[0046] 下面结合具体实施方式对本发明做进一步的描述。
[0047] 总实施例:一种对1550nm波段手性光存在选择性透过差异的空间扭转三维纳米结构,所述三维纳米结构为圆形,半径为140‑160nm;从下至上依次包括堆叠的金属纳米结构层1、绝缘层2和金属纳米结构层1,所述绝缘层为二氧化硅,厚度为80‑100nm;所述金属纳米结构层厚度为50‑60nm,从下至上依次为黏附层和金属层,所述黏附层为Cr或Ti,厚度为3‑8nm,所述金属层为Au,厚度为45‑55nm;所述金属纳米结构层为对称设置的纳米半圆阵列4,所述纳米半圆阵列之间设有间隙3,所述间隙的宽度为45‑55nm;所述上下金属纳米结构层间隙之间的夹角为55‑65°;
[0048] 一种对1550nm波段手性光存在选择性透过差异的空间扭转三维纳米结构的制备方法,包括以下制备步骤:
[0049] (1)涂胶:在二氧化硅衬底表面旋涂5%PMMA的苯甲醚溶液,在转速3000rpm/s下形成300nm厚度的PMMA电子束光刻胶薄膜;
[0050] (2)曝光:在旋涂有PMMA电子束光刻胶薄膜的二氧化硅衬底上在20‑30kV,90‑2
110nC/cm下进行电子束曝光,曝光对称纳米半圆阵列,并做上套刻标记;
[0051] (3)显影:用显影液溶解除去受到曝光的PMMA电子束光刻胶薄膜,实现孔洞;
[0052] (4)金属纳米结构层沉积:在显影后的二氧化硅衬底上依次以0.45‑0.55nm/s的沉积速率进行黏附层和Au层沉积;所述黏附层为Cr层或Ti层;
[0053] (5)去胶:将沉积后的二氧化硅衬底浸没于去胶溶剂中,剥离PMMA电子束光刻胶薄膜,得到金属纳米结构层;所述去胶溶剂包括N‑甲基吡咯烷酮或丙酮中的一种或两种混合;
[0054] (6)绝缘层沉积:在去胶后的二氧化硅衬底以0.45‑0.55nm/s的沉积速率上进行二氧化硅膜沉积,得到折射率为1.38‑1.46的绝缘层;
[0055] (7)涂胶:表面再次旋涂300nm厚度的PMMA电子束光刻胶薄膜;
[0056] (8)曝光:对准套刻标记,在已有金属纳米结构层上在20‑30kV,90‑110nC/cm2下曝光对称设置的纳米半圆阵列,同时将对称设置的纳米半圆阵列围绕中心旋转60°;
[0057] (9)显影:用显影液溶解除去受到曝光的PMMA电子束光刻胶薄膜;
[0058] (10)金属纳米结构层沉积:在显影后的二氧化硅衬底上以0.45‑0.55nm/s的沉积速率依次进行黏附层和Au层沉积;所述黏附层为Cr层或Ti层;
[0059] (11)去胶:将沉积后的二氧化硅衬底浸没于去胶溶剂中,剥离PMMA电子束光刻胶薄膜,制备得到空间扭转三维纳米结构;所述去胶溶剂包括N‑甲基吡咯烷酮或丙酮中的一种或两种混合;
[0060] (12)封装:将紫外固化光学胶Norland NOA65滴加于空间扭转三维纳米结构表面,2
随后在固化能量为4‑5J/cm下进行紫外光固化封装。
[0061] 实施例1:如图1所示,一种对1550nm波段手性光存在选择性透过差异的空间扭转三维纳米结构,所述三维纳米结构为圆形,半径为150nm;从下至上依次包括堆叠的金属纳米结构层1、绝缘层2和金属纳米结构层1,所述绝缘层为二氧化硅,厚度为90nm;所述金属纳米结构层厚度为55nm,从下至上依次为Cr层和Au层,所述Cr层厚度为5nm,所述Au层度为50nm;所述金属纳米结构层为对称设置的纳米半圆阵列4,所述纳米半圆阵列之间设有间隙
