位的定位台,所述定位台包括支架,支架的下面设置与芯片尺寸对应的由提升气缸推动做上下运动的提升台面,支架的上表面设置环绕提升台面的定位机构,所述定位机构包括两个相邻的垂直固定在支架上表面的固定挡板,还包括两个相对固定挡板设置的由动力气缸驱动推动芯片运动的活动挡片。
[0013] 本发明的进一步改进在于:所述芯片在线清洗干燥设备包括顺次设置的盛装化学溶液的喷淋式清洗装置、盛装去离子水的喷淋式清洗装置、盛装纯水的喷淋式清洗装置、盛装高纯水的喷淋式清洗装置、真空干燥设备、定位台。
[0014] 由于采用了上述技术方案,本发明取得的技术进步是:
[0015] 本发明设计的芯片在线清洗干燥设备,结构简单、设计巧妙,不用借助人力,自动拾取芯片进行喷淋式清洗和真空干燥,而且所述操作都在封闭密封的结构内进行,避免二次污染,针对芯片的特殊材质设计在真空环境下,热力烘干,保护芯片并达到高质量的干燥效果,本发明极大程度的实现了生产操作的自动化和管理水平的现代化。
[0016] 所述真空干燥设备的干燥传送带接收芯片后,由推板顶住芯片向上运动,到达第一真空室下方,芯片被真空吸盘吸附。控制伺服电机,第二真空室运动到第一真空室下方,与第一真空室密封,并且第二真空室的真空吸附孔对着真空吸盘。真空吸盘释放芯片到第二真空室,控制连接第二真空室的真空泵抽真空,第二真空室的真空吸附孔吸附芯片,随后控制连接第一真空室的真空泵抽真空,红外加热管加热。干燥完成后,第二真空室与第一真空室的真空泵均停止工作,释放真空,第一真空室的真空吸盘拾取芯片,随后控制伺服电机使第二真空室复位,第一真空室下方的推板向上运动,真空吸盘释放芯片给推板,推板随后向下运动将芯片传递给干燥传送带,已进行后续的定位工艺。所述真空干燥设备针对芯片材质的特点,借助热力干燥,所述真空吸附孔吸附住芯片,避免在第一真空室抽真空时发生变形,利用红外加热管加热方便快捷,且不对芯片造成损伤和污染。本发明利用真空状态,降低大气压,降低水的的沸点,加热达到干燥,这样做保护了芯片上的点样的同时,镀膜物质也不被破坏。
[0017] 所述定位台首先借助提升台面将芯片提升定位机构的水平面上,然后以两个相邻的固定挡板为基准,操作两个活动挡片定位芯片,方便后续工艺中拾取芯片的操作。
[0018] 所述喷淋式清洗装置为封闭式结构,保证喷淋时不受污染。设置的喷淋传送带托住芯片的两个侧边,借助上下两条喷淋管路对芯片的上方和下方进行喷淋冲洗,清洗过程简单,借助水泵和电磁阀控制清洗压力和水量,达到芯片的清洗要求。喷淋后的残液流入过渡容器后经过滤网过滤可重复使用,节约能源。设置检测第一喷淋液容器和第二喷淋液容器内喷淋液情况的检测装置,当第一喷淋液容器内的喷淋液不可再用时,可切换到第二喷淋液容器,更换第一喷淋液容器,可以实现连续清洗,不间断工作。所述风切机构的高压风经过风切过滤网进入第一风室,一部分高压风沿第一风室的出风口吹出,形成的风刀以一定角度冲击盖板,另一部分高压风沿进风管道经过减压阀从第二风室的出风口吹出,形成风刀对芯片的背面进行风干,风力均匀恒定,去除残留在芯片表面的液体及部分污染物。并且设置第一风室的风压大于第二风室的风压,防止芯片被吹起。