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具有滤波特性的平面集成毫米波串馈喇叭阵列   0    0

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专利申请流程有哪些步骤?
专利申请流程图
申请
申请号:指国家知识产权局受理一件专利申请时给予该专利申请的一个标示号码。唯一性原则。
申请日:提出专利申请之日。
2021-05-18
申请公布
申请公布指发明专利申请经初步审查合格后,自申请日(或优先权日)起18个月期满时的公布或根据申请人的请求提前进行的公布。
申请公布号:专利申请过程中,在尚未取得专利授权之前,国家专利局《专利公报》公开专利时的编号。
申请公布日:申请公开的日期,即在专利公报上予以公开的日期。
2021-09-24
授权
授权指对发明专利申请经实质审查没有发现驳回理由,授予发明专利权;或对实用新型或外观设计专利申请经初步审查没有发现驳回理由,授予实用新型专利权或外观设计专利权。
2022-07-01
预估到期
发明专利权的期限为二十年,实用新型专利权期限为十年,外观设计专利权期限为十五年,均自申请日起计算。专利届满后法律终止保护。
2041-05-18
基本信息
有效性 有效专利 专利类型 发明专利
申请号 CN202110541596.6 申请日 2021-05-18
公开/公告号 CN113363696B 公开/公告日 2022-07-01
授权日 2022-07-01 预估到期日 2041-05-18
申请年 2021年 公开/公告年 2022年
缴费截止日
分类号 H01Q1/00H01Q21/06H01Q21/00H01Q25/04H01Q9/04H01Q13/02 主分类号 H01Q1/00
是否联合申请 独立申请 文献类型号 B
独权数量 1 从权数量 9
权利要求数量 10 非专利引证数量 1
引用专利数量 1 被引证专利数量 0
非专利引证 1、2018.11.01苏关仁 金华燕等.79-GHz Wide-BeamMicrostrip Patch Antenna and AntennaArray for Millimeter-Wave Applications. 《IEEE》.2020,第8卷杨米米等.基于基片集成波导的H面喇叭滤波天线《.2020年全国微波毫米波会议论文集(下册)》.2020,;
引用专利 WO2018199549A 被引证专利
专利权维持 1 专利申请国编码 CN
专利事件 事务标签 公开、实质审查、授权
申请人信息
申请人 第一申请人
专利权人 杭州电子科技大学 当前专利权人 杭州电子科技大学
发明人 金华燕、周乐凯、罗国清、范奎奎、代喜望 第一发明人 金华燕
地址 浙江省杭州市下沙高教园区2号大街 邮编 310018
申请人数量 1 发明人数量 5
申请人所在省 浙江省 申请人所在市 浙江省杭州市
代理人信息
代理机构
专利代理机构是经省专利管理局审核,国家知识产权局批准设立,可以接受委托人的委托,在委托权限范围内以委托人的名义办理专利申请或其他专利事务的服务机构。
杭州君度专利代理事务所 代理人
专利代理师是代理他人进行专利申请和办理其他专利事务,取得一定资格的人。
朱亚冠
摘要
本发明公开具有滤波特性的平面集成毫米波串馈喇叭阵列。本发明由阶梯波导喇叭和背腔矩形贴片天线两个组成部分:底层的背腔矩形贴片天线由基片集成波导腔产生的TE210模与矩形贴片产生的TM10模共同作用辐射出能量,以此激励位于上层的阶梯波导喇叭,阶梯波导喇叭用于通过增加辐射孔径来提高天线元件的增益。为了进一步提高增益,将其组成串馈阵列,并利用串馈的特点,引入一个辐射零点。该阵列天线具有低剖面、高集成度、宽带、高增益、低成本等优点,并且带有一定的滤波特性。
  • 摘要附图
    具有滤波特性的平面集成毫米波串馈喇叭阵列
  • 说明书附图:图1
    具有滤波特性的平面集成毫米波串馈喇叭阵列
  • 说明书附图:图2
    具有滤波特性的平面集成毫米波串馈喇叭阵列
  • 说明书附图:图3
    具有滤波特性的平面集成毫米波串馈喇叭阵列
  • 说明书附图:图4
    具有滤波特性的平面集成毫米波串馈喇叭阵列
  • 说明书附图:图5
    具有滤波特性的平面集成毫米波串馈喇叭阵列
  • 说明书附图:图6
    具有滤波特性的平面集成毫米波串馈喇叭阵列
法律状态
序号 法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
1 2022-07-01 授权
2 2021-09-24 实质审查的生效 IPC(主分类): H01Q 1/00 专利申请号: 202110541596.6 申请日: 2021.05.18
3 2021-09-07 公开
权利要求
权利要求书是申请文件最核心的部分,是申请人向国家申请保护他的发明创造及划定保护范围的文件。
1.带有滤波特性的串馈平面集成毫米波喇叭阵列,包括若干周期性分布的单元,其特征在于每个单元包括:
阶梯波导喇叭A,为在金属块内挖出阶梯型喇叭状通孔;阶梯波导喇叭A较小开口位于下端;
背腔矩形贴片天线B,位于阶梯波导喇叭A的下方,包括介质板S、矩形贴片P、方形槽V1、一个基片集成波导W以及一个与基片集成波导连通的基片集成波导腔V2;介质板S的上表面开有位于阶梯波导喇叭A正下方的方形槽V1,且该方形槽V1位于基片集成波导腔V2内;方形槽V1内铺设矩形贴片P,且矩形贴片P与方形槽V1留有一定距离;
所述基片集成波导腔V2与基片集成波导W连接处设有两个贯穿介质板S的金属化通孔M1,用于调节阻抗匹配;
所述矩形贴片P的中心设有一个用于抑制腔内TE110模的贯穿介质板S的金属化通孔M2;
相邻单元的阶梯波导喇叭A间金属块内挖有抑制表面波结构槽V4;
每个单元的基片集成波导腔与相邻单元的基片集成波导串馈连通。