3,所述间隙的宽度为50nm;所述上下金属纳米结构层间隙之间的夹角为60°;一种对1550nm波段手性光存在选择性透过差异的空间扭转三维纳米结构的制备方法,包括以下制备步骤:
[0062] (1)涂胶:在二氧化硅衬底表面旋涂5%PMMA的苯甲醚溶液,在转速3000rpm/s下形成300nm厚度的PMMA电子束光刻胶薄膜;
[0063] (2)曝光:在旋涂有PMMA电子束光刻胶薄膜的二氧化硅衬底上在25kV,100nC/cm2下进行电子束曝光,曝光对称纳米半圆阵列,并做上套刻标记;
[0064] (3)显影:用显影液溶解除去受到曝光的PMMA电子束光刻胶薄膜,实现孔洞;
[0065] (4)金属纳米结构层沉积:在显影后的二氧化硅衬底上依次以0.5nm/s的沉积速率进行Cr层和Au层沉积;
[0066] (5)去胶:将沉积后的二氧化硅衬底浸没于N‑甲基吡咯烷酮中,剥离PMMA电子束光刻胶薄膜,得到金属纳米结构层;
[0067] (6)绝缘层沉积:在去胶后的二氧化硅衬底以0.5nm/s的沉积速率上进行二氧化硅膜沉积,得到折射率为1.38的绝缘层;
[0068] (7)涂胶:表面再次旋涂300nm厚度的PMMA电子束光刻胶薄膜;
[0069] (8)曝光:对准套刻标记,在已有金属纳米结构层上在25kV,100nC/cm2下曝光对称设置的纳米半圆阵列,同时将对称设置的纳米半圆阵列围绕中心旋转60°;
[0070] (9)显影:用显影液溶解除去受到曝光的PMMA电子束光刻胶薄膜;
[0071] (10)金属纳米结构层沉积:在显影后的二氧化硅衬底上以0.5nm/s的沉积速率依次进行Cr层和Au层沉积;
[0072] (11)去胶:将沉积后的二氧化硅衬底浸没于N‑甲基吡咯烷酮中,剥离PMMA电子束光刻胶薄膜,制备得到空间扭转三维纳米结构;
[0073] (12)封装:将紫外固化光学胶Norland NOA65滴加于空间扭转三维纳米结构表面,2
随后在固化能量为4.5J/cm下进行紫外光固化封装。
[0074] 实施例2:如图1所示,一种对1550nm波段手性光存在选择性透过差异的空间扭转三维纳米结构,所述三维纳米结构为圆形,半径为150nm;从下至上依次包括堆叠的金属纳米结构层1、绝缘层2和金属纳米结构层1,所述绝缘层为二氧化硅,厚度为90nm;所述金属纳米结构层厚度为55nm,从下至上依次为Cr层和Au层,所述Cr层厚度为5nm,所述Au层度为50nm;所述金属纳米结构层为对称设置的纳米半圆阵列4,所述纳米半圆阵列之间设有间隙
3,所述间隙的宽度为50nm;所述上下金属纳米结构层间隙之间的夹角为60°;一种对1550nm波段手性光存在选择性透过差异的空间扭转三维纳米结构的制备方法,包括以下制备步骤:
[0075] (1)涂胶:在二氧化硅衬底表面旋涂5%PMMA的苯甲醚溶液,在转速3000rpm/s下形成300nm厚度的PMMA电子束光刻胶薄膜;
[0076] (2)曝光:在旋涂有PMMA电子束光刻胶薄膜的二氧化硅衬底上在25kV,100nC/cm2下进行电子束曝光,曝光对称纳米半圆阵列,并做上套刻标记;
[0077] (3)显影:用显影液溶解除去受到曝光的PMMA电子束光刻胶薄膜,实现孔洞;
[0078] (4)金属纳米结构层沉积:在显影后的二氧化硅衬底上依次以0.5nm/s的沉积速率进行Cr层和Au层沉积;
[0079] (5)去胶:将沉积后的二氧化硅衬底浸没于N‑甲基吡咯烷酮中,剥离PMMA电子束光刻胶薄膜,得到金属纳米结构层;
[0080] (6)绝缘层沉积:在去胶后的二氧化硅衬底以0.5nm/s的沉积速率上进行二氧化硅膜沉积,得到折射率为1.40的绝缘层;
