一种切片方法   0    0

本发明涉及电子加工技术领域，具体涉及一种切片方法。本发明切片方法，包括晶圆，其特征在于，包括信号笔、数据处理模块、控制模块、第一切割装置、第二切割装置，信号笔、数据处理模块、控制模块依次串联相连，第一切割装置和第二切割装置分别与控制模块相连；信号笔用于收集所待述晶圆待切割面的信息数据，数据处理模块对所述信息数据进行处理并向控制模块传输切割方案，切割装置用于切割晶圆。本发明提供的一种切片方法，有效提高晶圆切片的平整度，降低破碎、不平整等残次品率。

1.一种切片方法，包括晶圆，其特征在于，包括信号笔、数据处理模块、控制模块、第一切割装置、第二切割装置，所述信号笔、数据处理模块、控制模块依次串联相连，所述第一切割装置和第二切割装置分别与控制模块相连；
切片方法如下：
a.所述信号笔用于收集所待述晶圆待切割面的信息数据I，并将所述信息数据I传递给所述数据处理模块，所述数据处理模块对所述信息数据I进行处理并向控制模块传输预切割方案；
b.控制模块根据所述预切割方案向所述第一切割装置发出第一次切割命令，所述第一切割装置对所述晶圆进行第一次切割并得到晶圆切面I；
c.所述信号笔第二次收集所述晶圆切面I的信息数据II，并将所述信息数据II传递给所述数据处理模块，所述数据处理模块对所述信息数据II进行处理并向控制模块传输切割方案；
d.控制模块根据所述切割方案向所述第二切割装置发出第二次切割命令，所述第二切割装置对所述晶圆进行第二次切割，得到晶圆切片，完成一次切割程序。

2.根据权利要求1所述的一种切片方法，其特征在于，所述第一次切割指沿着晶圆一周进行。

3.根据权利要求2所述的一种切片方法，其特征在于，所述第一次切割深度为1/4-1/3晶圆半径。

4.根据权利要求1所述的一种切片方法，其特征在于，步骤d中得到晶圆切片后用惰性气体对晶圆和晶圆切片进行吹扫和冷却。

5.根据权利要求4所述的一种切片方法，其特征在于，所述惰性气体选自氮气、二氧化碳中的一种。

6.根据权利要求4所述的一种切片方法，其特征在于，所述吹扫结束后，对所述晶圆切片进行双面研磨工序，所述研磨工序用于除去切片过程中的毛刺。