[0012] 为解决现有易撕防伪RFID标签存在制造成本高、性能不稳定、废品率高等问题，本实用新型提供了一种易撕防伪超高频RFID标签。
[0013] 本实用新型采取以下技术方案：一种易撕防伪超高频RFID标签，包括易破坏层(1)、电子芯片层(3)、天线电路层(4)、底纸层(10)，易破坏层(1)的一面粘接所述电子芯片层(3)的一面，电子芯片层(3)的另一面与所述天线电路层(4)的一面复合；所述天线电路层(4)的另一面粘接薄膜基材层(6)的一面，所述薄膜基材层(6)的另一面粘接所述的底纸层(10)。
[0014] 优选的，易破坏层(1)采用可以成型但容易破坏的材料制作，例如（但不限于）易碎纸、糯米纸、薄层铜版纸、易破坏的高分子材料等，易破坏层的厚度为100～400μm。
[0015] 优选的，塑料薄膜基材(6)的厚度在12μm～25μm之间。电晕处理后塑料薄膜表面润湿张力为40-55mN/m。版纹金属压辊的结构为表面雕刻有布纹型或十字花型或锯齿形等图案，版纹分辨率为40～120目/inch，版纹深度为40～90μm。金属压辊与薄膜的滚压压力为2～7MPa，速度为15～50m/min。所制得的塑料薄膜纵向拉伸强度不低于90MPa，且任意方向能够徒手撕裂。
[0016] （注：超高频与高频的工作原理不同，超高频的工作频段在300MHz～3GHz，通过电磁耦合方式获取能量工作；高频的工作频段在3～30MHz，采用电感耦合方式获取能量工作。）
[0017] 本实用新型还公开了一种上述易撕防伪超高频RFID标签的制造方法，将薄层耐高温塑料薄膜经强度降低处理后，一面与铝箔复合，另一面通过粘合剂与离型膜复合，经印刷刻蚀后封装芯片，然后将天线从离型膜上剥离，与印刷有图案的易破坏层和底纸层复合，获得易撕防伪超高频RFID标签。具体步骤如下：
[0018] （1）对薄膜基材层进行强度降低处理；
[0019] （优选的，首先薄层耐高温塑料薄膜表面涂布一缩二乙二醇为原料合成的聚酯，并电晕处理，降低塑料薄膜的表面强度，然后使用版纹金属压辊对塑料薄膜进行滚压处理，降低塑料薄膜的撕裂度。所制得的易撕裂塑料薄膜一方面具有足够的纵向拉伸强度，能满足薄膜与铝箔的复合拉伸要求；另一方面具有优良的易撕裂性，能满足各个方向徒手撕裂该薄膜。）
[0020] （2）将薄膜基材层的一面与铝箔的一面复合；通常可以采用干法复合工艺制得复合膜。
[0021] （3）薄膜基材层的另一面通过粘合剂与离型膜支撑层复合；
[0022] 通过粘合剂将复合了铝箔的塑料薄膜基材的另一面与离型膜支撑层粘合，制得带有离型膜支撑层的复合铝箔。粘合剂可以采用双组份聚氨酯胶、热熔胶、强力胶、环氧胶等。
[0023] （4）在铝箔的另一表面印刷天线图案；
[0024] 优选的，采用抗酸蚀刻碱溶性油墨在复合膜铝箔表面印刷天线图案。
[0025] （5）对铝箔印刷天线图案表面进行酸碱液蚀刻，水洗干燥后收卷，铝箔形成了天线电路层；
[0026] 酸液蚀刻，碱液去墨：使用酸性溶液蚀刻带有天线图案的复合铝箔，酸性溶液可以是盐酸，也可以是三氯化铁溶液、磷酸、硝酸等；用碱性溶液除去铝箔表面的油墨，碱性溶液可以是氢氧化钠溶液、碳酸钠溶液、碳酸钾溶液等。
[0027] （6）封装芯片，即在天线电路层的表面封装电子芯片层；可以采用电子标签封装机封装芯片。
[0028] （7）将离型膜支撑层剥离，电子芯片层的外表面与易破坏层粘接，薄膜基材层的外表面粘接底纸层。此步可以采用RFID标签封装机将离型膜支撑层剥离，RFID天线与印刷有图案的不干胶易破坏层复合，然后与涂有不干胶的底纸层复合，经模切排废后制成具有易撕防伪特性的超高频RFID标签。
[0029] 优选的，易破坏层采用可以成型但容易破坏的材料制作，例如（但不限于）易碎纸、糯米纸、薄层铜版纸、易破坏的高分子材料等，且所述易破坏层的厚度为100～400μm。