[0081] (7)涂胶:表面再次旋涂300nm厚度的PMMA电子束光刻胶薄膜;
[0082] (8)曝光:对准套刻标记,在已有金属纳米结构层上在25kV,100nC/cm2下曝光对称设置的纳米半圆阵列,同时将对称设置的纳米半圆阵列围绕中心旋转60°;
[0083] (9)显影:用显影液溶解除去受到曝光的PMMA电子束光刻胶薄膜;
[0084] (10)金属纳米结构层沉积:在显影后的二氧化硅衬底上以0.5nm/s的沉积速率依次进行Cr层和Au层沉积;
[0085] (11)去胶:将沉积后的二氧化硅衬底浸没于N‑甲基吡咯烷酮中,剥离PMMA电子束光刻胶薄膜,制备得到空间扭转三维纳米结构;
[0086] (12)封装:将紫外固化光学胶Norland NOA65滴加于空间扭转三维纳米结构表面,2
随后在固化能量为4.5J/cm下进行紫外光固化封装。
[0087] 实施例3:如图1所示,一种对1550nm波段手性光存在选择性透过差异的空间扭转三维纳米结构,所述三维纳米结构为圆形,半径为150nm;从下至上依次包括堆叠的金属纳米结构层1、绝缘层2和金属纳米结构层1,所述绝缘层为二氧化硅,厚度为90nm;所述金属纳米结构层厚度为55nm,从下至上依次为Cr层和Au层,所述Cr层厚度为5nm,所述Au层度为50nm;所述金属纳米结构层为对称设置的纳米半圆阵列4,所述纳米半圆阵列之间设有间隙
3,所述间隙的宽度为50nm;所述上下金属纳米结构层间隙之间的夹角为60°;一种对1550nm波段手性光存在选择性透过差异的空间扭转三维纳米结构的制备方法,包括以下制备步骤:
[0088] (1)涂胶:在二氧化硅衬底表面旋涂5%PMMA的苯甲醚溶液,在转速3000rpm/s下形成300nm厚度的PMMA电子束光刻胶薄膜;
[0089] (2)曝光:在旋涂有PMMA电子束光刻胶薄膜的二氧化硅衬底上在25kV,100nC/cm2下进行电子束曝光,曝光对称纳米半圆阵列,并做上套刻标记;
[0090] (3)显影:用显影液溶解除去受到曝光的PMMA电子束光刻胶薄膜,实现孔洞;
[0091] (4)金属纳米结构层沉积:在显影后的二氧化硅衬底上依次以0.5nm/s的沉积速率进行Cr层和Au层沉积;
[0092] (5)去胶:将沉积后的二氧化硅衬底浸没于N‑甲基吡咯烷酮中,剥离PMMA电子束光刻胶薄膜,得到金属纳米结构层;
[0093] (6)绝缘层沉积:在去胶后的二氧化硅衬底以0.5nm/s的沉积速率上进行二氧化硅膜沉积,得到折射率为1.42的绝缘层;
[0094] (7)涂胶:表面再次旋涂300nm厚度的PMMA电子束光刻胶薄膜;
[0095] (8)曝光:对准套刻标记,在已有金属纳米结构层上在25kV,100nC/cm2下曝光对称设置的纳米半圆阵列,同时将对称设置的纳米半圆阵列围绕中心旋转60°;
[0096] (9)显影:用显影液溶解除去受到曝光的PMMA电子束光刻胶薄膜;
[0097] (10)金属纳米结构层沉积:在显影后的二氧化硅衬底上以0.5nm/s的沉积速率依次进行Cr层和Au层沉积;
[0098] (11)去胶:将沉积后的二氧化硅衬底浸没于N‑甲基吡咯烷酮中,剥离PMMA电子束光刻胶薄膜,制备得到空间扭转三维纳米结构;
[0099] (12)封装:将紫外固化光学胶Norland NOA65滴加于空间扭转三维纳米结构表面,2
随后在固化能量为4.5J/cm下进行紫外光固化封装。
