[0042] 为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图与实施例对本发明作进一步说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。参见图1至图4，以下结合附图对本发明进行详细的描述。
[0043] 实施例一
[0044] 本实施例中请参考图1至图4，提出了一种全角度发光的柔性LED灯丝，它包括柔性基板1、LED发光模组2和荧光封装层3。柔性基板1由第一铜箔层6、聚酰亚胺基层7和第二铜箔层8三层材料压合而成，在第一铜箔层上形成线路层并在该基板两端分别形成正电极和负电极，该正电极和负电极与驱动电源相连接，第二铜箔层8主要用于LED芯片的散热，从而提高LED灯丝的散热能力，延长使用寿命。
[0045] LED发光模组包括一个或多个并联在一起的LED芯片组，LED芯片组由多个LED芯片串联而成，LED芯片包含多个红光芯片和蓝光芯片，从而可以根据实际需求，组合出各种功率和色温的LED灯丝，适用于不同照明场合。
[0046] 在基板上等间距设置多个通孔，并将LED芯片放置在通孔中，由金线键合串联连接在柔性基板的线路层上，使正负电极之间形成电流通路，当驱动电源输出驱动电流时，点亮LED芯片形成全角度发光的LED灯丝。
[0047] 荧光封装层3以点胶方式将荧光粉胶封装在LED芯片的外围。
[0048] 如图1所示，柔性基板1的长度为40.0mm～90.0mm，宽度为大于0.8mm，厚度为小于0.09mm。第一铜箔层6的厚度为0.015mm～0.025mm，聚酰亚胺7的厚度为0.01mm～0.015mm，第二铜箔层8的厚度为0.015mm～0.025mm。其中第一铜箔层6形成具有电气图案的线路层，作为LED芯片电气连接的用途；第二铜箔层8作为散热的用途，以保证灯丝有良好的导热散热效果，延长LED球泡灯的寿命。柔性基板1的第一铜箔层6层的线路层上刻蚀有若干条宽度不大于通孔直径的间隙，使基板两侧分别形成正电极和负电极。这种结构将正、负极直接做在第一铜箔层6层上，简化了金属基板的LED灯丝需要PPA连接正、负极的制作工艺，同时也使外观更加简洁。
[0049] 现有技术中，通常将LED芯片之间通过金线直接键合串联在一起，并与正负电极形成电气回路，但该方式LED芯片的散热性能不佳，从而影响LED灯丝的性能。为了提高散热性能，可以将金线与线路层相连接，通过线路层的铜箔进行散热，但由于铜箔线路层极易氧化，使将金线与线路层的连接不可靠，因此，为了解决该技术问题，现有技术尝试采用其他非易氧化的金属替代铜箔，比如采用丝网印刷技术将银浆印在绝缘基板上，通过高温烘烤使银浆附着在基板上。但银浆具有吸光的缺点，实际操作中往往会将电路画的尽量窄来降低银浆对灯丝发光效率造成的影响。
[0050] 在多次试验的基础上，本发明采用镀银或沉金等表面处理工艺对线路层上的铜箔进行处理，从而线路层不会形成氧化层，使金线与LED芯片和线路层键合时具有可靠的稳固性。优选地，采用含氰电镀银对第一铜箔层表面处理的工艺，含氰电镀银得到的电镀银层具有致密性强、结合力好、导电电阻小、外观光亮度强等优点。相比之下，电镀银的镀层与基体材料的结合力比银浆烘烤得到的结合力更可靠。同时，LED芯片的光线遇到光亮的镀层时被反射，提高了灯丝的发光效率。
[0051] 进一步的，为了提高LED芯片的散热性能，通过多根金线与线路层键合，使LED芯片与线路层的接触点增加，从而提高散热性能。
[0052] 如图3所示，为了解决现有技术金属基板LED灯丝单侧出光的问题，柔性基板由激光打孔机设置有等间距通孔4，通孔大小为能放下一个芯片为准，更好地增加了LED灯丝的出光面积。
[0053] 如图2、图4所示，LED发光模组2包括一个或多个并联在一起的LED芯片组，LED芯片组是包含多个红光芯片和蓝光芯片放置在通孔中心，由金线5键合串联在柔性基板上，并连接到正负电极上。
[0054] 现有技术LED灯丝的荧光胶封装通常采用molding式360°全包裹技术把调配好的荧光粉胶水涂覆在灯丝基板上，该方式在一定程度上造成了生产上的浪费。本实施例中灯丝的荧光封装层以点胶方式将荧光粉胶封装在LED芯片的外围，其余金线部分点上导热硅胶作保护。其中荧光粉胶水先经过脱泡处理后再用于点胶。其具体细节见图3所示。
[0055] 柔性基板根据需要可以被整形成不同形状，形状可以是半圆形，可以是弧形，或者是螺旋形。其应用举例见图5-7所示。但本发明不限于此例举形状。
[0056] 由于本发明所述LED灯丝不像现有的灯丝封装一样将LED芯片直接封装在基板上，而是放置在通孔中，因此针对该特殊情况，本发明提出一种LED灯丝的制造方法，参见图8所示，其具体步骤如下：
[0057] 步骤S1：提供一柔性基板，该柔性基板由第一铜箔层、聚酰亚胺基层和第二铜箔层三层材料压合而成；
[0058] 步骤S2：在第一铜箔层上形成线路层并在线路层的两端制备出正负电极；
[0059] 步骤S3：在柔性基板上等间距设置多个通孔；
[0060] 步骤S4：在柔性基板第二铜箔层表面以点胶的方式在通孔处覆盖一层弧形荧光胶，然后进行烘烤使荧光胶固化；
[0061] 步骤S5：用固晶胶将若干个LED芯片分别固定在通孔的中心，然后进行烘烤加固；
[0062] 步骤S6：以金线键合的方式将LED芯片串联连接在线路层中；
[0063] 步骤S7：在所述LED灯丝的第一铜箔层层面以点胶的方式在芯片上方覆盖一层弧形的荧光胶，金线部分覆盖导热硅胶，以保护金线；
[0064] 步骤S8：放入烤箱进行烘烤使荧光胶完全固化后形成全角度发光的柔性LED灯丝。
[0065] 进一步的，在步骤S6中，LED芯片之间以金线键合的方式串接在一起，设置在柔性基板两端的LED芯片通过金线与两端电极直接连接。
[0066] 进一步的，在所述步骤S2中，还包括对线路层表面的铜箔采用镀银或沉金工艺处理的步骤。
[0067] 进一步的，LED芯片通过多根金线键合的方式与线路层相连接。
[0068] 前文所述的为本发明的优选实施例，所述实施例以及实施例中的具体参数仅是为了清楚表述发明人的发明验证过程，并非用以限制本发明的专利保护范围，本发明的专利保护范围，本发明的专利保护范围仍然以其权利要求书为准，凡是运用本发明的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本发明的保护范围内。
