背景技术
[0002] 低阻抗多层线路板用于各种电子器件，用在台式电脑的主板时，其CPU卡扣所占用空间的长度过大，降低了CPU安装后的空间利用率，从而限制了其余部件的空间设计范围，所以急需要一种能缓解决上述问题的装置。实用新型内容
[0003] 本实用新型的目的在于提供一种低阻抗多层线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。
[0004] 为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低阻抗多层线路板，包括CPU；还包括板体和CPU安装结构，所述CPU安装结构的后壁通过板体固定连接；所述CPU安装结构包括卡扣、倾斜面、第一卡框、固定框和第二卡框，所述卡扣设置有一对，所述卡扣对称固定连接在固定框的侧部前壁，所述CPU的后端卡接在固定框的内壁，所述倾斜面对称开设在第一卡框的内壁，所述第一卡框的一端转动安装在固定框的另一侧端，所述第二卡框的一端转动安装在固定框的侧端，所述第二卡框的内壁与CPU的前部外壁相适配，所述第一卡框的内壁与第二卡框的外壁相适配；所述卡扣包括滑块、皮柱、固定块、弹片和卡块，所述皮柱与固定块的后端通过固定框固定连接，所述滑块滑动插接在固定块的内壁，所述皮柱的前端通过滑块的后端固定连接，所述弹片的后端通过固定块的前端固定连接，所述卡块固定连接在弹片的前端，所述卡扣与第一卡框相适配，所述第一卡框通过卡扣卡接固定安装在固定框的前端。
[0005] 优选的，所述CPU安装结构还包括转轴，所述转轴通过第二卡框固定连接。
[0006] 优选的，所述CPU安装结构还包括套环，所述套环设置有一对，所述套环通过固定框固定连接，所述转轴转动插接在套环的内壁，所述第二卡框通过转轴和套环与固定框转动安装在一起。
[0007] 优选的，所述CPU安装结构还包括卡口，所述卡口设置有一对，所述卡口对称镂空开设在第一卡框的前壁，所述第一卡框与卡扣相适配。
[0008] 优选的，所述卡扣还包括滑槽，所述滑槽镂空开设在固定块的前壁，所述滑块通过滑槽滑动插接在固定块的内壁。
[0009] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
[0010] 当CPU需要安装固定时，先将CPU卡入到固定框的内部，再将第二卡框由固定框的侧部旋转到CPU的前端外壁，使得CPU的前端外壁卡入到第二卡框的内壁，再将第一卡框转动到第二卡框的外壁卡接，利用倾斜面挤压第二卡框的外壁，达到紧固第二卡框的目的，再将卡口卡入到卡扣的前端外侧，使得卡扣挤压卡块克服弹片的弹力使得弹片沿卡口内壁卡到卡口的外端，通过卡块的后壁与第一卡框的外壁支撑，达到通过卡扣将第一卡框卡接固定的目的，利用皮柱的弹力将滑块推到到卡口的内部，利用滑块支撑弹片与卡口，从而达到将弹片固定在卡口内部的目的，提高了卡扣固定第一卡框的牢固度；当CPU需要拆卸时，手动将滑块向后侧，使得滑块与卡口之间失去支撑关系，再向内拨动卡块使弹片向内形变，使得第一卡框与卡块失去卡接固定关系，同理操作两个卡扣个将第一卡框打开，再将第二卡框打开，然后将CPU取下即可，通过第一卡框与第二卡框相互叠放的方式，使得第二卡框对CPU的压力更为均匀，同时缩短了整体长度，提高了空间利用率。