[0100] 实施例4:如图1所示,一种对1550nm波段手性光存在选择性透过差异的空间扭转三维纳米结构,所述三维纳米结构为圆形,半径为150nm;从下至上依次包括堆叠的金属纳米结构层1、绝缘层2和金属纳米结构层1,所述绝缘层为二氧化硅,厚度为90nm;所述金属纳米结构层厚度为55nm,从下至上依次为Cr层和Au层,所述Cr层厚度为5nm,所述Au层度为50nm;所述金属纳米结构层为对称设置的纳米半圆阵列4,所述纳米半圆阵列之间设有间隙
3,所述间隙的宽度为50nm;所述上下金属纳米结构层间隙之间的夹角为60°;一种对1550nm波段手性光存在选择性透过差异的空间扭转三维纳米结构的制备方法,包括以下制备步骤:
[0101] (1)涂胶:在二氧化硅衬底表面旋涂5%PMMA的苯甲醚溶液,在转速3000rpm/s下形成300nm厚度的PMMA电子束光刻胶薄膜;
[0102] (2)曝光:在旋涂有PMMA电子束光刻胶薄膜的二氧化硅衬底上在25kV,100nC/cm2下进行电子束曝光,曝光对称纳米半圆阵列,并做上套刻标记;
[0103] (3)显影:用显影液溶解除去受到曝光的PMMA电子束光刻胶薄膜,实现孔洞;
[0104] (4)金属纳米结构层沉积:在显影后的二氧化硅衬底上依次以0.5nm/s的沉积速率进行Cr层和Au层沉积;
[0105] (5)去胶:将沉积后的二氧化硅衬底浸没于N‑甲基吡咯烷酮中,剥离PMMA电子束光刻胶薄膜,得到金属纳米结构层;
[0106] (6)绝缘层沉积:在去胶后的二氧化硅衬底以0.5nm/s的沉积速率上进行二氧化硅膜沉积,得到折射率为1.44的绝缘层;
[0107] (7)涂胶:表面再次旋涂300nm厚度的PMMA电子束光刻胶薄膜;
[0108] (8)曝光:对准套刻标记,在已有金属纳米结构层上在25kV,100nC/cm2下曝光对称设置的纳米半圆阵列,同时将对称设置的纳米半圆阵列围绕中心旋转60°;
[0109] (9)显影:用显影液溶解除去受到曝光的PMMA电子束光刻胶薄膜;
[0110] (10)金属纳米结构层沉积:在显影后的二氧化硅衬底上以0.5nm/s的沉积速率依次进行Cr层和Au层沉积;
[0111] (11)去胶:将沉积后的二氧化硅衬底浸没于N‑甲基吡咯烷酮中,剥离PMMA电子束光刻胶薄膜,制备得到空间扭转三维纳米结构;
[0112] (12)封装:将紫外固化光学胶Norland NOA65滴加于空间扭转三维纳米结构表面,2
随后在固化能量为4.5J/cm下进行紫外光固化封装。
[0113] 实施例5:如图1所示,一种对1550nm波段手性光存在选择性透过差异的空间扭转三维纳米结构,所述三维纳米结构为圆形,半径为150nm;从下至上依次包括堆叠的金属纳米结构层1、绝缘层2和金属纳米结构层1,所述绝缘层为二氧化硅,厚度为90nm;所述金属纳米结构层厚度为55nm,从下至上依次为Cr层和Au层,所述Cr层厚度为5nm,所述Au层度为50nm;所述金属纳米结构层为对称设置的纳米半圆阵列4,所述纳米半圆阵列之间设有间隙
3,所述间隙的宽度为50nm;所述上下金属纳米结构层间隙之间的夹角为60°;一种对1550nm波段手性光存在选择性透过差异的空间扭转三维纳米结构的制备方法,包括以下制备步骤:
[0114] (1)涂胶:在二氧化硅衬底表面旋涂5%PMMA的苯甲醚溶液,在转速3000rpm/s下形成300nm厚度的PMMA电子束光刻胶薄膜;
[0115] (2)曝光:在旋涂有PMMA电子束光刻胶薄膜的二氧化硅衬底上在25kV,100nC/cm2下进行电子束曝光,曝光对称纳米半圆阵列,并做上套刻标记;
