实施方案
[0015] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0016] 请参阅图1-6，本发明提供的一种实施例：一种集成制造装置,包括平台1，所述平台1上端面固定连接有一支撑台2，所述支撑台2上端面固定连接有一传送带3，所述支撑台2前侧设置有与平台1上端面固定连接旋转块4，所述旋转块4内设置有一旋转空间5，所述旋转空间5下端壁固定连接有一旋转电机6，所述旋转电机6上端面动力连接有一旋转轴7，所述旋转轴7上端穿过旋转空间5上端壁且位于外界空间内，所述旋转轴7下端固定连接有第一圆锥齿轮8，所述第一圆锥齿轮8左端啮合传动连接有第二圆锥齿轮9，所述第二圆锥齿轮9中心固定连接有一粉碎轴10，所述旋转块左端壁固定连接有一粉碎箱11，所述粉碎箱11内设置有一粉碎空间20，所述粉碎空间20右端壁内设置有一传动空间17，所述粉碎轴10左端依次穿过旋转空间5左端壁与传动空间17左端壁且与粉碎空间20左端壁转动连接，所述粉碎轴10左端固定连接有多组刀片13，所述粉碎轴10位于传动空间的部分固定连接有一传动齿轮12，所述传动齿轮12后侧啮合传动连接有一从动齿轮19，所述从动齿轮19中心固定连接有一从动轴18，所述从动轴18右端与传动空间17右端壁转动连接，所述从动轴18左端穿过传动空间17左端壁且与粉碎空间20左端壁转动连接，所述从动轴18左端同样固定连接有多组刀片13，所述旋转块4上端固定连接有一升降块21，所述升降块21下端壁设置有一升降孔55，所述旋转轴7上端穿过升降孔55且与升降孔55上端壁转动连接，所述升降孔55左右两侧设置有一升降槽22，所述升降槽22上端壁设置有一扇形槽57，所述升降槽22连通外界空间，所述旋转轴7上端螺旋配合连接有一套环23，所述套环23左右对称固定连接有一连接杆
24，所述连接杆24远离旋转轴7的一端穿过升降槽22且位于外界空间内，所述左侧连接杆24左端固定连接有一固定块25，所述固定块25下端设置有一抓紧机构27，所述支撑台2前后两侧对称设置有与平台1上端面固定连接的支撑柱39，所述支撑柱39位于旋转块4右侧，所述支撑柱39上端面固定连接有一倒L形杆40，所述倒L形杆40靠近支撑台2的一端内设置有一液压腔41，所述液压腔41内滑动配合连接有推动板44，前侧的所述推动板44固定连接有一平移杆45，所述平移杆45穿过前后两个液压空间41且与后侧的推动板44固定连接，前侧所述倒L形杆40上端面固定连接有一液压泵43，液压泵43固定连接有一液压管道42，所述液压管道42连通前侧的推动板44前侧液压腔41与后侧的推动板44后侧液压腔，所述平移杆45中部固定连接有一平移块46，所述平移块46内设置有一打印机构56，所述平移块46下端面右侧固定连接有一检测设备51。
[0017] 有益地，所述抓紧机构27包括抓紧空间26，所述抓紧空间26上端壁固定连接有一抓紧电机29，所述抓紧电机29下端面动力连接有一抓紧轴30，所述抓紧轴30下端固定连接有一斜齿齿圈31，所述斜齿齿圈31左右两端对称啮合传动连接有一斜齿齿轮32，所述抓紧空间26左右端壁内对称设置有一伸缩空间36，所述斜齿齿轮32中心固定连接有一伸缩轴33，所述伸缩轴33远离抓紧电机29的一端穿过抓紧空间26且位于伸缩空间36内，所述伸缩空间36连通外界空间，所述伸缩空间36前后对称设置有一限位槽38，所述伸缩空间36内设置有一伸缩杆35，所述伸缩杆35靠近抓紧空间26的一端设置有一伸缩孔34，所述伸缩孔34与伸缩轴33远离抓紧空间26的一端螺旋配合连接，所述伸缩杆35前后对称设置有一限位块
37，所述限位块37与限位槽38滑动配合连接，所述伸缩杆35远离抓紧空间26的一端固定连接有一抓紧杆28，其作用是抓取被打印机构56所标记的不合格芯片，抓取后将其脱离传送带3，避免不合格芯片与合格新片混合。
[0018] 有益地，所述打印机构56包括拉升空间50，所述拉升空间50内设置有一电机传动的拉升轴53，所述拉升轴53右端与拉升空间50右端壁转动连接，所述拉升轴53右端固定连接有一拉升齿轮48，所述拉升齿轮48后侧啮合传动连接有一辅助齿轮49，所述辅助齿轮48中心固定连接有一辅助轴54，所述辅助轴54左右两端分别与拉升空间50左右两端转动连接，所述拉升空间50前后端壁对称设置有贯通孔52，所述贯通孔52贯穿平移块46上下端面，且与拉升空间50相连通，所述平移块46内设置有一升降框47，所述升降框47前后杆分别贯穿前后的贯通孔52，所述升降框47前后杆内侧分别与拉升齿轮48前侧和辅助齿轮48后侧啮合传动连接，其作用是在拉升齿轮48与辅助齿轮48的配合下，实现升降框47的升降，将升降框47底部与被检测设备检测出来的不合格芯片相接处，给不合格芯片标记。
[0019] 有益地，所述扇形槽57高度等于连接杆24高度，且扇形槽57的角度能够使连接杆24转动九十度，其作用是当连接杆24上升至扇形槽57时转动九十度将固定块25从传送带3上方移动到粉碎箱11上方。
[0020] 具体使用方式：本发明工作中，传送带3自右向左运动过程中，检测设备51位于芯片的正上方，当芯片经过检测设备51下方时，被检测出不合格，则液压泵43工作，调节两侧液压空间41内的压强，将平移杆45向后侧移动，从而带动平移块46向后侧移动，直至升降框47底部位于芯片正上方，拉升齿轮48转动，带动辅助齿轮49转动，在拉升齿轮48与辅助齿轮
48的配合下，实现升降框47的升降，将升降框47底部与被检测设备检测出来的不合格芯片相接处，给不合格芯片标记，便于在下一步操作时，能够不差错的提取芯片，避免造成不必要的浪费，标记芯片经过固定块25下方是，旋转电机6工作，带动旋转轴7转动，带动套环22转动，连接杆24下降将固定块25接近标记芯片，抓紧机构27工作，抓紧电机29工作，带动斜齿齿圈31转动，从而带动斜齿齿轮32转动，带动伸缩轴33转动，将伸缩杆35向抓紧空间26方向运动，抓紧杆28将标记芯片抓取，此时旋转电机6反向工作，在动套环22上升，直至运动到最上方时，由于扇形槽57的存在，套环22与旋转轴同步转动且运动粉碎箱11正上方时，抓紧机构27将芯片放入粉碎箱11，然后旋转电机6正向工作，将固定块25重新带回到传送带3正上方，此过程中旋转电机6一直工作，带动圆锤齿轮系转动，从而带动粉碎轴10转动，在传动齿轮12与从动齿轮19的配合下，刀片13转动，将芯片粉碎，此传动方式是在旋转电机6工作时，粉碎箱11内的机构才会随之工作，且在固定块25回到原位后粉碎随之停止，便于控制粉碎箱的工作，也使对旋转电机6产生的动能的多种利用。
[0021] 对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
