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一种石墨烯芯片加工专用切片机头   0    0

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专利申请流程有哪些步骤?
专利申请流程图
申请
申请号:指国家知识产权局受理一件专利申请时给予该专利申请的一个标示号码。唯一性原则。
申请日:提出专利申请之日。
2020-10-12
授权
授权指对发明专利申请经实质审查没有发现驳回理由,授予发明专利权;或对实用新型或外观设计专利申请经初步审查没有发现驳回理由,授予实用新型专利权或外观设计专利权。
2021-09-03
预估到期
发明专利权的期限为二十年,实用新型专利权期限为十年,外观设计专利权期限为十五年,均自申请日起计算。专利届满后法律终止保护。
2030-10-12
基本信息
有效性 有效专利 专利类型 实用新型
申请号 CN202022265741.6 申请日 2020-10-12
公开/公告号 CN214110972U 公开/公告日 2021-09-03
授权日 2021-09-03 预估到期日 2030-10-12
申请年 2020年 公开/公告年 2021年
缴费截止日
分类号 B28D1/22B28D7/02B28D7/00 主分类号 B28D1/22
是否联合申请 独立申请 文献类型号 U
独权数量 1 从权数量 5
权利要求数量 6 非专利引证数量 0
引用专利数量 0 被引证专利数量 0
非专利引证
引用专利 被引证专利
专利权维持 1 专利申请国编码 CN
专利事件 事务标签 授权
申请人信息
申请人 第一申请人
专利权人 林超伟 当前专利权人 林超伟
发明人 林超伟 第一发明人 林超伟
地址 上海市奉贤区北村路228号金都电子产业园 邮编 201499
申请人数量 1 发明人数量 1
申请人所在省 上海市 申请人所在市 上海市奉贤区
代理人信息
代理机构
专利代理机构是经省专利管理局审核,国家知识产权局批准设立,可以接受委托人的委托,在委托权限范围内以委托人的名义办理专利申请或其他专利事务的服务机构。
代理人
专利代理师是代理他人进行专利申请和办理其他专利事务,取得一定资格的人。
摘要
本实用新型公开了一种石墨烯芯片加工专用切片机头,其结构包括:工作台、控制器、切片机头、齿条轨道、滑动夹块、限位条块,工作台表面设有控制器,切片机头位于控制器右侧,且与工作台机械连接,齿条轨道固定在工作台表面,并与工作台侧面的齿轮相互啮合,滑动夹块设有两块;本实用新型通过在切片机头内部设置主动轮,转动时带动切割线绕着固定轮运动,对石墨块进行切割工作,设置吸尘箱对切割产生的石墨粉尘进行收集,避免粉尘影响工作人员工作;通过在吸尘箱内部设置电动机与转动叶轮,利用转动电机转动带动转动叶轮运动产生气流,从而将粉尘吸入到集尘袋中再次利用,且产生的气流可以为切割线进行降温,达到对石墨粉尘循环利用的目的。
  • 摘要附图
    一种石墨烯芯片加工专用切片机头
  • 说明书附图:图1
    一种石墨烯芯片加工专用切片机头
  • 说明书附图:图2
    一种石墨烯芯片加工专用切片机头
  • 说明书附图:图3
    一种石墨烯芯片加工专用切片机头
法律状态
序号 法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
1 2021-09-03 授权
权利要求
权利要求书是申请文件最核心的部分,是申请人向国家申请保护他的发明创造及划定保护范围的文件。
1.一种石墨烯芯片加工专用切片机头,其结构包括:工作台(1)、控制器(2)、切片机头(3)、齿条轨道(4)、滑动夹块(5)、限位条块(6),其特征在于:
所述工作台(1)表面设有控制器(2),所述切片机头(3)位于控制器(2)右侧,且与工作台(1)机械连接,所述齿条轨道(4)固定在工作台(1)表面,并与切片机头(3)侧面的齿轮相互啮合,所述滑动夹块(5)设有两块,并且对称分布在工作台(1)表面,所述限位条块(6)与工作台(1)通过螺栓连接。

2.根据权利要求1所述的一种石墨烯芯片加工专用切片机头,其特征在于:所述切片机头(3)包括固定板(31)、驱动电机(32)、支撑架(33)、主动轮(34)、竖板(35)、固定轮(36)、弹簧块(37)、吸尘箱(38)、切割线(39),所述固定板(31)上方通过焊接固定有支撑架(33),所述驱动电机(32)安装在支撑架(33)左侧,所述吸尘箱(38)安装于支撑架(33)右侧,且与切割线(39)活动连接,所述主动轮(34)固定于支撑架(33)顶部,所述竖板(35)位于主动轮(34)右侧,所述固定轮(36)通过切割线(39)与主动轮(34)连接,所述弹簧块(37)左端与固定板(31)右端通过焊接固定。