[0116] (3)显影:用显影液溶解除去受到曝光的PMMA电子束光刻胶薄膜,实现孔洞;
[0117] (4)金属纳米结构层沉积:在显影后的二氧化硅衬底上依次以0.5nm/s的沉积速率进行Cr层和Au层沉积;
[0118] (5)去胶:将沉积后的二氧化硅衬底浸没于N‑甲基吡咯烷酮中,剥离PMMA电子束光刻胶薄膜,得到金属纳米结构层;
[0119] (6)绝缘层沉积:在去胶后的二氧化硅衬底以0.5nm/s的沉积速率上进行二氧化硅膜沉积,得到折射率为1.46的绝缘层;
[0120] (7)涂胶:表面再次旋涂300nm厚度的PMMA电子束光刻胶薄膜;
[0121] (8)曝光:对准套刻标记,在已有金属纳米结构层上在25kV,100nC/cm2下曝光对称设置的纳米半圆阵列,同时将对称设置的纳米半圆阵列围绕中心旋转60°;
[0122] (9)显影:用显影液溶解除去受到曝光的PMMA电子束光刻胶薄膜;
[0123] (10)金属纳米结构层沉积:在显影后的二氧化硅衬底上以0.5nm/s的沉积速率依次进行Cr层和Au层沉积;
[0124] (11)去胶:将沉积后的二氧化硅衬底浸没于N‑甲基吡咯烷酮中,剥离PMMA电子束光刻胶薄膜,制备得到空间扭转三维纳米结构;
[0125] (12)封装:将紫外固化光学胶Norland NOA65滴加于空间扭转三维纳米结构表面,2
随后在固化能量为4.5J/cm下进行紫外光固化封装。
[0126] 实施例6:如图1所示,一种对1550nm波段手性光存在选择性透过差异的空间扭转三维纳米结构,所述三维纳米结构为圆形,半径为140nm;从下至上依次包括堆叠的金属纳米结构层1、绝缘层2和金属纳米结构层1,所述绝缘层为二氧化硅,厚度为80nm;所述金属纳米结构层厚度为50nm,从下至上依次为Ti层和Au层,所述Ti层厚度为3nm,所述Au层度为47nm;所述金属纳米结构层为对称设置的纳米半圆阵列4,所述纳米半圆阵列之间设有间隙
3,所述间隙的宽度为45nm;所述上下金属纳米结构层间隙之间的夹角为55°;
[0127] 一种对1550nm波段手性光存在选择性透过差异的空间扭转三维纳米结构的制备方法,包括以下制备步骤:
[0128] (1)涂胶:在二氧化硅衬底表面旋涂5%PMMA的苯甲醚溶液,在转速3000rpm/s下形成300nm厚度的PMMA电子束光刻胶薄膜;
[0129] (2)曝光:在旋涂有PMMA电子束光刻胶薄膜的二氧化硅衬底上在20kV,90nC/cm2下进行电子束曝光,曝光对称纳米半圆阵列,并做上套刻标记;
[0130] (3)显影:用显影液溶解除去受到曝光的PMMA电子束光刻胶薄膜,实现孔洞;
[0131] (4)金属纳米结构层沉积:在显影后的二氧化硅衬底上依次以0.45nm/s的沉积速率进行Ti层和Au层沉积;
[0132] (5)去胶:将沉积后的二氧化硅衬底浸没于丙酮中,剥离PMMA电子束光刻胶薄膜,得到金属纳米结构层;
[0133] (6)绝缘层沉积:在去胶后的二氧化硅衬底以0.45nm/s的沉积速率上进行二氧化硅膜沉积,得到折射率为1.38的绝缘层;
[0134] (7)涂胶:表面再次旋涂300nm厚度的PMMA电子束光刻胶薄膜;
[0135] (8)曝光:对准套刻标记,在已有金属纳米结构层上在20kV,90nC/cm2下曝光对称设置的纳米半圆阵列,同时将对称设置的纳米半圆阵列围绕中心旋转60°;
[0136] (9)显影:用显影液溶解除去受到曝光的PMMA电子束光刻胶薄膜;