2.根据权利要求1所述的带有滤波特性的串馈平面集成毫米波喇叭阵列,其特征在于所述基片集成波导W以及基片集成波导腔V2均由金属化通孔周期性排布构成。

3.根据权利要求1所述的带有滤波特性的串馈平面集成毫米波喇叭阵列,其特征在于相邻单元的阶梯波导喇叭A间金属块内挖有抑制表面波结构槽V4深度满足1/4λ0,λ0为中心频率所对应的空气波长,且抑制表面波结构槽V4作为次级辐射源。

4.根据权利要求1所述的带有滤波特性的串馈平面集成毫米波喇叭阵列,其特征在于金属块采用铝块。

5.根据权利要求1所述的带有滤波特性的串馈平面集成毫米波喇叭阵列,其特征在于方形槽V1的中心与基片集成波导腔V2的中心重合。

6.根据权利要求1所述的带有滤波特性的串馈平面集成毫米波喇叭阵列,其特征在于基片集成波导腔V2的长宽尺寸满足TE210模式激励条件。

7.根据权利要求1所述的带有滤波特性的串馈平面集成毫米波喇叭阵列,其特征在于阶梯波导喇叭A的较小开口R2口径比方形槽V1大。

8.根据权利要求1所述的带有滤波特性的串馈平面集成毫米波喇叭阵列,其特征在于矩形贴片P的宽度影响天线的工作频率,矩形贴片P的中心与阶梯波导喇叭A的较小开口中心重合。

9.根据权利要求1所述的带有滤波特性的串馈平面集成毫米波喇叭阵列,其特征在于阶梯波导喇叭A的截面为阶梯状。

10.根据权利要求1所述的带有滤波特性的串馈平面集成毫米波喇叭阵列,其特征在于阶梯波导喇叭的阶梯层数为两层或两层以上,其层数以及每层的高度影响天线的阻抗匹配以及辐射增益。
说明书

技术领域

[0001] 本发明属于天线阵列结构技术领域,尤其涉及一种具有滤波特性的平面集成毫米波串馈喇叭阵列。

背景技术

[0002] 5G通信作为如今通信领域的一个研究热点,已经引起了国内外研究学者的广泛关注。毫米波技术可以通过提升频谱带宽实现超高速无线数据传输,从而成为5G通信的关键技术之一。而在毫米波频段,以金属材质为主的传统波导元器件渐渐暴露出其难以避免的弊端。它们大都体积较大,制造工艺也比较繁琐复杂。基片集成波导(SIW)技术有效减小了毫米波波导系统的物理尺寸,也降低了制作成本,并且具有很多优点,如低插入损耗、辐射小等。
[0003] 随着半导体技术的飞速发展,有源器件在封装技术的更新换代下已经实现了小型化甚至微型化,但无源器件的体积并未得到有效改善。通讯系统设备的小型化主要就是其内部无源器件的小型化,也就是滤波器与天线的小型化,滤波器与天线是通信前端两个重要器件,滤波器、天线的结合可以完成较好的滤波特性与阻抗的匹配,而且有效缩小射频前端设备体积,应用非常广泛。
[0004] 本发明基于基片集成波导馈电的背腔矩形贴片天线,在天线上集成了一个阶梯波导喇叭。阶梯波导喇叭可通过增加辐射孔径大小来提高天线元件的增益。此外,为了进一步提高天线增益,并利用串馈阵列可以产生辐射零点的特点,将天线单元组成一个具有滤波特性的平面集成毫米波串馈喇叭阵列。该结构不仅具有低成本、宽带、高增益和易于共面集成的优点,还带有一定的滤波特性。