3.根据权利要求2所述的一种石墨烯芯片加工专用切片机头,其特征在于:所述吸尘箱(38)包括箱体(381)、隔板(382)、吸尘头(383)、集尘袋(384)、转动叶轮(385)、电动机(386)、转接轮(387),所述箱体(381)与隔板(382)相互扣合,所述吸尘头(383)左端与箱体(381)表面嵌套配合,且与集尘袋(384)间隙配合,所述电动机(386)安装于箱体(381)内部,且在右端与转动叶轮(385)机械连接,所述转接轮(387)固定在箱体(381)内部。

4.根据权利要求3所述的一种石墨烯芯片加工专用切片机头,其特征在于:所述箱体(381)表面开设有限位孔与切割线(39)间隙配合。

5.根据权利要求3所述的一种石墨烯芯片加工专用切片机头,其特征在于:所述吸尘头(383)左端开口直径比右端开口直径小。

6.根据权利要求3所述的一种石墨烯芯片加工专用切片机头,其特征在于:所述集尘袋(384)右端的连接块与吸尘头(383)左端的凹槽相互扣合。
说明书

技术领域

[0001] 本实用新型涉及,特别涉及一种石墨烯芯片加工专用切片机头,属于石墨烯芯片加工技术领域。

背景技术

[0002] 石墨烯是从石墨材料中剥离出来、由碳原子组成的只有一层原子厚度的二维晶体,是目前自然界最薄、强度最高的材料,用石墨烯取代硅,计算机处理器的运行速度将会快数百倍,而且石墨烯具有宽波段吸收能力,单层石墨烯能够吸收2.3%的光;但在现有的石墨块切片机中,在切片过程往往出现大量石墨粉尘无法进行收集利用,且粉末容易导致工作人员咳嗽的现象,不利于工作人员正常工作。实用新型内容
[0003] 针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种石墨烯芯片加工专用切片机头,以解决无法对石墨粉尘进行收集利用的问题。
[0004] 为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种石墨烯芯片加工专用切片机头,其结构包括:工作台、控制器、切片机头、齿条轨道、滑动夹块、限位条块,所述工作台表面设有控制器,所述切片机头位于控制器右侧,且与工作台机械连接,所述齿条轨道固定在工作台表面,并与切片机头侧面的齿轮相互啮合,所述滑动夹块设有两块,并且对称分布在工作台表面,所述限位条块与工作台通过螺栓连接。
[0005] 作为本实用新型的一种石墨烯芯片加工专用切片机头优选技术方案,所述切片机头包括固定板、驱动电机、支撑架、主动轮、竖板、固定轮、弹簧块、吸尘箱、切割线,所述固定板上方通过焊接固定有支撑架,所述驱动电机安装在支撑架左侧,所述吸尘箱安装于支撑架右侧,且与切割线活动连接,所述主动轮固定于支撑架顶部,所述竖板位于主动轮右侧,所述固定轮通过切割线与主动轮连接,所述弹簧块左端与固定板右端通过焊接固定。
[0006] 作为本实用新型的一种石墨烯芯片加工专用切片机头优选技术方案,所述吸尘箱包括箱体、隔板、吸尘头、集尘袋、转动叶轮、电动机、转接轮,所述箱体与隔板相互扣合,所述吸尘头左端与箱体表面嵌套配合,且与集尘袋间隙配合,所述电动机安装于箱体内部,且在右端与转动叶轮机械连接,所述转接轮固定在箱体内部。
[0007] 作为本实用新型的一种石墨烯芯片加工专用切片机头优选技术方案,所述箱体表面开设有限位孔与切割线间隙配合。
[0008] 作为本实用新型的一种石墨烯芯片加工专用切片机头优选技术方案,所述吸尘头左端开口直径比右端开口直径小。
[0009] 作为本实用新型的一种石墨烯芯片加工专用切片机头优选技术方案,所述集尘袋右端的连接块与吸尘头左端的凹槽相互扣合。
[0010] 作为本实用新型的一种石墨烯芯片加工专用切片机头优选技术方案,所述切割线为金刚砂线材质。
[0011] 作为本实用新型的一种石墨烯芯片加工专用切片机头优选技术方案,所述主动轮、固定轮与转接轮均为高锰合金材质。
[0012] 有益效果
[0013] 本实用新型一种石墨烯芯片加工专用切片机头,具有以下效果:
[0014] 1.本实用新型通过在切片机头内部设置主动轮,转动时带动切割线绕着固定轮运动,对石墨块进行切割工作,设置吸尘箱对切割产生的石墨粉尘进行收集,避免粉尘影响工作人员工作。
[0015] 2.本实用新型通过在吸尘箱内部设置电动机与转动叶轮,利用转动电机转动带动转动叶轮运动产生气流,从而将粉尘吸入到集尘袋中再次利用,且产生的气流可以为切割线进行降温,达到对石墨粉尘循环利用的目的。

