[0022] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0023] 请参阅图1‑5，本发明提供技术方案：用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置，包括加工处理仓1，加工处理仓1底部的两侧设置有导流管7，两组导流管7的底部设置有回收仓5，加工处理仓1底部的中间位置处设置有驱动电机6，驱动电机6输出端设置有顶板11，顶板11内部的边缘处开设有通槽8，通槽8的内侧设置有环形导料板9，顶板11顶部的边缘处设置有四组驱动板3，加工处理仓1顶部的中间位置处设置有四组放置杆4，加工处理仓1顶部的中间位置处设置有喷涂机构2，加工处理仓1顶部的两端设置有负压风机12，两组负压风机12的输入端设置有吸尘管13，两组吸尘管13的底部设置有集尘环10。
[0024] 作为本实施例的优选方案：喷涂机构2包括储胶盒201、喷淋头202、第一单向阀203、活塞筒204、复位弹簧205、活塞杆206、第二单向阀207和回收管208，储胶盒201位于加工处理仓1顶部的中间位置处，储胶盒201两侧的底部设置有第一单向阀203，两组第一单向阀203相互远离的一侧设置有活塞筒204，活塞筒204内部的顶部设置有复位弹簧205，复位弹簧205的底部设置有活塞杆206，储胶盒201的底部设置有喷淋头202，活塞筒204远离储胶盒201的一侧设置有第二单向阀207，两组第二单向阀207的另一端连接有回收管208，可以对光刻胶均匀喷洒。
[0025] 作为本实施例的优选方案：放置杆4靠近顶板11圆心处四组弧形凹槽，且奥凹槽内部的底部设置有橡胶垫，使得放置杆4与晶片之间接触更加柔和。
[0026] 作为本实施例的优选方案：活塞筒204的底部延伸至加工处理仓1的内部，活塞筒204与第一单向阀203和第二单向阀207内部相互连通，便于对光刻胶的回收。
[0027] 作为本实施例的优选方案：活塞杆206有活塞和顶杆组成，且顶杆位于活塞的底部，且活塞与活塞筒204滑动适配，便于通过活塞筒204对储胶盒201内部加压。
[0028] 作为本实施例的优选方案：集尘环10位于四组放置杆4的上方，喷淋头202位于集尘环10的上方，使得集尘环对灰尘收集更加全面。
[0029] 作为本实施例的优选方案：回收管208的另一端与回收仓5的底部相互连接，便于对回收仓5内部的胶水回收利用。
[0030] 作为本实施例的优选方案：加工处理仓1底部的边缘处设置有导流环，且导流环的内侧呈倾斜设置，防止光刻胶残留在加工处理仓1的内部。
[0031] 作为本实施例的优选方案：通槽8内部两端设置有连接块，且连接块与环形导料板9固定连接，防止顶板11边缘出现脱落。
[0032] 作为本实施例的优选方案：驱动电机6的外侧设置有电机仓，且电机仓的内侧设置有消音棉，减少驱动电机6产生的噪音。
[0033] 实施例1，如图1和图5所示，再打开驱动电机6带动顶板11进行旋转，顶板11会通过放置杆4带动晶片进行旋转，同时四组驱动板3同时进行旋转，驱动板3在旋转时，驱动板3的斜边会与活塞杆206的底部进行接触，此时在驱动板3斜边的作用下，会将活塞杆206向上顶，活塞杆206通过活塞将活塞筒204内部的空气通过第一单向阀203挤入至储胶盒201的内部，对储胶盒201的内部进行加压，此时储胶盒201通过喷淋头202将光刻胶喷淋至晶片的表面，由于多组驱动板3之间呈一定间隔设置，使得活塞杆206在活塞筒204的内部上下移动，对储胶盒201的内部进行间歇加压，使得光刻胶间歇的通过喷淋头202喷出，大大减少光刻胶喷出的量。
[0034] 实施例2，如图1‑4所示，同时在喷淋头202喷淋的同时，旋转的晶片会将表面的光刻胶均匀的涂抹，多余的光刻胶，会被甩离至环形导料板9的表面，通过通槽8滴落至导流管7的内部，再通过回收仓5进行收集，当活塞杆206在复位弹簧205的弹力下会在活塞筒204内部向下移动，此时无法通过第一单向阀203向活塞筒204的内部补充介质，只能够通过第二单向阀207输入介质，此时回收管208只能够单向移动，从而对回收仓5内部收集的光刻胶进行吸附输送至活塞筒204的内部，再通过第一单向阀203输送至储胶盒201内部进行回收利用。
[0035] 工作原理：首先，将待处理的晶片放置在四组放置杆4的上方，打开两组负压风机12进行工作，两组负压风机12通过吸尘管13和集尘环10之间的相互配合，可以对加工处理仓1内部的灰尘以及晶片表面的灰尘进行吸附，可以提高晶片加工时不受外界环境的影响；
再打开驱动电机6带动顶板11进行旋转，顶板11会通过放置杆4带动晶片进行旋
转，同时四组驱动板3同时进行旋转，驱动板3在旋转时，驱动板3的斜边会与活塞杆206的底部进行接触，此时在驱动板3斜边的作用下，会将活塞杆206向上顶，活塞杆206通过活塞将活塞筒204内部的空气通过第一单向阀203挤入至储胶盒201的内部，对储胶盒201的内部进行加压，此时储胶盒201通过喷淋头202将光刻胶喷淋至晶片的表面，由于多组驱动板3之间呈一定间隔设置，使得活塞杆206在活塞筒204的内部上下移动，对储胶盒201的内部进行间歇加压，使得光刻胶间歇的通过喷淋头202喷出，大大减少光刻胶喷出的量；
同时在喷淋头202喷淋的同时，当活塞杆206在活塞筒204内部向下移动时，无法通
过第一单向阀203向活塞筒204的内部补充介质，只能够通过第二单向阀207输入介质，此时回收管208只能够单向移动，从而对回收仓5内部收集的光刻胶进行吸附输送至活塞筒204的内部，再通过第一单向阀203输送至储胶盒201内部进行回收利用。
[0036] 最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本发明的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本发明技术方案的实质和范围。