[0030] 优选的，塑料薄膜基材的厚度在12μm～25μm之间。电晕处理后塑料薄膜表面润湿张力为40-55mN/m。版纹金属压辊的结构为表面雕刻有布纹型或十字花型或锯齿形等图案，版纹分辨率为40～120目/inch，版纹深度为40～90μm。金属压辊与薄膜的滚压压力为2～7MPa，速度为15～50m/min。所制得的塑料薄膜纵向拉伸强度不低于90MPa，且任意方向能够徒手撕裂。
[0031] 优选的，干法复合工艺粘合剂层为耐高温（耐温＞160℃）双组份聚氨酯胶，涂胶厚度为1～6μm，涂胶辊分辨率为100～200目/inch，网孔深度为20～40μm，主剂：固化剂：溶剂=10:1:6～10:1:25，烘道温度为40℃～100℃，熟化时间为2～5天，熟化温度为35℃～70℃。
[0032] 优选的，离型膜支撑层采用挺度高，拉伸强度高的薄膜，例如离型PET膜、离型OPP膜、离型PE膜等，且离型力较轻为好，离型膜支撑层厚度为30～75μm。
[0033] 铝箔厚度通常在9～55μm之间。蚀刻液的体积浓度最好在5%～40%之间。蚀刻速度最好在1～15m/min之间。
[0034] 本实用新型还公开了另一种技术方案：一种易撕防伪超高频RFID标签，易破坏层(1)、电子芯片层(3)、天线电路层(4)、薄膜基材层(6)、纸基支撑层(8)、底纸层(10)，易破坏层(1)的内侧表面粘接电子芯片层(3)的一面，电子芯片层(3)的另一面复合天线电路层(4)的一面，天线电路层(4)的另一面粘接薄膜基材层(6)的一面，薄膜基材层(6)的另一面粘接纸基支撑层(8)的一面，纸基支撑层(8)的另一面粘接底纸层(10)。
[0035] 塑料薄膜基材的厚度在12μm～25μm之间。电晕处理后塑料薄膜表面润湿张力为40～55mN/m。版纹金属压辊的结构为表面雕刻有布纹型或十字花型或锯齿形等图案，版纹分辨率为40～120目/inch，版纹深度为40～90μm。金属压辊与薄膜的滚压压力为2～7MPa，速度为15～50m/min。所制得的塑料薄膜纵向拉伸强度不低于90MPa，且任意方向能够徒手撕裂。
[0036] 天线电路层(4)的另一面通过干法复合工艺粘合剂层(5)粘接薄膜基材层(6)的一面，干法复合工艺粘合剂层为耐高温（耐温＞160℃）双组份聚氨酯胶，涂胶厚度为1～6μm，涂胶辊分辨率为100～200目/inch，网孔深度为20～40μm，主剂：固化剂：溶剂=10:1:6～10:1:25，烘道温度为40℃～100℃，熟化时间为2～5天，熟化温度为35℃～
70℃。
[0037] 纸质基材采用易撕裂性优良的纸，例如轻涂纸、超亚纸、新闻纸等，且所述纸质基材的厚度为40～150μm。
[0038] 易破坏层采用可以成型但容易破坏的材料制作，例如（但不限于）易碎纸、糯米纸、薄层铜版纸、易破坏的高分子材料等，且所述易破坏层厚度为100～400μm。
[0039] （注：高频与超高频的工作原理不同，高频的工作频段在3～30MHz，采用电感耦合方式获取能量工作。超高频的工作频段在300MHz～3GHz，通过电磁耦合方式获取能量工作。）
[0040] 本实用新型还提供了一种上述易撕防伪超高频RFID标签的制造方法，其将薄层耐高温塑料薄膜经强度降低处理后，一面与铝箔复合，另一面通过粘合剂与离型膜复合，经印刷刻蚀后将离型膜剥离，将天线与纸质基材复合，然后封装芯片，再与印刷有图案的易破坏层和底纸层复合，获得易撕防伪超高频RFID标签。该制造工艺的具体步骤如下：
[0041] （1）对薄膜基材层进行强度降低处理；
[0042] 薄层耐高温塑料薄膜表面涂布一缩二乙二醇为原料合成的聚酯，并电晕处理，降低塑料薄膜的表面强度，然后使用版纹金属压辊对塑料薄膜进行滚压处理，降低塑料薄膜的撕裂度。所制得的易撕裂塑料薄膜一方面必须具有足够的纵向拉伸强度，能满足薄膜与铝箔的复合拉伸要求，另一方面必须具有优良的易撕裂性，能满足各个方向徒手撕裂该薄膜。