实施方案

[0021] 为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
[0022] 请参阅图1、图2与图3,本实用新型提供一种石墨烯芯片加工专用切片机头技术方案:其结构包括:工作台1、控制器2、切片机头3、齿条轨道4、滑动夹块5、限位条块6,所述工作台1表面设有控制器2,所述切片机头3位于控制器2右侧,且与工作台1机械连接,所述齿条轨道4固定在工作台1表面,并与切片机头侧面的齿轮相互啮合,所述滑动夹块5设有两块,并且对称分布在工作台1表面,所述限位条块6与工作台1通过螺栓连接,限位条块6用于避免切片机头3工作时脱离工作区域,所述切片机头3包括固定板31、驱动电机32、支撑架33、主动轮34、竖板35、固定轮36、弹簧块37、吸尘箱38、切割线39,所述固定板31上方通过焊接固定有支撑架33,固定板31底部的凸块扣合在工作台1表面的凹槽轨道,所述驱动电机32安装在支撑架33左侧,驱动电机32设有齿轮与齿条轨道4相互啮合,所述吸尘箱38安装于支撑架33右侧,且与切割线39活动连接,切割线39为金刚砂线拥有极高的硬度,所述主动轮34固定于支撑架33顶部,主动轮34用于驱动作用,所述竖板35位于主动轮34右侧,所述固定轮
36通过切割线39与主动轮34连接,固定轮36保持不动启动改变方向的作用,所述弹簧块37左端与固定板31右端通过焊接固定,弹簧块37与限位条块6相接触起到缓冲的作用,所述吸尘箱38包括箱体381、隔板382、吸尘头383、集尘袋384、转动叶轮385、电动机386、转接轮
387,所述箱体381与隔板382相互扣合,隔板382将内部空间隔开,所述吸尘头383左端与箱体381表面嵌套配合,且与集尘袋384间隙配合,吸尘头383在气流的作用下对石墨粉尘进行吸收,所述电动机386安装于箱体381内部,且在右端与转动叶轮385机械连接,转动叶轮385转动产生气流形成吸力,所述转接轮387固定在箱体381内部,转接轮387改变切割线39的方向,所述箱体381表面开设有限位孔与切割线39间隙配合,所述吸尘头383左端开口直径比右端开口直径小,所述集尘袋384右端的连接块与吸尘头383左端的凹槽相互扣合。
[0023] 在进行使用时:
[0024] 将需要切割的石墨块放置在两个滑动夹块5之间,通过控制器2调整滑动夹块5之间的距离,使其稳定石墨块;通过控制器2启动驱动电机32使切片机头3在齿条轨道4运动,并启动驱动电机32,让切割线39绕着固定轮36运动,对石墨块进行切割;切割过程产生大量石墨粉尘,启动电动机386,从而带动转动叶轮385让其他流动,使石墨粉尘经吸尘头383进入集尘袋384内部,产生的气流对转接轮387和切割线39进行降温;切割完成后将集尘袋384进行更换,石墨粉尘可以循环利用。
[0025] 在本实用新型的描述中,需要理解的是,指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0026] 在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0027] 尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

附图说明

[0016] 通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0017] 图1为本实用新型一种石墨烯芯片加工专用切片机头的结构示意图;
[0018] 图2为本实用新型切片机头的侧视剖面图;
[0019] 图3为本实用新型吸尘箱的侧视剖面图。
[0020] 图中:工作台‑1、控制器‑2、切片机头‑3、齿条轨道‑4、滑动夹块‑5、限位条块‑6、固定板‑31、驱动电机‑32、支撑架‑33、主动轮‑34、竖板‑35、固定轮‑36、弹簧块‑37、吸尘箱‑38、切割线‑39、箱体‑381、隔板‑382、吸尘头‑383、集尘袋‑384、转动叶轮‑385、电动机‑386、转接轮‑387。
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