[0137] (10)金属纳米结构层沉积:在显影后的二氧化硅衬底上以0.45nm/s的沉积速率依次进行Ti层和Au层沉积;
[0138] (11)去胶:将沉积后的二氧化硅衬底浸没于丙酮中,剥离PMMA电子束光刻胶薄膜,制备得到空间扭转三维纳米结构;
[0139] (12)封装:将紫外固化光学胶Norland NOA65滴加于空间扭转三维纳米结构表面,2
随后在固化能量为4J/cm下进行紫外光固化封装。
[0140] 实施例7:如图1所示,一种对1550nm波段手性光存在选择性透过差异的空间扭转三维纳米结构,所述三维纳米结构为圆形,半径为160nm;从下至上依次包括堆叠的金属纳米结构层1、绝缘层2和金属纳米结构层1,所述绝缘层为二氧化硅,厚度为100nm;所述金属纳米结构层厚度为60nm,从下至上依次为Ti层和Au层,所述Ti层厚度为8nm,所述Au层度为52nm;所述金属纳米结构层为对称设置的纳米半圆阵列4,所述纳米半圆阵列之间设有间隙
3,所述间隙的宽度为55nm;所述上下金属纳米结构层间隙之间的夹角为65°;
[0141] 一种对1550nm波段手性光存在选择性透过差异的空间扭转三维纳米结构的制备方法,包括以下制备步骤:
[0142] (1)涂胶:在二氧化硅衬底表面旋涂5%PMMA的苯甲醚溶液,在转速3000rpm/s下形成300nm厚度的PMMA电子束光刻胶薄膜;
[0143] (2)曝光:在旋涂有PMMA电子束光刻胶薄膜的二氧化硅衬底上在30kV,110nC/cm2下进行电子束曝光,曝光对称纳米半圆阵列,并做上套刻标记;
[0144] (3)显影:用显影液溶解除去受到曝光的PMMA电子束光刻胶薄膜,实现孔洞;
[0145] (4)金属纳米结构层沉积:在显影后的二氧化硅衬底上依次以0.55nm/s的沉积速率进行Ti层和Au层沉积;
[0146] (5)去胶:将沉积后的二氧化硅衬底浸没于丙酮中,剥离PMMA电子束光刻胶薄膜,得到金属纳米结构层;
[0147] (6)绝缘层沉积:在去胶后的二氧化硅衬底以0.55nm/s的沉积速率上进行二氧化硅膜沉积,得到折射率为1.38的绝缘层;
[0148] (7)涂胶:表面再次旋涂300nm厚度的PMMA电子束光刻胶薄膜;
[0149] (8)曝光:对准套刻标记,在已有金属纳米结构层上在30kV,110nC/cm2下曝光对称设置的纳米半圆阵列,同时将对称设置的纳米半圆阵列围绕中心旋转60°;
[0150] (9)显影:用显影液溶解除去受到曝光的PMMA电子束光刻胶薄膜;
[0151] (10)金属纳米结构层沉积:在显影后的二氧化硅衬底上以0.55nm/s的沉积速率依次进行Ti层和Au层沉积;
[0152] (11)去胶:将沉积后的二氧化硅衬底浸没于丙酮中,剥离PMMA电子束光刻胶薄膜,制备得到空间扭转三维纳米结构;
[0153] (12)封装:将紫外固化光学胶Norland NOA65滴加于空间扭转三维纳米结构表面,2
随后在固化能量为5J/cm下进行紫外光固化封装。
[0154] 对比例1‑9:如图1所示,一种对1550nm波段手性光存在选择性透过差异的空间扭转三维纳米结构,所述三维纳米结构为圆形,半径为150nm;从下至上依次包括堆叠的金属纳米结构层1、绝缘层2和金属纳米结构层1,所述绝缘层为二氧化硅,厚度为90nm;所述金属纳米结构层厚度为55nm,从下至上依次为Cr层和Au层,所述Cr层厚度为5nm,所述Au层度为50nm;所述金属纳米结构层为对称设置的纳米半圆阵列4,所述纳米半圆阵列之间设有间隙
