[0008] 本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种点胶定位精准，涂胶均匀以及能防止胶水固化的自动IC涂覆设备及涂覆方法。
[0009] 本发明的目的可通过下列技术方案来实现：
[0010] 一种自动IC涂覆设备，包括：
[0011] 机架；
[0012] 点胶机构，安装于所述机架的一端；
[0013] 干燥机构，安装于所述机架的另一端，且所述干燥机构与所述点胶机构位于所述机架的同一侧；
[0014] 夹持机构，包括两个对称设置于所述机架两端的夹持组件，且其中一个所述夹持组件位于所述点胶机构的下方，另一个所述夹持组件位于所述干燥机构的下方；
[0015] 检测机构，安装于所述机架上，其中，所述检测机构包括两组检测组件，且两组所述检测组件分别与两个所述夹持组件相配合；
[0016] 收板机构，安装于所述机架上；
[0017] 主控器，安装于所述机架上，分别与所述点胶机构、所述干燥机构、所述夹持机构、所述检测机构以及所述收板机构电连接。
[0018] 在上述的一种自动IC涂覆设备中，所述点胶机构包括：
[0019] 点胶支架，安装于所述机架上，且所述点胶支架上设置有升降器；
[0020] 点胶控制器，安装于所述点胶支架上；
[0021] 移动架，滑接于所述升降器的第一滑轨上，且所述升降器与外部气源相连；
[0022] 安装夹，安装于所述移动架上；
[0023] 储胶罐，嵌装于所述安装夹中，其内设置有胶水，其中，所述储胶罐的一端作为胶水的出口，所述储胶罐的另一端通过进胶软管与外部胶水储存箱相连。
[0024] 在上述的一种自动IC涂覆设备中，所述安装夹的一端设置有一圆环，所述安装夹的另一端设置有定位部。
[0025] 在上述的一种自动IC涂覆设备中，所述夹持组件包括：
[0026] 机座，两侧对称设置有两个第二滑轨；
[0027] 两块夹持板，分别连接于两所述第二滑轨上，其中，每一个所述夹持板横跨两个所述第二滑轨；
[0028] 两个电机，分别安装于两块所述夹持板的一端；
[0029] 挡板，位于两所述夹持板之间，并安装于所述机架上，其中，所述挡板与所述主控器电连接。
[0030] 在上述的一种自动IC涂覆设备中，所述夹持组件还包括一连接带，两端分别与两块所述夹持板相连，且位于两块所述夹持板的一侧，并与所述电机同一侧。
[0031] 在上述的一种自动IC涂覆设备中，所述检测组件包括：
[0032] 两个固定架，分别安装于所述夹持板上，并靠近所述电机所在的一端；
[0033] 两个传感器，分别安装于两个所述固定架上，其中，所述传感器与所述主控器相连。
[0034] 在上述的一种自动IC涂覆设备中，所述干燥机构包括：
[0035] 干燥支架，安装于所述机架上；
[0036] LED面光控制器，安装于所述干燥支架上；
[0037] 照射组件，横跨于所述传送带上，且所述照射组件的两端分别固定于所述机架上；
[0038] 调节组件，安装于所述机架上，并与所述照射组件相连；
[0039] 两个风机，安装于所述机架上。
[0040] 在上述的一种自动IC涂覆设备中，所述照射组件包括：
[0041] 支撑架，呈U形；
[0042] 若干个光源，沿所述支撑架封闭端的长度方向呈一字型阵列设置，并与外部电源相连。
[0043] 在上述的一种自动IC涂覆设备中，所述调节组件包括：
[0044] 调节架，安装于所述机架上；
[0045] 调节螺杆，安装于所述调节架上；
[0046] 手柄，安装于所述调节螺杆的一端，通过手动转动所述手柄，调节所述照射组件的位置。
[0047] 本发明还提供一种应用该自动IC涂覆设备的涂覆方法：
[0048] 步骤A：分别在所述点胶机构的点胶控制器和所述干燥机构的LED面光控制器中输入PCB板中的IC引脚的位置参数和照射时间；
[0049] 步骤B：经过SMT后的PCB板进入点胶区域，并被点胶区域中的检测组件检测到后，将检测到的信号传递至主控器，通过主控器控制点胶区域内夹持组件定位PCB板在传送带上的位置；
[0050] 步骤C：根据点胶控制器中设定的IC引脚位置的参数，对IC引脚进行均匀涂覆；
[0051] 步骤D：涂覆处理后，通过主控器控制点胶区域内的夹持组件退回至前一状态，且涂覆后的PCB板在传送带的作用下，继续向前移动；
[0052] 步骤E：进入干燥区域，被干燥区域中的检测组件检测到后，将检测到的信号传递至主控器，通过主控器控制干燥区域内的夹持组件定位PCB板在传送带上的位置；
[0053] 步骤F：通过LED面光控制器控制照射组件按设定的照射时间对涂覆后的PCB板进行干燥处理；
[0054] 步骤G：干燥处理后，通过主控器控制干燥区域内的夹持组件退回至前一状态，并驱动收板机构将干燥后的PCB板进行收板处理。
[0055] 与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
[0056] 1、通过点胶机构中的点胶控制器精准控制点胶位置，使得PCB板上所有的IC引脚均被无遗漏的涂覆胶水，另外通过干燥机构中的LED面光控制器精准控制光源的照射时间，使得PCB板上的涂覆胶水后的IC引脚快速烘干，同时能防止光源照射时间过程，导致灼伤IC引脚。
[0057] 2、通过夹持板和挡板限定PCB板前后以及左右方向上的自由度，从而为点胶机构在IC引脚上进行涂覆处理提供了定位基础。
[0058] 3、通过安装于机架两侧的传感器，并与安装在夹持板上的电机相配合，使得两块夹持板同步相向或者相反移动时，更加精准。
