发明内容
[0005] 本发明的目的是提供一种非晶态金属薄带腐蚀电极的制作方法，具有保证腐蚀电极测试过程中电信号的有效传输、薄带体的完整性，以及防止薄带体在腐蚀液中发生晃动，减少电信号受外界干扰的情况发生的效果。
[0006] 本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种非晶态金属薄带腐蚀电极的制作方法，包括以下步骤：
[0007] S1，覆铜板选取：选取表面覆有覆铜面以及基底为高分子耐腐蚀层的覆铜板；
[0008] S2，覆铜面处理：除去覆铜面上的氧化层，并用无水酒精清洗干净；
[0009] S3，导线焊接：在覆铜板的一端，利用电烙铁和焊锡将导线与除去氧化层后覆铜面的接触部焊牢，并用多用电表的欧姆档测量导线与覆铜面之间的接触电阻，直至接触电阻为0或在误差范围内，以及接触电阻稳定；
[0010] S4，薄带体连接：除去薄带体上的氧化层并清洗干净；覆铜板的另一端，在薄带体与覆铜面之间放置点铜片，并用封水胶布将薄带体、点铜片和覆铜板缠绕5‑8圈；然后用多用电表的欧姆档测量薄带体与导线之间的接触电阻，直至接触电阻为0或在误差范围内，以及接触电阻稳定；
[0011] S5，电极密封：利用胶枪对覆铜板和薄带体进行立体密封，并预留出薄带体上的待腐蚀部位；
[0012] S6，电极表面处理：在待腐蚀电极上，使用防腐材料将不需要腐蚀的部位反复涂抹、晾干，并测量待腐蚀电极上露出的金属部位面积，为后续的测量准备。
[0013] 通过采用上述技术方案，避免了焊锡与薄带体直接焊接，增强了腐蚀电极测试过程中电信号的有效传输，提高了薄带体的完整性，防止薄带体在腐蚀液中发生晃动，减少电信号受外界干扰的情况发生。
[0014] 本发明进一步设置为：所述覆铜板的长度为40‑60mm，宽度为5‑10mm。
[0015] 通过采用上述技术方案，减少腐蚀电极制作的投入成本。
[0016] 本发明进一步设置为：在S2中，所述覆铜面的氧化层去除具体为：利用细砂纸打磨覆铜面表层。
[0017] 通过采用上述技术方案，使得覆铜面的氧化层去除更加彻底。
[0018] 本发明进一步设置为：在S2中，所述覆铜面的清洗具体为：利用超声清洗机在无水酒精中清洗8‑12min。
[0019] 通过采用上述技术方案，使得覆铜面的清洗更加干净，提高了腐蚀电极测试的可靠性。
[0020] 本发明进一步设置为：在S6中，所述防腐材料为沥青、指甲油中的其中一种或两种的组合。
[0021] 通过采用上述技术方案，便于增强不需要腐蚀部位的防腐性能。
[0022] 综上所述，本发明具有以下有益效果：避免了焊锡与薄带体直接焊接，增强了腐蚀电极测试过程中电信号的有效传输，提高了薄带体的完整性，防止薄带体在腐蚀液中发生晃动，减少电信号受外界干扰的情况发生；使得覆铜面的清洗更加干净，提高了腐蚀电极测试的可靠性；便于增强不需要腐蚀部位的防腐性能。
