实施方案
[0017] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他
实施例，都属于本发明保护的范围。
[0018] 以下各实施例的说明是参考附图，用以示例本发明可以用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向和位置用语，例如「上」、「中」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向和位置。因此，使用的方向和位置用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。
[0019] 实施例：
[0020] 如图1、图2、图3和图4所示，本发明提供了一种微电子设备专用散热风扇结构，包括底连板1、风机2、第一散热扇3和第二散热扇4，所述底连板1安装在第一散热扇3底部，所述第一散热扇3和第二散热扇4固定连接在一起，且第一散热扇3和第二散热扇4连接处设置有换流隙5，所述风机2安装在第二散热扇4的顶部，所述第一散热扇3和第二散热扇4中间均设置有传导圈10，所述传导圈10内部套装有内接圈11，所述内接圈11表面均匀设置有辐射
片111，且所述辐射片111嵌入传导圈10的矩形槽18中，所述传导圈10内部中间安装有叶轮
12，所述叶轮12通过转轴13驱动转动，所述转轴13顶部连接有驱动马达15，所述转轴13穿过驱动马达15连接有扇叶16，且所述驱动马达15和扇叶16设置在风机2内部；
[0021] 所述第一散热扇3的传导圈10表面均匀设置有弧形的翅片A31，所述第二散热扇4的传导圈10表面均匀设置有翅片B41，所述翅片A31和翅片B41中均设置有四个固定翅片17，所述固定翅片17前端设置有铆接件9，所述铆接件9中螺旋连接有固定螺钉6，且所述固定螺钉6的底部连接有底连板1，所述底连板1的中间设置有十字形的中空层7，且所述中空层7顶部设置有栅网8，所述栅网8的顶部和第一散热扇3底部连接在一起，中空层7能够加速底连
板四周的空气流动，同时加快底连板内部表面的风的流速。
[0022] 优选的是，四个所述固定翅片17分别均匀安装在传导圈10表面，且所述第一散热扇3和第二散热扇4的固定翅片17位于同一竖直线上，所述固定翅片17上的铆接件9重合，所述铆接件9设置有内螺纹，通过设置铆接件便于散热结构的整体连接安装和拆卸；
[0023] 所述第二散热扇4的翅片B41位于第一散热扇3的相邻翅片A31顶部中间位置，且所述翅片B41和翅片A31的数量相同，所述换流隙5处的翅片A31设置有内折边32，且相邻翅片
A31的内折边32折向内侧；所述传导圈10内圈设置的与辐射片111相配套的矩形槽18是辐射
片111的两倍；所述传导圈10、翅片A31和翅片B41均采用铝质金属材料，所述内接圈11采用铜质金属材料，通过铜质的内接圈能够快速的接收底连板的热量，并通过铜和铝的导热差
距，在内接圈和传导圈的热传递形成势力差，从而加速热量的传递，换流隙的内折边使得翅片之间的空隙变小，在风机工作时，风流过换流隙的流速变快，增加翅片表面的散热。
[0024] 本发明的工作原理，通过将底连板通过螺钉固顶在微电子芯片设备上，并在连接处涂有导热硅层，驱动马达通过转轴同时驱动扇叶和内接圈中的叶轮，实现同轴转动，将设备中的空气从中空层吸入内接圈中，并通过扇叶吹送出，同时通过第一散热扇和第二散热
扇的翅片Ａ和翅片Ｂ的散热面，从而实现微电子设备的散热。
[0025] 综上所述，本发明的主要特点在于：本发明通过多层次的风扇结构，实现结构内的多阶段递进排风，同时通过弧形翅片增大散热面积，加快了散热的效率，铜质的内接圈能够将底连板的热量更快速的传递，并通过辐射片进行有效均匀的热传递；两层散热扇的连接结构，使得风机在进行抽风时，实现风速的变化，大大增加翅片的表面流速，使得热量挥发的更快。
[0026] 对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有
变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
