[0003] 基于解决上述问题，本发明提供了一种指纹识别芯片装置，其包括：
[0004] 再分布基板，其具有相对的上表面和下表面，在所述上表面上设置有第一焊盘，在所述下表面具有第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘通过所述再分布基板内的布线层和/或第一通孔电连接；
[0005] 第一芯片，通过第一焊球倒装焊接在所述再分布基板上，且与所述第一焊盘的一部分电连接；
[0006] 支撑罩，通过焊料焊接于所述再分布基板的所述上表面上，且与所述再分布基板围成密闭空间，所述第一芯片位于所述密闭空间内；
[0007] 第二芯片，为指纹识别芯片，通过粘结树脂固定于所述支撑罩的顶面上，且通过焊线与所述第一焊盘的另一部分电连接，所述第一焊盘的另一部分位于所述密闭空间外侧；
[0008] 密封树脂，完全覆盖所述上表面以及在所述上表面的第二芯片、支撑罩和焊线；
[0009] 其中，所述支撑罩包括一体成型的支持板、支撑壁和焊接板，所述焊接板在焊接面相反的面上设置有环绕所述支撑壁的凹槽，并且在所述凹槽内设置有多个贯穿所述焊接板的过孔，所述过孔和所述凹槽用于容纳多余的所述焊料和/或所述粘结树脂。
[0010] 根据本发明的实施例，在所述密闭空间内填充有固化的导热树脂层以及弹性材料层，所述导热树脂层盖过所述第一芯片的顶面，所述弹性材料层介于所述导热树脂层与所述支撑板之间。
[0011] 根据本发明的实施例，还包括在所述下表面的第二焊球，所述第二焊球电连接所述第二焊盘。
[0012] 根据本发明的实施例，所述第一芯片为敏感芯片；
[0013] 本发明还提供了另一种指纹识别芯片装置，其包括：
[0014] 中介基板，其具有相对的第一表面和第二表面，在所述第一表面上设置有第三焊球，在所述第二表面具有第三焊盘和环形沟道，所述第三焊盘与第三焊球通过所述中介基板内的第二通孔电连接；
[0015] 第一芯片，通过第一焊球倒装焊接在所述中介基板上，且与所述第三焊盘的一部分电连接；
[0016] 支撑罩，通过焊料焊接于所述中介基板的所述环形沟道，且与所述中介基板围成密闭空间，所述第一芯片位于所述密闭空间内；
[0017] 第二芯片，为指纹识别芯片，通过粘结树脂固定于所述支撑罩的顶面上，且通过焊线与所述第三焊盘的另一部分电连接，所述第三焊盘的另一部分位于所述密闭空间外侧；
[0018] 密封树脂，完全覆盖所述第一表面以及在所述第一表面的第二芯片、支撑罩和焊线；
[0019] 其中，所述支撑罩包括一体成型的支持板、支撑壁和焊接板，所述焊接板具有向下突出的突出部，所述突出部在与焊接面相反的面上设置有环绕所述支撑壁的凹槽，在所述凹槽内设置有多个贯穿所述焊接板的过孔，所述过孔和所述凹槽用于容纳多余的所述焊料和/或所述粘结树脂；所述突出部的外侧抵靠在所述环形沟道的侧壁上，且所述突出部的至少部分插入所述环形沟道内，并通过所述环形沟道内的焊料进行焊接接合。
[0020] 根据本发明的实施例，还包括再分布基板，其具有相对的上表面和下表面，在所述上表面上设置有第一焊盘，在所述下表面具有第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘通过所述再分布基板内的布线层和/或第一通孔电连接，所述第三焊球与所述第一焊盘一一对应进行电连接。
[0021] 根据本发明的实施例，还包括在所述下表面的第二焊球，所述第二焊球电连接所述第二焊盘。
[0022] 根据本发明的实施例，在所述密闭空间内填充有固化的导热树脂层以及刚性材料层，所述导热树脂层盖过所述第一芯片的顶面，所述刚性材料层介于所述导热树脂层与所述支撑板之间且环绕于所述第一芯片顶面正对的区域。
[0023] 根据本发明的实施例，所述密闭空间内包括由支撑板、散热树脂层和刚性材料层围成的按压腔。
[0024] 根据本发明的实施例，所述突出部为连续的、环绕所述支撑壁的环形突出。
[0025] 根据本发明的实施例，所述突出部为分散的多个凸柱。
[0026] 本发明的优点如下：
[0027] （1）利用支撑罩实现密闭第一芯片（敏感芯片）的电屏蔽，且能够防止在按压所述指纹识别芯片时对第一芯片的负荷；
[0028] （2）弹性材料层和刚性材料层的设置进一步减少了在按压所述指纹识别芯片时对第一芯片的负荷；
[0029] （3）支撑罩的焊接部分的环形沟道和过孔的设置可以充分防止多余焊料或者粘结树脂在基板上的横向流动；
[0030] （4）利用突出部在凹槽内的支撑作用，防止按压时，支撑罩焊接部分的断开。