[0043] （2）将处理后的薄膜基材层与铝箔复合；可以采用干法复合工艺制得复合膜。
[0044] （3）通过粘合剂将复合了铝箔的塑料薄膜基材层的另一面与离型膜支撑层粘合，制得带有离型膜支撑层的复合铝箔；
[0045] 粘合剂可以使用双组份聚氨酯胶、热熔胶、强力胶或环氧胶等。
[0046] （4）采用抗酸蚀刻碱溶性油墨在铝箔表面印刷天线图案；
[0047] （5）使用酸性溶液蚀刻带有天线图案的铝箔，酸性溶液可以是盐酸，也可以是三氯化铁溶液、磷酸、硝酸等。再用碱性溶液除去铝箔表面的油墨，碱性溶液可以是氢氧化钠溶液、碳酸钠溶液、碳酸钾溶液等。然后，水洗再干燥收卷；
[0048] （6）将离型膜支撑层剥离，再通过粘合剂将天线与纸质基材复合；
[0049] （7）使用电子标签封装机封装芯片，即在天线电路层的外表面封装电子芯片层，制得纸基易撕蚀刻RFID干Inlay；
[0050] （8）纸基易撕蚀刻RFID干Inlay通过RFID标签打印机在纸基背面喷墨打印，制成纸基易撕超高频RFID标签；或者，电子芯片层的外表面复合易破坏层，纸质基材的外表面复合底纸层，经模切排废后制成具有易撕防伪特性的超高频RFID标签（可以使用RFID标签封装机将纸基易撕蚀刻RFID干Inlay与印刷有图案的不干胶易破坏层1复合，然后与涂有不干胶的底纸层10复合，经模切排废后制成具有易撕防伪特性的超高频RFID标签）。
[0051] 优选的，塑料薄膜基材的厚度要求在12μm～25μm之间。电晕处理后塑料薄膜表面润湿张力为40～55mN/m。版纹金属压辊的结构为表面雕刻有布纹型或十字花型或锯齿形等图案，版纹分辨率为40～120目/inch，版纹深度为40～90μm。金属压辊与薄膜的滚压压力为2～7MPa，速度为15～50m/min。所制得的塑料薄膜纵向拉伸强度不低于90MPa，且任意方向能够徒手撕裂。
[0052] 优选的，干法复合工艺粘合剂层为耐高温（耐温＞160℃）双组份聚氨酯胶，涂胶厚度为1～6μm，涂胶辊分辨率为100～200目/inch，网孔深度为20～40μm，主剂：固化剂：溶剂=10:1:6～10:1:25，烘道温度为40℃～100℃，熟化时间为2～5天，熟化温度为35℃～70℃。
[0053] 优选的，离型膜支撑层采用挺度高，拉伸强度高的薄膜，例如离型PET膜、离型OPP膜、离型PE膜等，且离型力较轻为好，且所述离型膜支撑层10厚度为30～75μm。
[0054] 优选的，纸质基材采用易撕裂性优良的纸，例如轻涂纸、超亚纸、新闻纸等，且所述纸质基材的厚度为40～150μm。
[0055] 优选的，易破坏层采用可以成型但容易破坏的材料制作，例如（但不限于）易碎纸、糯米纸、薄层铜版纸、易破坏的高分子材料等，且所述易破坏层厚度为100～400μm。
[0056] 铝箔通常厚度在9～55μm之间。蚀刻液的体积浓度最好在5%～40%之间。蚀刻速度最好在1～15m/min之间。
[0057] 本实用新型制造方法首先对天线薄膜基材进行强度降低处理，使标签天线获得优良的易撕裂性，然后与纸质基材复合，再与易破坏层复合制成易撕防伪标签，与现有易撕RFID标签制备技术相比，由于增加一层低强度薄膜衬基，其工艺稳定性提高，成品合格率大幅提高，标签阅读性能好，成本进一步降低，适合大规模产业化生产。RFID易撕天线与纸质基材复合后经封装芯片可以制作成白标签，在纸基背面喷墨打印图案可以获得纸基易撕防伪特性的超高频RFID标签，进一步简化了本实用新型提出的工艺路线，利于在服装吊牌、商业产品标签、邮政掉票、生产自动化管理标签、售存货管理标签、航运标签及样本标签的应用。
[0058] 本实用新型易撕防伪超高频RFID标签具有如下技术效果：标签阅读性能好，工艺稳定性提高，成品合格率高，成本低，适合大规模产业化生产。
