实施方案
[0014] 请一并参阅图1至图3，本发明第一实施方式所提供的相机模组100，其包括一软性电路板装置10、一异方性导电胶14及一成像装置20。
[0015] 所述软性电路板装置10包括一软板基材11及多个金属片12。
[0016] 所述软板基材11包括一第一表面111、一背对所述第一表面111的第二表面112。所述第一表面111上设置有多个软板焊垫110。
[0017] 所述多个金属片12固设在所述第二表面112上，且所述多个金属片12与所述多个软板焊垫110一一对应设置。所述多个金属片12用于加强所述软性电路板装置10的硬度并接地。本实施方式中，每个所述金属片12的尺寸大于其对应的所述软板焊垫110的尺寸；所述金属片12为铜片。
[0018] 本实施方式中，所述异方性导电胶14涂布在所述第一表面111上且覆盖所述软板焊垫110。
[0019] 所述成像装置20包括一基板21及一影像感测器22。
[0020] 本实施方式中，所述基板21为一陶瓷基板，其通过所述异方性导电胶14与所述软板基材11的第一表面111固设在一起。所述基板21包括一面向所述第一表面111的第三表面211及一背对所述第三表面211的第四表面212。所述第三表面211上对应多个所述软板焊垫
110位置设置多个基板焊垫210。所述多个基板焊垫210与多个软板焊垫110一一对应设置。
所述基板焊垫210通过所述异方性导电胶14与所述软板焊垫110电性连接。所述第四表面
212上设置有多个焊片214。
[0021] 所述影像感测器22为CCD（Charge Coupled Device，电荷耦合组件传感器）或CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补性金属氧化物传感器）。所述影像感测器22成像装置包括一成像面221及一背对所述成像面221的连接面222。所述成像面221上设置有感测区220。所述连接面222上对应所述多个焊片214位置设置有多个焊球230。所述多个焊球230与多个所述焊片214一一对应设置。所述焊球230通过热熔方式与所述焊片214连接，以使所述成像装置20与所述软性电路板装置10机械性及电性连接。
[0022] 实际应用中，也可以用覆晶形式、内引脚贴合、自动载带贴合等连接方式使所述影像感测器22机械性及电性连接于所述软性电路板装置10，并不限于本实施方式。
[0023] 本发明的相机模组100由于所述软板基材11的第一表面111与第二表面112上分别与所述基板21及多个所述金属片12连接，加强了所述软性电路板装置10硬度，因此，当所述成像装置20固设在所述软性电路板装置10上时，可保护所述成像装置20不易受力弯折而受到损坏。
[0024] 另外，仅在所述软板基材11的第二表面112对应所述软板焊垫110的位置处设置所述金属片12，所述异方性导电胶14涂布在所述软板基材11与所述基板21之间，因此，当所述成像装置20固设在所述第一表面111上时，在压合推压所述金属片12的过程中，所述软板基材11只有对应所述金属片12设置有所述软板焊垫110的焊垫区受力，而无软板焊垫110的非焊垫区不受力，如此，可防止压力释放后，所述软板基材11的无软板焊垫110的非焊垫区回弹，提高了产品的良率。
[0025] 请参阅图4，本发明第二实施方式所提供的相机模组200。所述相机模组200的结构与所述相机模组100的结构大体相同，所述相机模组200的结构与相机模组100的结构主要差异在于：所述成像装置仅包括一影像感测器51，所述异方性导电胶64涂布在所述软板基材61的第一表面611上且覆盖所述软板垫焊610。所述影像感测器51的连接面52上的多个焊球520通过热压合的方式直接与所述软板基材61的第一表面611上的软板焊垫610电性连接。由于第二实施方式的相机模组200省去所述基板21，可节省生产成本。
[0026] 虽然本发明已以较佳实施方式披露如上，但是，其并非用以限定本发明，另外，本领域技术人员还可以在本发明精神内做其它变化等。当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
