[0039] 下面通过具体实施例对本发明的技术方案作进一步描述说明。
[0040] 如果无特殊说明，本发明的实施例中所采用的原料均为本领域常用的原料，实施例中所采用的方法，均为本领域的常规方法。
[0041] 以下实施例具体参照图1-图6。
[0042] 实施例1：
[0043] 一种增强散热装置，如图1和图2所示，包括：
[0044] 热电制冷片1，与产生热量的热媒6连接(接触连接，下同)，用于吸收热媒6所产生的热量；并将吸收到的热量进行散发；热媒6是产生热量的热源，是放热部件，如PCB板、CPU等电子元件。
[0045] 液体储存腔2，与热电制冷片1连接(接触连接，下同)，吸收热电制冷片1所吸收的热量；
[0046] 散热片结构3，通过管路与液体储存腔2相连，用于与液体储存腔2内的液体进行热量交换，并将热量进行散发。
[0047] 热电制冷的机理完全不同于蒸汽压缩式制冷、吸收式制冷。它是以温差电现象为基础的制冷方法。用两种不同的金属丝相互连接在一起，形成一个闭合电路，把两个连接点分别放在温度不同的两处，就会在两个连接点之间产生一个电势差——接触电动势。同时闭合电路中就有电流通过。反过来，将两种不同的金属线相互连接形成的闭合线路已通直流电，会产生两个不同温度的连接点。只要通以直流电，就会使其中一个连接点变热，另一个连接点变冷。这就是帕尔帖效应，亦称温差电现象。生产冷端就是我们需要的制冷。
[0048] 在本发明的方案中，采用了多种方式结合的多重散热模式。
[0049] 首先，设置了热电制冷片1热电制冷片1是与热媒6直接接触的，通过热电制冷片1将热媒6的热量直接吸收，从而降低热媒6的温度；
[0050] 因此，热电制冷片1的目的就是吸收热媒6所产生的热量；并将吸收到的热量进行散发。
[0051] 由于本申请主要针对的是微电子产品，因此这里的热媒是如PCB板之类的部件；由于微电子产品中，PCB板部件的发热量较高，为了避免温度过高影响微电子产品的使用性能，就需要及时地将热量进行散发，而目前的散热效果并不明显，因此，本发明首先采用的是热电方式的热电制冷片1，通过热电制冷片1作为第一道散热工序，对微电子产品类的发热源进行散热。
[0052] 第二，在热电制冷片1的基础上，设置了液体储存腔2，由于热电制冷片1在吸收热量后，需要将吸收的热量进行散发，而热电制冷片本身的散热面积有限，如果不能及时地将热量散发出去，就会影响热电制冷片1对热媒的吸收效果，进而影响散热效果，因此，需要将热电制冷片1的热量及时地散发出去。在本发明中，发明人想到在热电制冷片1上采用液体进行散热。具体的结构为：在热电制冷片1上设置液体储存腔2，并将液体储存腔2充分与热电制冷片1接触，这样接触面积越大，热电制冷片1上的热量就可以更加快速地向液体储存腔2上传递，液体储存腔2内存放着液体，以比热容越大越好的原则，优选是水。液体储存腔2内的液体将热电制冷片1上的热量吸收后，进行储存。同时，液体储存腔2还设置了管路与散热片结构3连接，这样液体储存腔2内的液体就可以通过管路与散热片结构3连通，散热片3结构是具有更大的散热面积的，因此，液体在经过管路进入到散热片结构3后，热量就可以通过散热片结构3快速地散发出去。液体在散热片结构3和液体储存腔2之间形成了对流，在对流的作用下，热量逐步地从液体储存腔1转移到散热片结构3，然后进行散发，从而加快了热媒6上热量的散发。也就是说加快了微电子产品类发热部件的热量散发。从而保证了微电子产品的性能避免受到温度过高产生不利影响。
[0053] 第三，在设置了热电制冷片1直接对热媒6进行散热、并且设置液体储存器2直接对热电制冷片1散热和对热媒6的间接散热，以及设置了散热片结构3对液体储存腔2内的液体进行直接散热后，发明人还对该散热结构进行了强化。具体如下：在热媒6下方，还设置了散风扇4，通过散热风扇4从热媒6的底部进行以风力散热。由于热电制冷片1是设置在热媒上部的，或者说热电制冷片通常是设置在热媒6的一面的，而热媒6的另一面通常是用来固定或者与安装母体进行接触，因此这一面，并没有散热机制存在，而发明人恰恰是在这一面设置了散热风扇4。在热媒下方设置一个中空区域，在该中空区域内设置一个散热风扇4，通过散热风扇4的作用，对热媒6的底部进行散热，从而进一步加快热媒6所产生热量的散发。
[0054] 实施例2：
[0055] 本实施例是在实施例1的基础上进行的改进。如图1和图2所示，具体的如下：
