[0020] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021] 在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0022] 参照图1‑2，一种用于微电子材料半导体原料回收加工设备，包括箱体1和设置在箱体1内部的熔融箱12，熔融箱12固定连接在箱体1下端部的内壁上，箱体1的上端设置有进料口2，箱体1的下端均设有支腿15，熔融箱12的内壁上固定安装有电加热板14，熔融箱12下端开设有与箱体1外部连通的出料嘴13，箱体1内壁上端部均布有多个破碎辊3，多个破碎辊
3均转动连接在箱体1相对内壁间，多个破碎辊3位于同一水平高度，箱体1两侧壁上端部均
开设有弧形槽4，弧形槽4内安装有用于驱动多个破碎辊3转动的驱动机构。
[0023] 驱动机构包括固定连接在弧形槽4内壁且具有铁磁性的导热板5，弧形槽4内转动连接有转轴6，转轴6侧壁上通过多根连杆沿其周向等间距固定连接有电磁片8，电磁片8上
固定连接有温控开关7，温控开关7控制与其相邻的电磁片8电流的通断，两个转轴6均通过
皮带轮与其相邻的破碎辊3传动连接，且每两个相邻的破碎辊3均通过齿轮啮合传动。
[0024] 需要说明的是，每个电磁片8的磁感线方向沿转轴6的径向设置，各温控开关7和与它相邻的电磁片8耦合并且可以控制该电磁片8电流的通断，其中位于左侧的驱动机构中的
温控开关7控制与其逆时针相邻的电磁片电流通断，位于右侧的驱动机构中的温控开关7控
制与其顺时针相邻的电磁片电流通断。
[0025] 进一步地，导热板5设置在弧形槽4内壁上最靠近电加热板14的位置，以最大程度利用电加热板14所产生的温度，缩短温控开关7到控制周期，加快转轴6的转速，从而加快破碎辊3的转速，最终加快原料破碎速度。
[0026] 更进一步地，为了保证在实际生产中破碎辊3有足够的破碎力将半导体原料破碎，上述驱动机构设置有多组，且每组的转轴6均同轴固定连接，则在生产中，每组的转轴6均在该组的导热板5、电磁片8和温控开关7的作用下被驱动转动，多组转动力合成在一起驱动破碎辊3转动，使各个破碎辊3之间产生足够的力将半导体原料破碎。
[0027] 箱体1相对侧壁内的下端部均开设有滑腔9，箱体1内壁上靠近熔融箱12侧壁的位置处开设有与滑腔9下端部连通的进气口10，进气口10设置在贴近熔融箱12的侧壁位置处，可以充分地利用熔融箱12中熔融半导体原料所产生的热空气对原料进行烘干，从而无需设
置热风机来对原料进行单独的烘干工序，弧形槽4内壁中开设有与滑腔9上端部连通的导气
腔11，导气腔11与滑腔9连通处安装有仅允许空气从下往上流动的第一单向阀16，箱体1内
壁上位于破碎辊3上方处开设有与导气腔11连通的喷气口20，喷气口20是水平设置的，将热空气水平喷射在原料上，既可以对原料进行烘干，还可以对原料吹散摊开，滑腔9内安装有用于将熔融箱12附近处的热空气泵至导气腔11内的泵气机构。
[0028] 导气腔11设置在弧形槽4的内壁中，可以使泵气机构泵出的热空气对设置在弧形槽4内壁上的导热板5形成更好的导热效果，使导热板5产生更高的温度，从而进一步缩短温控开关7的控制周期，使转轴6的转速加快，加快原料破碎速度。
[0029] 泵气机构包括密封滑动连接在滑腔9内的铁质滑塞17，滑塞17通过弹簧19弹性连接在滑腔9的内底部，滑塞17上安装有仅允许空气从下往上流动的第二单向阀18。
[0030] 当位于弧形槽4外部的电磁片8被位于贴近导热板5处的温控开关7导通，该电磁片8会被导热板5吸引并转动至导热板5处，在电磁片8转动过程中，电磁片8会先靠近滑塞17再远离滑塞17，当电磁片8靠近滑塞17时，电磁片8对滑塞17的吸引力增大，从而克服弹簧19弹力将滑塞17向上拉动，当电磁片8远离滑塞17时，电磁片8对滑塞17的吸引力减小，在弹簧19弹力作用下，滑塞17向下复位并且箱体1采用非磁屏蔽且耐高温的材料制成，不会阻碍电磁片8对滑塞17的吸附作用。
[0031] 本发明中，启动电加热板14，通过进料口2向箱体1内加入清洗过后的半导体原料，电加热板14使箱体1内温度升高，贴近导热板5的温控开关7的温度上升到临界值，将与其相邻的电磁片8导通，使其被导热板5吸附，并转动至贴近导热板5的位置处，而到达临界值的温控开关7所在的电磁片8则转动至弧形槽4的外部，温度快速下降，被吸附至导热板5处的电磁片8上的温控开关7再次到达温度临界值，导通下一个电磁片8，使下一个电磁片8被导
热板5吸附转动，周而复始，使转轴6不断旋转，进而驱动多个破碎辊3转动，对进入的原料进行破碎。
[0032] 在每个电磁片8转动的过程中，电磁片8均会与弹簧19配合，推动滑塞17在滑腔9内做一次往复运动，随着各个电磁片8不断地转动，滑塞17则不停地上下往复运动，从而将熔融箱12附近的热空气泵入导气腔11内，并从喷气口20处喷出，不仅可以对落在破碎辊3上的半导体原料进行加热烘干，还可以将半导体原料吹散摊开，使其均匀地分布在各个破碎辊3上，防止原料堆积在同一处，提升设备的整体破碎效率。
[0033] 破碎后的原料落入熔融箱12内，在电加热板14的作用下被加热成熔融状态，从出料嘴13中排出，方便后续重铸工作。
[0034] 上述回收再利用设备，在对半导体原料加工时，当电加热板14温度较高时，破碎后的原料就会较快地被加热成熔融状从出料嘴13排出，同时导热板5受热较快，温控开关7的控制周期缩短，故转轴6转动的速度较快，破碎辊3的破碎速度较快；当电加热板14温度较低时，破碎后的原料就会较慢地被加热成熔融状从出料嘴13排出，同时导热板5受热较慢，温控开关7控制周期较长，故转轴6转动速度较慢，破碎辊3的破碎速度较慢，可见，该驱动机构能够根据出料速度的快慢自动调节原料破碎的速度。
[0035] 以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
