实施方案
[0020] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0021] 如图1至图4所示，一种计算机主板芯片散热硅胶贴装装置，包括贴装机架1，贴装机架1的内底部位置设有运载机构2，运载机构2的上方设有导料仓3，导料仓3的顶端与底端均为开口结构，导料仓3的底端内周面设有限位块4，导料仓3的顶端外周面设有限位片5；导料仓3的内部套装有进料仓6，进料仓6的顶端与底端均为开口结构，进料仓6的底端卡接在限位块4上；导料仓3的下端外周面设有喷胶仓7，喷胶仓7的下部设有若干喷胶嘴8，贴装机架1的顶部设有施胶机9，施胶机9与喷胶仓7通过输胶管道10连接，输胶管道10的上端与施胶机9之间设有输胶泵11；贴装机架1的顶部设有第一液压缸15，第一液压缸15的下部设有第一活塞杆16，第一活塞杆16的下端设有级进推塞17，级进推塞17安装在进料仓6的上方，级进推塞17的直径小于进料仓6的直径；运载机构2包括运载座26，运载座26的底部两侧均设有安装轴27，安装轴27的两端均设有万向轮28，运载座26的顶面两侧均设有定位座29，定位座29的底部与运载座26之间设有缓冲弹簧30，定位座29上设有侧座31，侧座31的顶部设有顶座32，定位座29、侧座31以及顶座32之间设有锁槽33，锁槽33之间为锁腔35；贴装机架1的外侧部位置设有第三液压缸36，第三液压缸36的前部设有第三活塞杆37，第三活塞杆37的前端与运载座26连接。
[0022] 本发明计算机主板芯片散热硅胶贴装装置，操作者将待处理的计算机主板放置在运载机构2上，将计算机主板放置在锁腔35的锁槽33之间，通过定位座29对计算机主板进行支撑，通过侧座31与顶座32对计算机主板的两端进行牢固锁接，缓冲弹簧30大大提高了定位座29的缓冲效果，运载座26通过万向轮28可以方便实现灵活移动，第三液压缸36通过第三活塞杆37控制运载座26实现水平往复运动，从而可以方便对运载座26进行灵活移动调节，通过运载座26对计算机主板进行灵活移动调节，使计算机主板上的芯片调节到导料仓3的正下方，施胶机9通过输胶管道10将胶液输送到喷胶仓7内，通过输胶泵11将胶液输送到喷胶仓7内，喷胶仓7通过喷胶嘴8将胶液喷淋到计算机主板上的芯片背面上；操作者将散热硅胶装入进料仓6内，再将进料仓6装入导料仓3内，通过限位块4对进料仓6进行限位，使进料仓6限位在导料仓3内；第一液压缸15通过第一活塞杆16控制级进推塞17实现升降控制，通过级进推塞17对进料仓6内的散热硅胶向下级进输送，使散热硅胶贴装在计算机主板芯片的背面上，大大提高了对计算机主板芯片进行贴装散热硅胶的效率，实现自动化贴装。
[0023] 优选地，运载座26的侧部位置设有推拉座38，第三活塞杆37的前端与推拉座38连接，第三活塞杆37的前端与推拉座38之间设有推拉架39，推拉架39与第三活塞杆37的前端之间设有固定块40；第三活塞杆37通过推拉座38、推拉架39以及固定块40对运载座26进行推拉操控，大大提高了对运载座26进行推拉的效率。
[0024] 优选地，导料仓3的外侧部位置设有第一升降架18与第二升降架19，贴装机架1的顶部设有第二液压缸20，第二液压缸20的下部设有第二活塞杆21，第二活塞杆21的下端安装在第一升降架18与第二升降架19之间；第二液压缸20通过第二活塞杆21对第一升降架18与第二升降架19进行升降擦空，通过第一升降架18与第二升降架19对导料仓3进行升降控制。
[0025] 优选地，贴装机架1的内顶部位置设有对接架22，对接架22通过扣架25固定在贴装机架1的内顶部，对接架22上设有第一导向管23与第二导向管24，第一导向管23套装在第一活塞杆16的外周面，第二导向管24套装在第二活塞杆21的外周面；通过第一导向管23使第一活塞杆16进行导向移动，通过第二导向管24使第二活塞杆21进行导向移动。
[0026] 优选地，贴装机架1的内顶部设有吊顶架12，吊顶架12的下部两侧均设有固定筒13，固定筒13之间设有牵引轮14，输胶管道10绕过牵引轮14的外周面；通过固定筒13对牵引轮14进行定位操控，通过牵引轮14对输胶管道10进行导向控制。
[0027] 优选地，进料仓6的顶端外周面设有扣部50，扣部50扣接在限位片5上；通过扣部50对进料仓6的顶端进行扣接。
[0028] 优选地，进料仓6包括仓体46，仓体46的内部为级进下料腔47，仓体46的顶端与底端均为开口结构，仓体46的内周面设有从上到下依次布置的限位凸环48，相邻两个限位凸环48之间为限位凹槽49；限位凸环48的横截面为半圆形形状；仓体46通过级进下料腔47对散热硅胶进行储存，限位凸环48通过限位凹槽49对散热硅胶进行限位控制。
[0029] 优选地，锁槽33的对内朝向面位置设有弹性锁片34，弹性锁片34为U型形状；通过弹性锁片34对锁槽33之间的计算机主板的两端进行牢固卡接。
[0030] 优选地，喷胶嘴8包括喷嘴44，喷嘴44的下端为自由端，喷嘴44的上端设有调节球43，调节球43安装在定位球41内，定位球41的内部设有调节腔42，调节球43安装在调节腔42的内底部，调节球43与调节腔42之间设有橡胶层45，定位球41的表面为网状结构，定位球41安装在喷胶仓7内；喷胶仓7通过定位球41将胶液输送给调节球43内，调节球43将胶液输送给喷嘴44，通过喷嘴44喷淋出胶液，调节球43绕调节腔42内的橡胶层45实现转动，从而可以对喷嘴44进行灵活转动调节。
[0031] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
