背景技术
[0002] 光刻是半导体制造工艺中的重要工艺方法之一，通常包括如下步骤：在半导体晶片上形成光刻胶层；对所述光刻胶层进行选择性曝光，并通过显影步骤使得曝光后的光刻胶层进一步形成光刻胶图案，本步骤又称为光刻胶层的图案化。
[0003] 现有的喷胶机由于其结构较为简单，在喷胶过程中，原料胶体由于处于静止的状态，极易出现凝固的情况，导致出现喷胶不均，并且在喷胶的过程中，受到需要进行光刻的半导体晶片的位置的影响，容易出现喷胶的厚度不均的情况。实用新型内容
[0004] 为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种用于半导体加工的喷胶机。
[0005] 本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：
[0006] 一种用于半导体加工的喷胶机，包括操作台，所述操作台顶部中心处设置有机体，所述机体的前端设置有控制板，所述控制板的顶部等距分布有控制按键，所述机体顶部中心处设置有原料箱，所述原料箱底部的前后两端均设置有加热器，所述原料箱的顶部中心处设置有电机，所述电机的底部设置有搅拌机构，所述操作台底部中心处设置有放置柜，所述放置柜底部四个角均设置有支脚，所述机体内腔底部中心处设置有加工台，所述加工台的中心处开设有调节槽，所述调节槽的前后两端的底部设置有齿条，所述调节槽的内部设置有夹持板，所述夹持板靠近中心的一侧设置有第一齿轮，所述机体内腔的顶部中心处设置有送料软管，所述机体内腔顶部偏下处设置有隔板，所述隔板的底部设置有移动机构。
[0007] 进一步的，所述搅拌机构包括转动杆，所述转动杆位于电机的动力输出端，所述转动杆的底部设置有第二齿轮，所述第二齿轮的左右两侧均啮合有第三齿轮，所述第三齿轮中心的左右两侧均设置有搅拌杆，所述搅拌杆的底部设置有安装头，所述安装头的前后两端等距分布有搅拌桨。
[0008] 进一步的，所述第二齿轮的顶部中心处与转动杆的底部固定连接，所述第二齿轮通过电机构成转动结构。
[0009] 进一步的，所述第三齿轮与第二齿轮啮合连接，所述搅拌杆贯穿安装头的内部且延伸至安装头的内部。
[0010] 进一步的，所述移动机构包括移动轨，所述移动轨位于隔板底部中心处，所述移动轨的内部的左右两端均设置有移动块，所述移动块相对的一侧设置有伸缩管，所述伸缩管的内部设置有弹簧，所述移动块远离隔板中心的一侧设置有伸缩气缸，所述移动块的底部铰接有升降架，所述升降架的底部铰接有操作板，所述操作板底部中心处设置有喷胶头。
[0011] 进一步的，所述移动轨与隔板构成一体化结构，所述移动块的顶部嵌设于移动轨的内部。
[0012] 进一步的，所述移动块通过伸缩气缸在移动轨的内部水平移动，所述操作板通过升降架构成升降结构。
[0013] 相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：
[0014] 1、通过搅拌机构及其内部各部件与加热器的配合使用，能够有效避免原料箱内部的加工原料出现凝固的情况，由于加热器位于原料箱底部的前后两端，因此原料箱的受热面积大，使得原料箱内部原料的加热效果更好；
[0015] 2、通过移动机构及其内部各部件的配合使用，能够在使用过程中，根据需要喷胶的位置的改变，通过伸缩气缸对移动块的牵引作用，带动移动块在移动轨的内部进行移动，并在伸缩气缸相对运动时，使得移动块之间的距离缩短，从而使得喷胶头的位置在升降架的作用下下降，从而提高喷胶的准确性。
[0016] 上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
