背景技术
[0002] 半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间，硅、锗、砷化镓和硫化镉都是半导体材料，半导体材料的电阻率随着温度升高和辐射强度的增大而减小，在半导体中加入微量的杂质，对其导电性有决定性影响，这是半导体材料的重要特性，从而需要对半导体进行高温加工处理。针对现有技术存在以下问题：
[0003] 1、由于高温加工装置的固定性能较差，使得加工件的拿取极为麻烦，从而影响高温加工装置工作效率的问题；
[0004] 2、高温加工装置长时间的使用，内部容易堆积灰尘，从而导致加热效果下降，从而影响装置的实用性的问题。实用新型内容
[0005] 本实用新型提供一种单晶硅加工用高温加工装置，其中一种目的是为了具备增加固定性能，解决由于高温加工装置的固定性能较差，使得加工件的拿取极为麻烦，从而影响高温加工装置工作效率的问题；其中另一种目的是为了解决高温加工装置长时间的使用，内部容易堆积灰尘，从而导致加热效果下降，从而影响装置的实用性的问题，以达到清理灰尘的效果。
[0006] 为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：
[0007] 一种单晶硅加工用高温加工装置，包括高温加工外壳、加热板和控制面板，所述高温加工外壳的内部活动安装有加热板，所述加热板一端的侧面固定安装有控制面板，所述加热板的另一端固定连接有推块，所述推块远离加热板的一侧设置有伸缩板，所述加热板的顶部设置有固定环，所述高温加工外壳的内腔设置有加热管，所述加热管的侧面固定安装有防尘网。
[0008] 所述固定环的内部设置有固定块，所述固定块的侧面固定安装有伸缩柱。
[0009] 所述防尘网的表面设置有清理板，所述清理板的底部固定安装有清理块。
[0010] 本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述固定环的侧面设置有滑槽，所述滑槽的内部固定安装在伸缩柱的一端。
[0011] 本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述固定块的顶部固定安装有导热垫，所述导热垫的底部固定安装有气压垫。
[0012] 本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述气压垫的底部固定安装有压柱，所述压柱的底部活动套接有压块，所述压块的底部设置有底板。
[0013] 本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述防尘网的两侧开设有滑轨，所述滑轨的内部活动套接有连接块，所述连接块的侧面设置在清理板的两端。
[0014] 本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述清理块的底部设置有粘连垫，所述粘连垫的底部固定安装有吸附块。
[0015] 由于采用了上述技术方案，本实用新型相对现有技术来说，取得的技术进步是：
[0016] 1、本实用新型提供一种单晶硅加工用高温加工装置，通过伸缩板和加热板相互配合，使得伸缩板带动加热板弹出高温加工外壳，然后在固定环的内部放置加工件，再由伸缩柱伸缩移动带动固定块移动固定加工件，达到固定的功能，从而方便把加热板推到高温加工外壳内部，然后配合加热管进行加热，解决了由于高温加工装置的固定性能较差，使得加工件的拿取极为麻烦的问题，有利于增加装置的固定性能，从而方便装置便捷的拿取加工件，增加装置的便捷性。
[0017] 2、本实用新型提供一种单晶硅加工用高温加工装置，通过防尘网对灰尘进行过滤吸附，从而达到防尘的功能，再由连接块和滑轨相互配合，使得清理板移动的同时带动清理块在防尘网上进行移动，然后配合粘连垫的粘连性对防尘网上的灰尘进行粘连，再由吸附块的吸附性，对较大的灰尘颗粒进行吸附，从而增加防尘网的续航能力，增加装置的防尘的效果，解决了高温加工装置长时间的使用，内部容易堆积灰尘的问题，有利于装置便捷的清理灰尘，从而方便装置高效的进行高温加热。
