[0040] 下面结合附图和具体较佳实施方式对本发明作进一步详细的说明。
[0041] 本发明的描述中，需要理解的是，术语“左侧”、“右侧”、“上部”、“下部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，“第一”、“第二”等并不表示零部件的重要程度，因此不能理解为对本发明的限制。本实施例中采用的具体尺寸只是为了举例说明技术方案，并不限制本发明的保护范围。
[0042] 如图1所示，一种多层陶瓷基板气密性检测装置，包括定位上料装置10、机械手20、对中定位装置30、真空接头40、真空橡皮50、喷枪70和质谱检漏仪80。
[0043] 定位上料装置设置在真空接头的一侧，如图2所示，定位上料装置包括上料筒和同轴设置在上料筒内的顶升板。
[0044] 上料筒的内壁面优选设置有弹性耐摩层111，防止对多层陶瓷基板造成磨损。
[0045] 顶升板的高度能够升降，优选通过顶升气缸121进行顶升。
[0046] 若干块待测的多层陶瓷基板垂直堆叠放置在顶升板顶部。
[0047] 真空接头内具有真空抽气口，该真空抽气口与质谱检漏仪相连接。
[0048] 真空橡皮密封铺设在真空接头的上表面，且具有与真空抽气口相连通的空腔窗51。该空腔窗的长度比多层陶瓷基板的长度小1mm以上，空腔窗的宽度比多层陶瓷基板的宽度小1mm以上。
[0049] 机械手能将位于定位上料装置中待测的多层陶瓷基板移栽至空腔窗上方，机械手为成熟的现有技术，能实现6个方向的自由度。
[0050] 机械手底部设置有吸盘21和弹性压框22。如图3所示，吸盘优选通过伸缩杆211设置在机械手的底部中心，且高度能够伸缩；伸缩杆的伸缩优选由安装在机械手底部中心的伸缩电机控制。弹性压框同轴套设在吸盘外周的机械手底部，弹性压框的截面宽度（也即后续的搭接部宽度）不小于0.5mm。
[0051] 对中定位装置包括相互垂直的横向对中组件和竖向对中组件。横向对中组件和竖向对中组件均包括两块对称设置在空腔窗两侧的定位板31。两块定位板能同步相向或相背运动。如图1所示，定位板优选安装在同步电机上，同步电机安装在真空接头上，定位板底部优选与真空橡皮上表面相接触。
[0052] 进一步，每块定位板内壁面均优选设置有弹性耐摩层。
[0053] 喷枪设置在空腔窗的一侧，用于向位于空腔窗上方的多层陶瓷基板施加气压。喷枪优选设置在相邻两块定位板之间，也即指向多层陶瓷基板的拐角部位，从而避免妨碍定位板的横向或竖向移动。
[0054] 弹性压框呈回字型，弹性压框的内框尺寸与空腔窗的尺寸相同，弹性压框的外框尺寸与多层陶瓷基板的外形尺寸相同，弹性压框的截面宽度优选为0.5 1mm，进一步优选为~0.8mm。
[0055] 进一步，弹性压框中优选内置有压力传感器，从而能使得不同厚度的多层陶瓷基板与真空橡皮之间的密封压力保持一致。
[0056] 一种无空腔或多空腔多层陶瓷基板的气密性检测方法，包括如下步骤。
[0057] 步骤1，组装真空接头：将真空接头中的真空抽气口与质谱检漏仪相连接。
[0058] 步骤2，铺设真空橡皮。
[0059] 真空橡皮铺设前，先在位于真空抽气口外周的真空橡皮上表面优选涂抹真空硅脂。
[0060] 然后，将真空橡皮铺设在真空接头的上表面，并使得真空橡皮的空腔窗同轴位于真空抽气口的正上方，且相连通。
[0061] 步骤3，定位吸料：若干块待测的多层陶瓷基板垂直堆叠放置在顶升板顶部。通过控制顶升板的高度升降，使得位于顶部的多层陶瓷基板与上料筒顶部相齐平，进而使得机械手能在固定高度位置吸取多层陶瓷基板。机械手移至上料筒正上方，机械手底部的吸盘伸长，并吸附在顶部多层陶瓷基板的中心。
[0062] 步骤4，上料：机械手移动，将吸附的多层陶瓷基板移栽并放置在空腔窗的上方，吸盘仍保持吸附状态。
[0063] 步骤5，多层陶瓷基板对中及真空橡皮密封：横向对中组件和竖向对中组件中的两块定位板均同步相向运动。在同步相向运动过程中，定位板底部将挤压位于下方的真空橡皮顶部，使得真空橡皮与真空接头底部形成密封。当两块定位板均与多层陶瓷基板相接触时，停止相向运动。此时，多层陶瓷基板完成对中，同轴位于空腔窗的正上方，多层陶瓷基板外侧边缘搭设在空腔窗外侧的真空橡皮表面，形成搭接部。
[0064] 当多层陶瓷基板具有多空腔时，步骤5中多层陶瓷基板完成对中后，应使多层陶瓷基板的所有空腔均位于真空橡皮的空腔窗内。
[0065] 进一步，上述搭接部宽度优选为0.5 1mm，进一步优选为0.8mm。~
[0066] 步骤6，多层陶瓷基板密封：吸盘放气、收缩，解除与多层陶瓷基板的吸附。机械手带动弹性压框高度下降，弹性压框与多层陶瓷基板的搭接部相接触，定位板复位。弹性压框高度继续下降，将多层陶瓷基板的搭接部密封压紧在真空橡皮表面，从而使得空腔窗为一个密封空腔。
[0067] 步骤7，气密封检测：对步骤6形成的密封空腔抽真空，接着采用喷枪对多层陶瓷基板施加气压，质谱检漏仪检测多层陶瓷基板的漏率。
[0068] 步骤8，气密封检测完成后，机械手根据步骤7气密性检测结果，将检测完成的多层陶瓷基板放置在合格品区或不合格品区。然后复位，重复步骤3至步骤8，进行下一个多层陶瓷基板的气密性检测。
[0069] 以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种等同变换，这些等同变换均属于本发明的保护范围。
