[0003] 本发明的目的在于提供一种白光发光装置，可以有效避免上述利用传统的LED封装工艺及远程封装工艺所制造的发光装置中出现的器件光效下降、荧光体发光特性劣化、光照不均匀、光线照射区域狭窄及需要二次光学设计等缺陷。
[0004] 为达上述目的，本发明提出一种白光发生装置，包括：底座、蓝光LED芯片、反光罩和波长转换组件,反光罩的两端分别连接底座和波长转换组件，蓝光LED芯片设置在底座面对波长转换组件的一面，且蓝光LED芯片的电极引线穿出底座，波长转换组件的一个表面上涂覆含荧光体的涂层，其中波长转换组件和底座呈曲面形状，两者横截面的轮廓线是圆弧、抛物线、双曲线、椭圆或任意弧线的一部分。
[0005] 进一步，其中波长转换组件和底座是球面、双曲面、椭圆面、卵形面或抛物面的凸面型的板材或为柱面型板材。
[0006] 进一步，其中波长转换组件和底座呈一类或大致一类的形状，无需二次光学设计可以增加光线的照射范围，获得均匀的光照。
[0007] 进一步，其中当涂层的折射率小于波长转换组件的折射率时，波长转换组件涂有涂层的一面朝向底座，当涂层的折射率大于波长转换组件的折射率时，波长转换组件没有涂有涂层的一面朝向底座。
[0008] 进一步，其中蓝光LED芯片为单颗芯片。
[0009] 进一步，其中蓝光LED芯片为一组串联、并联或混联的芯片。进一步，蓝光LED芯片组中均匀安放一些红光LED芯片。
[0010] 进一步，其中蓝光LED芯片是Al2O3衬底上生长的蓝光LED芯片、SiC衬底上生长的蓝光LED芯片、或Si衬底上生长的蓝光LED芯片、或是在Al2O3衬底、SiC衬底或Si衬底上生长后转移到其他基板上的蓝光LED芯片。
[0011] 进一步，其中波长转换组件是透明树脂板或玻璃板。上述含荧光体的涂层是含荧光体有机涂层或荧光玻璃涂层。
[0012] 进一步，其中荧光体是LED黄色荧光粉。为了提高白光的显色指数，荧光体也可以是任意比例的LED绿色荧光粉与LED红色荧光粉的混合物、或任意比例的LED黄色荧光粉与LED红色荧光粉的混合物。
[0013] 进一步，其中包含荧光体的涂层采用2层结构,且每层结构的厚度是3微米至5毫米。
[0014] 进一步，其中上述2层结构的荧光体分别是LED绿色荧光粉和LED红色荧光粉。
[0015] 进一步，其中上述2层结构的荧光体分别是LED黄色荧光粉和LED红色荧光粉。
[0016] 进一步，其中为增强反射效果，反射罩内部反射面上镀有金属薄膜。
[0017] 本发明的有益效果如下：
[0018] （1)LED蓝光芯片表面未涂覆含荧光体的硅胶或树脂，因此散热问题大为缓解。
[0019] （2)发光装置中含有荧光体的涂层远离LED蓝光芯片，因此荧光体因器件散热问题导致的发光波长漂移及发光强度下降等问题可以有效缓解。
[0020] （3）解决传统远程封装技术中波长转换涂层接收蓝光的光通量不均匀的问题。
[0021] （4）在保证光照均匀的前提下不需要二次光学设计就可以有效增加发光装置的光线照射区域的面积。
