实施方案
[0022] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023] 实施例1
[0024] 参照图1‑3，一种平面口罩耳带全自动校准焊接设备，包括输送带1和焊接机构4，焊接机构4包括多个焊接头5，焊接机构为现有技术，包括超声波换能器、控制器等部件，不在此赘述其工作原理，输送带1的两侧分别设置有调节机构和定位机构，调节机构包括位于输送带1一侧的固定板8，固定板8与输送带1分离，固定板8上对称安装有两个电动推杆7，两个电动推杆7均通过连接座固定连接有找平器6，定位机构包括固定安装在输送带1另一侧的挡边3，挡边3的上方固定设置有感光器2，感光器2为光线传感器。
[0025] 本实施例中，两个找平器6的下表面均与输送带1的上表面相切，两个找平器6靠近输送带1的侧壁上均开设有横槽61，横槽61从内到外由弧形过渡，且横槽61的槽口处与输送带1之间的距离很小，即槽壁很薄，有利于找平器6捕获薄层的口罩片体，从而推动其运动。
[0026] 本实施例中，感光器2包括多个方向朝下的感光口，且多个感光口的中心点均位于同一水平直线上，当口罩片体随输送带1移动到感光器2下方时，感光口的进光量会发生相应的变化，当多个感光口的进光量相同时，此时口罩片体的边缘与挡边3平行。
[0027] 本实施例可通过以下操作方式阐述其功能原理：调节机构与定位机构的位置相对应，如图2所示，口罩片体随输送带1的转动而运动到焊接机构的下方，因为输送带1的传动速率和传动周期固定，所以根据相应数据可计算出口罩片体运动到调节机构处的周期，使电动推杆7周期性伸长、感光器2周期性开启，如图3所示，找平器6上的横槽61从内到外为弧形过渡，且横槽61槽口处的槽壁很薄，能使口罩片体的一侧轻微翘起，从而在找平器6的推动下移动，避免口罩片体过薄而在压力下塞入找平器6与输送带1之间的间隙内；
[0028] 当口罩片体部分位于感光器2下方时，相对应的感光口的进光量会发生变化，从而导致多个感光口的进光量不同，而感光器2又与电动推杆7电连接，感光量作为反馈信号控制电动推杆7是否伸长，若口罩片体的一侧已经移动到感光器2的下方，则同侧电动推杆7不再伸长，另外一侧电动推杆7伸长后推动口罩片体的另一侧向挡边3靠近，如此反复，直至口罩片体的侧边与挡边3相接，即多个感光口的进光量相同(受环境因素影响，当多个感光口处的进光量均处于一定范围内时，即认为进光量相同)，此时焊接头5恰位于口罩耳带焊接点的正上方，通过焊接机构4带动焊接头5下移即可实现口罩耳带的准确焊接，并且上述调节、定位过程通过自反馈光电信号控制，耗时极短，能缩短口罩片体位置校准所需要的时间；
[0029] 输送带1可为U形或C形设置，焊接机构4对称分布在输送带1的侧方(未图示)，当口罩片体定位完成后，焊接机构4将两侧的耳带同时焊接在口罩片体上，无需改变口罩片体的方向，从而提高口罩耳带的焊接效率。
[0030] 实施例2
[0031] 参照图4‑5，本实施例与实施例1不同之处在于：挡边3内对称安装有多个螺线管9，多个螺线管9采用串联的方式相连接，通电后产生的磁场方向相同，输送带1上安装有密封薄板10，密封薄板10的上表面开设有矩形槽口11，且矩形槽口11内胶接有弹性膜，弹性膜的上表面与输送带1的上表面相切，避免口罩片体在输送的过程中两侧高度不一致，从而导致口罩片体的移位，密封薄板10内开设有密封槽，密封槽的内底壁上对称安装有两根滑杆13，每根滑杆13上均滑动套设有加压块12。
[0032] 本实施例中，密封槽内充有铁磁流体14，每个加压块12的密度均与铁磁流体14的密度相同，初始状态下，加压块12悬浮在铁磁流体14内，加压块12的上表面恰与弹性膜的下表面相接。
[0033] 本实施例可通过以下操作方式阐述其功能原理：当口罩片体定位完成后，即口罩片体的侧边与挡边3相接、感光器2的多个感光口的进光量相同时，通过控制器向螺线管9内通入电流，使多个螺线管同时产生方向相同的磁场，而铁磁流体14又称为磁流体，当铁磁流体14不在磁场中时，其不表现出磁性，当铁磁流体14处于磁场中时，其不仅表现出磁性，且其比重也会增大，因此在螺线管9产生磁场后，铁磁流体14的比重会增大，从而使加压块12向上浮动，加压块12的位置与口罩耳带的焊接点位置相对应，当焊接头5对口罩耳带焊接时，加压块12能增加焊接点处的压力，使耳带与口罩片体之间连接更加牢固；
[0034] 因为同一批次口罩在生产过程中焊接耳带所需的时间相同，所以可在螺线管9所在的回路中串联一个继电器，控制螺线管9的通电时间，使螺线管及时断电，使矩形槽口11处的弹性膜快速恢复平整。
[0035] 以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
