[0041] 以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
[0042] 请参阅图1至图4。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。
[0043] 图1为本发明一优选立体图，本发明提供一种装配治具，包括：支架1、施压结构2、定位板3、吸附结构4和底座5。施压结构2可沿预设方向滑动地设置于所述支架1，所述施压结构2包括：为所述施压结构2执行所述滑动提供驱动力的操作部21，与所述操作部21连接受所述驱动力作用而向所述预设方向滑动的施压部22。定位板3可沿所述预设方向滑动地设于所述支架1，在受到所述施压部22施压时进行所述滑动。吸附结构4固定于所述定位板3，用于吸附装配物。底座5具有承载面51，和滑动地设置在所述承载面51的多个定位块52，所述多个定位块52滑动至预定位置以夹固所述待装配物，所述预定位置与所述吸附结构4相对， 以供所述定位板3受压沿预设方向滑动，带动所述吸附结构4将所述装配物装配至所述待装配物。
[0044] 以下将结合附图对本发明做详细阐述：
[0045] 请参阅图2，本发明的装配治具，包括：支架1、施压结构2、定位板3、吸附结构4和底座5。施压结构2包括：操作部21和施压部22。施压结构2滑动地设置于支架1，沿预设方向滑动。优选的，施压部22包括活塞结构。操作部21向施压结构2的滑动提供驱动力。施压部22与操作部21连接，受所述驱动力作用而向所述预设方向滑动。定位板3滑动地设于支架1，在受到施压部22施压时可沿所述预设方向滑动。优选的，所述定位板至少设置有一个销钉孔31，供吸附结构4通过销钉连接于定位板3，以调节吸附结构4的位置。吸附结构4固定于定位板3，用于吸附装配物。底座5具有承载面51，和通过滑轨滑动地设置在所述承载面的多个定位块52，所述多个定位块52通过滑轨滑动至预定位置从而夹固所述待装配物，可以通过销钉在预定位置固定。其中，所述预定位置与吸附结构4相对，以供定位板3受压沿预设方向滑动，带动吸附结构4将所述装配物装配至所述待装配物。
[0046] 可选的，施压结构2还包括：与定位板3垂直的以预设距离间隔设置的第一固定板23和第二固定板24，沿支架1方向的至少一个支柱。第一固定板23用于固定操作部21和施压部22，第二固定板24沿支架1方向设置有至少一个与所述支柱弹性配合的腔体，所述弹性配合可以通过弹簧等结构实现。
[0047] 优选的，所述装配治具还包括：活动连接定位板3和吸附结构4的调节块6，调节块6在沿其长度方向上设置有供所述吸附结构滑动的槽部61。吸附结构4通过紧固件7在槽部6的任一位置固定。吸附结构4设置成可以在调节块6所在平面以紧固件7为轴转动。
[0048] 图3a显示为一优选吸附结构4在发生吸附状态下的透视图，吸附结构4包括：真空抽管41、外腔体42、弹簧44、及真空吸嘴45。图3b显示为本发明该优选吸附结构4在没有发生吸附状态下的结构示意图。在实际使用时，外腔体42和真空吸嘴45之间通过高真空密封脂进行密封，真空吸嘴45设置成在外腔体42内可活动的，以形成缸体活塞设计。
[0049] 真空抽管41用于抽取外腔体42内部的空气带动真空吸嘴45产生位移以调节真空吸嘴45的位置。可选的，真空抽管41与外腔体42通过密封插头密封。弹簧44的一端连接真空吸嘴45，另一端固定于外腔体42内部的一位置。真空吸嘴45在支架1方向上伸缩调节时，弹簧结构可以防止在装配过程中由于压力过大造成器件损毁的情况。需要说明的是，真空吸嘴45是中空结构，当外界与外腔体42内部之间产生气压差时能够紧紧吸附装配物，在受到传来的驱动力时，将装配物压合于待装配物。优选的，真空吸嘴45的头部采用内部铝合金外部硅胶注塑工艺，可以保证在吸附装配物时的密封性，以及压合所需的硬度。真空吸嘴45可根据装配物的尺寸规格设置头部，或者使之正好与装配物的外轮廓吻合，便于抓牢。
[0050] 需要说明的是，本发明的装配治具不限制在竖直方向上使用，也可以设置成水平方向等其他方向上使用。
[0051] 请参阅图4，本发明提供一种装配方法，利用任一项所述的装配治具，包括：
[0052] 步骤S1：吸附结构4吸附装配物。该装配物可以是一种电子元件，例如：手机的射频连接器。
[0053] 步骤S2：调节承载面51上的各个定位块52将待装配物夹固于预定位置。该待装配物可以是一种PCBA板。若是完成手机射频连接器至PCBA板的装配，则预定位置应当为PCBA板上的连接器座。
[0054] 需要说明的是，步骤S1和S2的前后顺序不做限制。
[0055] 步骤S3：给操作部21一驱动力使施压结构2沿预设方向滑动。
[0056] 步骤S4：定位板3沿所述预设方向滑动以供吸附结构4将装配物装配于所述待装配物。
[0057] 在步骤S4后，还可以包括：吸附结构4停止对装配物的吸附，施压结构2和定位板3滑动返回至原来的位置。
[0058] 综上所述，本发明针对装配过程中产生问题，能够实现定位精确、提高装配牢固性、减少误差和导致器件损毁的概率，从而提高生产效率和产品质量，有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0059] 上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。