发明内容

[0005] 针对毫米波频段毫米波技术应用的热点,以背腔天线和阶梯波导喇叭集成设计并组成串馈网络为出发点,本发明提出了一种工作在24.25GHz~26.7GHz频段的具有滤波特性的平面集成毫米波串馈喇叭阵列,由阶梯波导喇叭和背腔矩形贴片天线两个组成部分:底层的背腔矩形贴片天线由基片集成波导腔产生的TE210模与矩形贴片产生的TM10模共同作用辐射出能量,以此激励位于上层的阶梯波导喇叭,阶梯波导喇叭用于通过增加辐射孔径来提高天线元件的增益。为了进一步提高增益,将其组成串馈阵列,并利用串馈的特点,引入一个辐射零点。该阵列天线具有低剖面、高集成度、宽带、高增益、低成本等优点,并且带有一定的滤波特性。
[0006] 具有滤波特性的平面集成毫米波串馈喇叭阵列,包括若干周期性分布的单元,所述每个单元包括:
[0007] 阶梯波导喇叭A,为在金属块内挖出阶梯型喇叭状通孔;阶梯波导喇叭A较小开口位于下端,其口径大小对阻抗匹配有一定的影响;
[0008] 背腔矩形贴片天线B,位于阶梯波导喇叭A的下方,由介质板S、矩形贴片P、方形槽V1、一个基片集成波导W以及一个与基片集成波导连通的基片集成波导腔V2构成;介质板S的上表面开有位于阶梯波导喇叭A正下方的方形槽V1,且该方形槽V1位于基片集成波导腔V2内;方形槽V1内铺设矩形贴片P,且矩形贴片P与方形槽V1留有一定距离;
[0009] 所述基片集成波导腔V2与基片集成波导W连接处设有两个贯穿介质板S的金属化通孔M1,用于调节阻抗匹配;
[0010] 所述矩形贴片P的中心设有一个用于抑制腔内TE110模的贯穿介质板S的金属化通孔M2;
[0011] 相邻单元的阶梯波导喇叭A间金属块内挖有抑制表面波结构槽V4,其深度满足1/4λ0(λ0为中心频率所对应的空气波长),抑制表面波结构槽V4的高度影响表面波的抑制水平,不同的高度对应于不用频率的表面波抑制,且抑制表面波结构槽V4作为次级辐射源,可以通过再辐射表面波能量来改善增益和旁瓣。
[0012] 每个单元的基片集成波导腔与相邻单元的基片集成波导串馈连通,即两相邻单元相接处打通,无金属化通孔设置,这是为了让串馈的能量可以顺利的给相邻单元馈电。
[0013] 作为优选,金属块采用铝块。
[0014] 作为优选,所述基片集成波导W以及基片集成波导腔V2均由金属化通孔周期性排布构成;
[0015] 作为优选,金属化通孔M2的直径可以改变,以便于匹配的调节,但位置必须位于贴片的几何中心。
[0016] 作为优选,方形槽V1的中心与基片集成波导腔V2的中心重合。
[0017] 作为优选,基片集成波导腔V2的长宽尺寸满足TE210模式激励条件。
[0018] 作为优选,阶梯波导喇叭A的较小开口R2口径比方形槽V1大。
[0019] 作为优选,矩形贴片P的宽度影响天线的工作频率,矩形贴片P的中心与阶梯波导喇叭的喇叭口(即较小开口)中心重合。
[0020] 作为优选,阶梯波导喇叭A的截面为阶梯状。
[0021] 作为优选,阶梯波导喇叭A的阶梯层数为两层或两层以上,其层数以及每层的高度影响天线的阻抗匹配以及辐射增益。
[0022] 下面将本发明所述天线的原理进行详细说明:
[0023] 信号通过基片集成波导W后进入基片集成波导腔V2,然后由腔上方所挖方形槽V1内的矩形贴片P辐射出能量,以此来激励位于上层的阶梯波导喇叭A,阶梯波导喇叭用于通过增加辐射孔径来提高天线单元的增益。
[0024] 其中基片集成波导腔V2,通过调节腔体尺寸使其激励出TE210模,并在腔体中间加入金属化通孔M2,用来抑制腔内的TE110模。而矩形贴片P上的电场是分布在谐振边两侧的,这与腔体V2的TE210模的场分布相同,因此带宽得到了提升,增益也随之增大。同时,空腔的封闭结构也可以抑制表面波,减少功率泄漏,提高辐射效率。此外,金属化通孔M4的间距以及矩形贴片P的宽度可以优化滤波天线的阻抗匹配特性。
[0025] 为了进一步提高增益,以及利用串馈阵列能产生一个辐射零点的原理,将天线单元串联连接,组成一个串馈阵列。并在相邻阶梯波导喇叭单元之间的铝块上挖一个槽,用以抑制表面波。而且,凹槽作为次级辐射源,可以通过再辐射表面波能量来改善增益和旁瓣。由于栅瓣效应的影响,单元间距决定了阵列整体辐射性能的好坏。同时,它也决定了辐射零点出现的频率高低。
[0026] 本发明与现有技术相比,其显著优点为:
[0027] 1.本发明把背腔天线和阶梯波导喇叭集成设计,集成度高,易于共面集成。并在保证阶梯喇叭低剖面的前提下,大幅提高了天线的增益。
[0028] 2.本发明采用串联馈电的方式,不仅进一步提高了天线的增益,还产生了一定的滤波效果。
[0029] 3.毫米波频段,由于频率的升高,波长变短,天线加工对精度要求也随之增高。因此,加工成本会变得十分昂贵。本发明所采用的SIW技术,可以用PCB工艺来加工,这种加工方式价格比传统的便宜很多。

