[0036] 以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。
[0037] 如图1所示，PDMS膜2在受到积冰4剪切力（即推力）的作用时，在积冰4与微米孔洞之间的PDMS膜2会产生裂纹3诱导点，这有利于冰黏附强度的降低。
[0038] 如图2所示，一种降低硅片表面冰黏附强度的方法，包括如下步骤：
[0039] 步骤S10，在硅片1表面制备微米孔洞；
[0040] 步骤S20，在带微米孔洞的所述硅片1表面覆盖PDMS膜；
[0041] 步骤S30，将所述PDMS膜2固化在所述硅片1表面。
[0042] 所述微米孔洞，高度在1.1微米以下。高度在1.1微米以下的微米孔洞对裂纹3诱导点的产生和冰黏附强度的降低影响较大。
[0043] 所述微米孔洞，高度为1.1微米。高度不足时会限制裂纹3促进PDMS膜2降低冰雪的黏附强度，1.1微米能最大限度使裂纹3促进PDMS膜2降低冰雪的黏附强度。
[0044] 所述步骤S20，所述PDMS膜2黏贴在带微米孔洞的所述硅片1表面之前，先利用氧等离子体清洁带微米孔洞的硅片1表面，清洁时间12s。增加表面活性，利于下一步反应。
[0045] 所述步骤S30，所述固化是将黏贴有所述PDMS膜2的带微米孔洞的所述硅片1置于65℃或80℃的烘箱进行烘烤2小时。
[0046] 所述步骤S10，在硅片1表面制备微米孔洞的方法，包括如下步骤：
[0047] 步骤S101，在硅片1表面旋涂S1813光刻胶；
[0048] 步骤S102，曝光需制备微米孔洞区域的所述光刻胶；利用Karl Suss MA6光刻机对光刻模板指定区域（即微米孔洞区域）的光刻胶进行曝光；
[0049] 步骤S103，对曝光区域进行刻蚀。
[0050] 所述步骤S103，利用电感耦合等离子体增强反应离子刻蚀（ICP-RIE）进行刻蚀，刻蚀气体O2和SF6的气体比例为（30 sccm~40 sccm）：40 sccm，刻蚀时间为25分钟至30分钟之间，得到高度为0.824 1.1微米的微米孔洞。~
[0051] 所述刻蚀气体O2和SF6的气体比例为30 sccm：40 sccm，刻蚀时间为30分钟，得到高度为1.1微米的微米孔洞。
[0052] 所述步骤S10，还包括在所述硅片1表面制备所述PDMS膜2，包括如下步骤：
[0053] 步骤S111，将PDMS预聚物与固化剂按质量比10:1混合；
[0054] 步骤S112，将混合液体进行强力搅拌10分钟；
[0055] 步骤S113，将所述混合液体抽真空40-60分钟，除去混合液体中的气泡；
[0056] 步骤S114，将所述混合液体旋涂在所述硅片1上，得到30和36微米厚的PDMS涂层；利用旋涂仪（WS-400B-6NPP-LITE/AS, Laurell Technologies）以转速3000rpm和2000rpm旋涂30秒；
[0057] 步骤S115，将旋涂完的硅片1置于65℃或80℃的烘箱进行烘烤2小时；
[0058] 步骤S116，从烘烤完的硅片1上将所述PDMS膜2剥离。
[0059] 利用防冰领域常用的测试水平剪切力的方法测试冰黏附强度，如图3所示，该测试装置包括冷动台7、测力计5和XY水平移动平台6。利用液氮8降低测试仓的温度，将含水的模具置于冷冻台（-18℃）冷冻2小时，测力计5尽可能接近PDMS膜2上方，测试并记录数据，利用公式得出冰黏附强度τ=F/A，其中F为测试的力，A为积冰4与PDMS膜2的接触面积。每个样品测试三次，得到冰黏附强度。
[0060] 如图4a-j所示，硅片1上高度分别为824nm、1.10um、1.13um、1.8um、7.19um的微米孔洞正面图和相对应的横截面图,其中图4a、4c、4e、4g、4i为正面图，图4b、4d、4f、4h、4j为横截面图。
[0061] 带微米孔洞硅片1表面PDMS膜2的冰黏附强度及循环测试数据，如图5a所示，微米孔洞高度从0.824微米升高到1.1微米时，冰黏附强度能够从137±13 kPa降低到95±10 kPa。而微米孔洞高度即使上升到7.19微米，对冰黏附强度的降低变化不大，稳定保持在95±10 kPa左右。如图5b所示，普通硅片1的PDMS膜2的冰黏附强度为213±22 kPa，而带微米孔洞硅片1的PDMS膜2的冰黏附强度为95±10 kPa。这说明通过在硅片1上增加微米孔洞不仅提高了带中空结构PDMS膜2的稳定性，而且使冰黏附强度降低至100 kPa（防冰膜）以下。如图5c所示，经过50次除冰循环测试可以看出，带微米孔洞结构PDMS膜2很稳定，冰黏附强度稳定维持在95 kPa左右，在防冰涂层（＜100 kPa）的范围内。较低的冰黏附强度有利于累积冰雪的去除，提高低温地区光伏板的发电效率。
