[0005] (一)解决的技术问题
[0006] 针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于计算机外壳制造的磨料装置，解决了目前计算机外壳注塑成型后的边角会出现凸出的毛刺，传统的去除打磨设备工作安全性较差，被打磨下的材料在计算机壳体上摩擦，造成计算机壳体的损坏，并且传统打磨设备长时间工作后产生巨大热量，打磨热量直接与壳体接触对壳体造成伤痕，打磨加工质量低的问题。
[0007] (二)技术方案
[0008] 为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种用于计算机外壳制造的磨料装置，包括手持杆，所述手持杆的顶部固定连接有配重顶板，所述配重顶板正面的中间位置固定连接有限位垫板，所述限位垫板正面的两侧对称横向滑动连接有磁力活动板，所述磁力活动板顶部且靠近背面的位置固定连接有调节插槽，所述调节插槽的内部贯穿且滑动连接有磨料机构，所述磁力活动板内侧的正面且位于磨料机构的下方均匀固定连接有边材预处理机构；
[0009] 所述磨料机构包括打磨滚筒，所述打磨滚筒的外侧与调节插槽的内部贯穿设置，所述打磨滚筒的中间位置设置有限制引导锥槽，所述限制引导锥槽中间的底部位置固定连接有热处理组件，所述打磨滚筒外部的两端固定连接有阻尼垫轴。可为刀片磨料提供支撑力，同时也起到缓冲作用，保护壳体不会被过度打磨，保护计算机外壳加工的安全性。
[0010] 优选的，所述打磨滚筒的内部设置有废料储存槽，所述限制引导锥槽的表面均匀设置有打磨刮料刀，所述打磨刮料刀之间的位置与废料储存槽的内部连通。
[0011] 优选的，所述废料储存槽内部的表面设置有螺旋传导槽，在所述打磨滚筒内侧壁的四周均匀设置有排料口，所述排料口与螺旋传导槽的输出端对应。实现对加工后的废料及时处理，避免废料与装置共同加工对壳体造成的损坏，提高磨料质量。
[0012] 优选的，所述热处理组件包括调节通道，所述调节通道设置在限制引导锥槽的外表面，所述调节通道外侧的中间位置固定连接有热传导块。
[0013] 优选的，所述热传导块的外侧固定连接有接触压板，所述限制引导锥槽与热传导块的内部通过导热杆固定连接。减少计算机壳体正面非加工位置与设备的接触，避免壳体加工周围被高温损伤。
[0014] 优选的，所述边材预处理机构包括接触刮板，所述接触刮板的侧面与磁力活动板表面固定连接，所述接触刮板右侧设置有限制收纳槽，所述限制收纳槽的内部贯穿且滑动连接有弹力推杆，所述弹力推杆的正面位置固定连接有触碰活动板。可主动识别表面凸起物，并保护凸起物不会被直接按压在壳体表面，减少机械磨料副作用。
[0015] 优选的，所述接触刮板的顶部且位于限制收纳槽背面的位置设置有限位滑槽，所述限位滑槽的顶部滑动连接有处理刮板，所述处理刮板的正面与接触刮板的正面处于同一水平面。
[0016] 优选的，所述弹力推杆位于接触刮板背面的位置固定连接有辅助连杆，所述辅助连杆的顶端固定连接有推进凸块，所述推进凸块的凸面与处理刮板背面接触并滑动。可将部分凸起物铲除，较为牢固的凸起物被翻转角度并远离壳体，方便后续精确磨料。
[0017] (三)有益效果
[0018] 本发明提供了一种用于计算机外壳制造的磨料装置。具备以下有益效果：
[0019] (1)、该用于计算机外壳制造的磨料装置，移动过程中边材预处理机构先于下方待打磨的部位接触，触碰活动板与计算机壳体边缘接触滑动，当出现凸起物时，凸起物向内挤压触碰活动板，可主动识别表面凸起物，并保护凸起物不会被直接按压在壳体表面，减少机械磨料副作用。
[0020] (2)、该用于计算机外壳制造的磨料装置，凸起物带动弹力推杆推动辅助连杆，从而推进凸块被带动向背面移动，推进凸块表面的凸面逐渐与处理刮板的背面接触滑动，此时处理刮板的正面沿着接触刮板正面的方向滑动，处理刮板将凸起物沿着壳体表面向一侧刮动，可将部分凸起物铲除，较为牢固的凸起物被翻转角度并远离壳体，方便后续精确磨料。
[0021] (3)、该用于计算机外壳制造的磨料装置，被边材预处理机构预处理后的边缘位置与磨料机构表面滚动，阻尼垫轴圆周转动时与调节插槽之间具有阻力，从而可为刀片磨料提供支撑力，同时也起到缓冲作用，保护壳体不会被过度打磨，保护计算机外壳加工的安全性。
[0022] (4)、该用于计算机外壳制造的磨料装置，壳体的正面与热处理组件接触，壳体的两侧与引导锥槽面接触，从而打磨刮料刀对壳体两侧的表面打磨，将边材预处理机构处理后的凸起物铲除，打磨刮料刀之间为导通状态，增加刀片的散热，同时方便材料的快速回收，磨料后的材料掉落至废料储存槽的内部，并在转动时通过螺旋传导槽向排料口处传导排出，实现对加工后的废料及时处理，避免废料与装置共同加工对壳体造成的损坏，提高磨料质量。
[0023] (5)、该用于计算机外壳制造的磨料装置，长时间工作后，磨料产生的热量通过导热杆逐渐传导至热传导块的内部，热传导块内部介质的体积随着热量不断升高逐渐增大，从而接触压板逐渐向外伸出，接触压板的外侧表面小，减少计算机壳体正面非加工位置与设备的接触，避免壳体加工周围被高温损伤。