实施方案

[0038] 下面结合附图对技术方案的实施进行进一步分析:
[0039] 结合图1、图2、图3,具有滤波特性的1*2平面集成毫米波串馈喇叭阵列由两个单元构成,每个单元包括以下两部分组成:阶梯波导喇叭A、背腔矩形贴片天线B。
[0040] 由铝质长方体实心铝块,在其中间挖去方形槽体R1和R2,并在两个单元之间挖出一个方形槽V4,以此形成阶梯波导喇叭部分。
[0041] S作为背腔矩形贴片天线的介质层,其上表面挖了一个方形槽V1。在所述方形槽V1的中间又刻了一个矩形贴片P。位于前部的金属化通孔周期性排布构成了基片集成波导W,后部的金属化通孔M3则围成了一个基片集成波导腔。在所述的矩形贴片P中心打了一个金属化通孔M2用于抑制所述基片集成波导腔所激发出的基模。而所述基片集成波导腔前侧的两个金属化通孔M4则用于调节天线阻抗匹配。
[0042] 矩形贴片P的中心与阶梯波导喇叭的喇叭口中心重合。背腔矩形贴片天线B的腔体V2的后侧Y向与腔体V3对比可以发现少了一排金属化通孔,这是为了让串馈的能量可以顺利的给后面的第二个单元馈电。凹槽除了用于抑制表面波,还可以作为次级辐射源,通过再辐射表面波能量来改善增益和旁瓣。
[0043] 两个单元的阶梯波导喇叭A间金属块内挖有抑制表面波结构槽V4,其深度满足1/4λ0,λ0为中心频率所对应的空气波长。其中一个单元的基片集成波导腔与另一个单元的基片集成波导串馈连通,即两单元相接处打通,无金属化通孔设置,这是为了让串馈的能量可以顺利的给相邻单元馈电。
[0044] 具有滤波特性的平面集成毫米波串馈喇叭阵列的具体尺寸要求如下:
[0045] 介质板S所用的介质板为Rogers RO5880,介电常数为2.2,长度LS为1.8λg~2.4λg,宽度WS为3.8λg~4.4λg,高度H1为0.11λg。金属柱M1间距W3为0.35λg~0.68λg,方形槽V1的长度L1为0.23λg~0.43λg,宽度W1为0.51λg~0.85λg。其外围的基片集成波导腔长度L3为0.37λg~0.55λg,宽度W5为0.88λg~1.35λg。矩形贴片P的长度L2为0.25λg~0.45λg,宽度W2为0.53λg~0.87λg。金属化通孔M1直径D1为0.03λg~0.13λg,相邻两个金属化通孔间隔S为
0.05λg~0.25λg,金属化通孔M2直径D2为0.03λg~0.13λg,基片集成波导宽度W4为0.73λg~
1.46λg。(其中λg=7.92mm为天线的波导波长)
[0046] 外部铝块的长度与宽度同介质板一样,其高度为两个槽体的高度总和。方形槽体R1的长度L5为1.22λg~1.54λg,宽度W7为1.45λg~1.76λg,高度H3为0.32λg。方形槽体R2的长度L4为0.58λg~0.83λg,宽度W6为1.14λg~1.36λg,高度H2为0.19λg。
[0047] 两个单元间隔的长度AX为1.26λg~1.89λg,铝块中间的方形槽V4,其宽度L6为0.05λg~0.15λg,其高度H4为0.35λg。
[0048] 下面结合实施例对本发明的装置细节及工作情况进行细化说明。