3,所述间隙的宽度为50nm;所述上下金属纳米结构层间隙之间的夹角为θ;一种对1550nm波段手性光存在选择性透过差异的空间扭转三维纳米结构的制备方法,包括以下制备步骤:
[0155] (1)涂胶:在二氧化硅衬底表面旋涂5%PMMA的苯甲醚溶液,在转速3000rpm/s下形成300nm厚度的PMMA电子束光刻胶薄膜;
[0156] (2)曝光:在旋涂有PMMA电子束光刻胶薄膜的二氧化硅衬底上在25kV,100nC/cm2下进行电子束曝光,曝光对称纳米半圆阵列,并做上套刻标记;
[0157] (3)显影:用显影液溶解除去受到曝光的PMMA电子束光刻胶薄膜,实现孔洞;
[0158] (4)金属纳米结构层沉积:在显影后的二氧化硅衬底上依次以0.5nm/s的沉积速率进行Cr层和Au层沉积;
[0159] (5)去胶:将沉积后的二氧化硅衬底浸没于N‑甲基吡咯烷酮中,剥离PMMA电子束光刻胶薄膜,得到金属纳米结构层;
[0160] (6)绝缘层沉积:在去胶后的二氧化硅衬底以0.5nm/s的沉积速率上进行二氧化硅膜沉积,得到折射率为1.38的绝缘层;
[0161] (7)涂胶:表面再次旋涂300nm厚度的PMMA电子束光刻胶薄膜;
[0162] (8)曝光:对准套刻标记,在已有金属纳米结构层上在25kV,100nC/cm2下曝光对称设置的纳米半圆阵列,同时将对称设置的纳米半圆阵列围绕中心旋转θ;
[0163] (9)显影:用显影液溶解除去受到曝光的PMMA电子束光刻胶薄膜;
[0164] (10)金属纳米结构层沉积:在显影后的二氧化硅衬底上以0.5nm/s的沉积速率依次进行Cr层和Au层沉积;
[0165] (11)去胶:将沉积后的二氧化硅衬底浸没于N‑甲基吡咯烷酮中,剥离PMMA电子束光刻胶薄膜,制备得到空间扭转三维纳米结构;
[0166] (12)封装:将紫外固化光学胶Norland NOA65滴加于空间扭转三维纳米结构表面,2
随后在固化能量为4.5J/cm下进行紫外光固化封装。
[0167] 对比例1‑9的上下金属纳米结构层间隙之间的夹角θ取值如下表所示。
[0168]
[0169]
[0170] 将实施例及对比例制备得到的空间扭转三维纳米结构进行性能检测。
[0171] 图2为不同角度空间扭转三维纳米结构在1550nm波段在左旋光和右旋光入射条件下,不同的电荷分布响应情况,其中(a)、(b)、(c)、(d)分别为对比例1、对比例9、对比例4、实施例1的电荷分布图,(e)、(f)、(g)、(h)分别为对应简化的电荷分布,从图中可知,在旋转角度为60°时,上下层出现了不同的间隙模式和类孤立结构模式,实现了手性光的差异性响应。
[0172] 图3为本发明实施例1及对比例1‑9(图中为a‑i)制备得到的不同角度空间扭转三维纳米结构透射率差异图,图中可知,实施例1(旋转角度为60°)在1550nm波段实现了最大的透射率差异,为70%。
[0173] 图4为本发明实施例1‑5制备得到的不同绝缘层折射率空间扭转三维纳米结构透射率差异图,图中可知,绝缘层折射率在1.38‑1.46间调控,可以实现工作波段在1538‑1626nm间的调控。
[0174] 本发明中所用原料、设备,若无特别说明,均为本领域的常用原料、设备;本发明中所用方法,若无特别说明,均为本领域的常规方法。
[0175] 以上所述,仅是本发明的较佳实施例,并非对本发明作任何限制,凡是根据本发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效变换,均仍属于本发明技术方案的保护范围。