[0056] 具体是对散热片结构3的改进，散热片结构3是呈凹形设计，或为U形设计。这样的结构可以使得散热片设置后形成三面封闭，形成一个半封闭的空间或区域，同时散热片的一个方向设置成为缺口，该缺口可以用于将外部的空气或气流进入到形成的半封闭的区域内。
[0057] 显然的，热媒6、热电制冷片1和液体储存腔2都设置在该半封闭区域内。
[0058] 散热片结构3中空，并且与液体储存腔2连接，散热片结构3的中空结构可以便于液体储存腔2内的液体在散热片结构3内部进行流动，从而使得液体能够借助散热片结构3的大面积结构进行热量散发。
[0059] 散热片结构3设置成半封闭的区域的结构设计，是为了将该散热片结构3进行常规的封装，以适合为电子产品的组装需要。
[0060] 实施例3：
[0061] 本实施例是在上述实施例基础上进行的改进，如图1所示，具体如下：
[0062] 在热媒6上设置了若干热电制冷片1，热电制冷片1分成若干组，每一组热电制冷片1进行单独的封装，然后在每一组热电制冷片1上采用独立的液体储存腔2进行对接，如图5和图6所示，将液体储存腔2与封装后的热电制冷片1进行紧密连接，便于将热电制冷片1上的热量快速地传递至液体储存腔2上。储存热量的液体在对流的作用下，将热量转移至散热片进行进一步的散热。
[0063] 实施例4：
[0064] 本实施例是在上述实施例基础上进行的改进，具体如下：
[0065] 在热媒6的底部设置一个散热导流装置5，如图4所示，该散热导流装置5不仅形状与所处的空间相配，并且散热导流装置5具有喇叭状的开口(出风口)，该开口朝向散热片结构3，开口方向为水平或者斜向上。这样的设计还需要将散热导流装置5设置在热媒6下方靠近散热片结构3的一侧，这样的结果就是热媒6的下方除去散热导流装置5之外的部分，都成为了架空区域，而散热风扇4设置在散热导流装置5内，且在散热风扇4处设置有进入至散热导流装置5内的进风口，在散热风扇4的作用下，架空区域的气流穿过热媒6的底部，由进风口进入到散热导流装置5内，然后，再在散热导流装置5导向下，又出风口吹向散热片结构3处。这样，气流不仅将热媒6底部的热量进行转移，同时也利用气流的作用加快散热片结构3处的空气流动，加快散热。
[0066] 实施例5：
[0067] 本实施例是在上述实施例基础上进行的改进，具体如下：
[0068] 该散热装置还包括机壳7，如图1所示，机壳7是将上述所有的部件包括热媒6、设置于热媒6上的热电制冷片1、液体储存腔2、散热片结构3都置于其内，达到对所有部件的整体封装。散热片结构3与机壳7相配，同时机壳7上设置了第一散热孔8，第二散热孔11便于散热片结构3附近的空气对流以加快热量散发。
[0069] 实施例6：
[0070] 本实施例是在实施例5的基础上进行的改进，具体如下：
[0071] 该散热装置还包括一个顶盖9，如图3所示，顶盖9与机壳8设置，并且顶盖9上也设置了第二散热孔11。顶盖9用于与机壳7配合，将上述的所有部件封闭在一个闭合空间内，为了避免封闭空间密闭导致热量散发困难，所以在顶盖9上设置多孔结构。
[0072] 实施例7：
[0073] 本实施例是在上述实施例基础上进行的改进，具体如下：
[0074] 在散热片结构3内侧设置有隔板10，如图1、2、3所示，隔板10与散热片结构3的形状相配合，也就是说隔板10沿着散热片结构3设置，从而将散热片结构3与其他部件进行隔离，其他部件为热媒6、热电制冷片1、液体储存腔2，以及散热风扇4、散热导流装置5。
[0075] 通过隔板10将散热片结构3与其他主要部件分开后，可以避免散热片上的空气冷凝液污染电路。
[0076] 实施例8：
[0077] 一种增强散热装置的散热方法，包括以下步骤：
[0078] 控制热电制冷片1从热媒6吸热：控制热量由热电制冷片1散热，
[0079] 如果热量不能及时散发，就启动液体储存腔2将其内部储存的液体在散热片结构3和液体储存腔2内进行对流，从而增加散热方式，加快散热；也就是控制液体储存腔2内液体在液体储存腔2与散热片结构3之间进行流动，从而达到热量交换；
[0080] 散热片结构3将交换来的热量进行散发；
[0081] 在上述任一环节出现散热效率不够时，启动散热风扇4，并通过控制散热风扇4转速进行散热控制。
[0082] 以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