[0049] 结合图2,底层介质板S为Rogers RO5880,相对介电常数为2.2,长度LS为33mm(4.16λg),宽度WS为16mm(2.02λg),高度H1为0.813mm(0.11λg)。金属柱M1间距W3为4.2mm(0.53λg),方形槽V1的长度L1为3.7mm(0.46λg),宽度W1为6.3mm(0.79λg)。其外围的基片集成波导腔长度L3为6mm(0.76λg),宽度W5为9mm(1.14λg)。矩形贴片P的长度L2为2.8mm(0.35λg),宽度W2为5.4mm(0.68λg)。金属化通孔M1直径D1为0.5mm(0.06λg),相邻两个金属化通孔间隔S为0.95mm(0.12λg),金属化通孔M2直径D2为0.6mm(0.07λg),基片集成波导宽度W4为6mm(0.75λg)。
[0050] 结合图3,阶梯波导喇叭由铝通过铣削工艺制成。外部铝块的长度与宽度同介质板一样,其高度为两个槽体的高度总和。方形槽体R1的长度L5为11mm(1.38λg),宽度W7为13mm(1.64λg),高度H3为2.5mm(0.32λg)。方形槽体R2的长度L4为6mm(0.76λg),宽度W6为10mm(1.26λg),高度H2为1.5mm(0.19λg)。
[0051] 两个单元间隔的长度AX为13mm(1.64λg),铝块中间的方形槽V4,其宽度L6为1mm(0.13λg),其高度H4为2.8mm(0.35λg)。
[0052] 结合图4,在所给的|S11|曲线中可以看出,具有滤波特性的平面集成毫米波串馈喇叭阵列反射系数低于‑10dB的工作频带为23.11GHz~28.26GHz,相对带宽20.05%,滤波天线的反射系数中显示有两个明显谐振点,分别由微带贴片与基片集成波导腔激励。工作频带满足所需的24.25GHz~26.7GHz毫米波频段。
[0053] 结合图5,工作频带内滤波天线的最大增益为26.2GHz处的13.65dBi。增益曲线在上频带有一个明显的辐射零点,在频率20.8GHz处,带外增益下降15dB以上,实现了较好的边缘选择性。在27.9GHz以上的高频段内,增益基本小于5dB,具有一定的带外抑制效果。
[0054] 结合图6,具有滤波特性的平面集成毫米波串馈喇叭阵列,在H面内能得到较为对称的辐射方向图。而在E面由于串联馈电的影响,方向图存在一定的偏头现象,辐射方向图最大值在‑9°。此外,E面和H面的交叉极化均小于‑24dB,可见天线在工作频带内具有良好的辐射特性。
[0055] 上述实施方式并非是对于本发明的限制,本发明并非仅限于上述实施方式,只要符合本发明要求,均属于本发明的保护范围。

附图说明

[0030] 图1是本发明具有滤波特性的平面集成毫米波串馈喇叭阵列三维视图;
[0031] 图2(a)是本发明背腔矩形贴片天线结构俯视图;
[0032] 图2(b)是本发明背腔矩形贴片天线结构侧视图;
[0033] 图3(a)是本发明阶梯波导喇叭结构俯视图;
[0034] 图3(b)是本发明阶梯波导喇叭结构侧视图;
[0035] 图4是本发明S参数|S11|曲线仿真图;
[0036] 图5是本发明增益曲线仿真对比图;
[0037] 图6是本发明在25.5GHz处的辐射方向图。
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