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一种LED封装胶的性能测试方法   0    0

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专利申请流程有哪些步骤?
专利申请流程图
申请
申请号:指国家知识产权局受理一件专利申请时给予该专利申请的一个标示号码。唯一性原则。
申请日:提出专利申请之日。
2015-12-20
申请公布
申请公布指发明专利申请经初步审查合格后,自申请日(或优先权日)起18个月期满时的公布或根据申请人的请求提前进行的公布。
申请公布号:专利申请过程中,在尚未取得专利授权之前,国家专利局《专利公报》公开专利时的编号。
申请公布日:申请公开的日期,即在专利公报上予以公开的日期。
2016-04-20
授权
授权指对发明专利申请经实质审查没有发现驳回理由,授予发明专利权;或对实用新型或外观设计专利申请经初步审查没有发现驳回理由,授予实用新型专利权或外观设计专利权。
2018-02-23
预估到期
发明专利权的期限为二十年,实用新型专利权期限为十年,外观设计专利权期限为十五年,均自申请日起计算。专利届满后法律终止保护。
2035-12-20
基本信息
有效性 有效专利 专利类型 发明专利
申请号 CN201510969139.1 申请日 2015-12-20
公开/公告号 CN105424614B 公开/公告日 2018-02-23
授权日 2018-02-23 预估到期日 2035-12-20
申请年 2015年 公开/公告年 2018年
缴费截止日
分类号 G01N21/25G01N21/59 主分类号 G01N21/25
是否联合申请 独立申请 文献类型号 B
独权数量 1 从权数量 0
权利要求数量 1 非专利引证数量 0
引用专利数量 0 被引证专利数量 0
非专利引证
引用专利 被引证专利
专利权维持 5 专利申请国编码 CN
专利事件 转让 事务标签 公开、实质审查、授权、权利转移
申请人信息
申请人 第一申请人
专利权人 合肥艾斯克光电科技有限责任公司 当前专利权人 叶秀兰
发明人 陆启蒙、高伟 第一发明人 陆启蒙
地址 安徽省合肥市高新区科学大道79号科园创业中心1号楼207室 邮编 230088
申请人数量 1 发明人数量 2
申请人所在省 安徽省 申请人所在市 安徽省合肥市
代理人信息
代理机构
专利代理机构是经省专利管理局审核,国家知识产权局批准设立,可以接受委托人的委托,在委托权限范围内以委托人的名义办理专利申请或其他专利事务的服务机构。
合肥天明专利事务所 代理人
专利代理师是代理他人进行专利申请和办理其他专利事务,取得一定资格的人。
金凯
摘要
本发明涉一种LED封装胶的性能测试方法,包括以下步骤:(1)点胶、固化形成LED封装胶胶片,制备出待测试的LED封装胶胶片;(2)对封装胶片进行高温和低温处理;(3)用光谱测试仪器测试放置有LED封装胶胶片时光源的光谱;(4)将测试后的LED封装胶片放入离心装置中进行离心运动,并用光谱测试仪器测试光源的光谱;(5)移除导光筒上端口的LED封装胶胶片后,再次用光谱测试仪器测试光源的光谱,换算出该LED封装胶胶片各个波长的透光率;(6)将换算出的透光率与标准透光率进行比较,若在正常范围内,则合格,否则不合格。本发明测试方法简单,无需采用价格高昂的专业设备来进行,也大大节约了测试的成本。
  • 摘要附图
    一种LED封装胶的性能测试方法
法律状态
序号 法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
1 2021-03-19 专利权的转移 登记生效日: 2021.03.08 专利权人由泗洪县庄联建筑科技有限公司变更为江苏知聚知识产权服务有限公司 地址由223900 江苏省宿迁市泗洪县东方明珠2#-15-1变更为211111 江苏省南京市江宁区秣陵街道秣周东路12号
2 2018-02-23 授权
3 2016-04-20 实质审查的生效 IPC(主分类): G01N 21/25 专利申请号: 201510969139.1 申请日: 2015.12.20
4 2016-03-23 公开
权利要求
权利要求书是申请文件最核心的部分,是申请人向国家申请保护他的发明创造及划定保护范围的文件。
1.一种LED封装胶的性能测试方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)点胶、固化形成LED封装胶胶片,制备出待测试的LED封装胶胶片;
(2)将LED封装胶片放入烤箱进行烘烤,该烤箱的温度设置在150℃,烘烤10分钟后取出,放入低温环境中进行冷15分钟,该低温环境的温度为-20℃;
(3)将经过低温环境后的封装胶片放入导光筒上,该导光筒的底部通过光源对封装胶片进行照射,用光谱测试仪器测试放置有LED封装胶胶片时光源的光谱;
(4)将测试后的LED封装胶片放入离心装置中进行离心运动,将进行离心运动后的LED封装胶片放入导光筒上,该导光筒的底部通过光源对封装胶片进行照射,用光谱测试仪器测试放置有LED封装胶胶片时光源的光谱;
(5)移除导光筒上端口的LED封装胶胶片后,再次用光谱测试仪器测试光源的光谱,通过前后3次光源的光谱变化,从而换算出该LED封装胶胶片各个波长的透光率;
(6)将换算出的透光率与标准透光率进行比较,若在正常范围内,则所测试的LED封装胶胶片合格,否则不合格。
说明书

技术领域

[0001] 本发明涉及LED封装胶技术领域,具体涉及一种LED封装胶的性能测试方法。

背景技术

[0002] 在现有技术中,对LED测试一般都是拿设计开发的LED样品进行测试。这样的测试方式虽然很直观,但是存在不足之处是:每次都需要制成样品后才能进行测试,同时还需安排相应的LED驱动、装配、散热装置等,需要耗费相当的时间和成本。另外更主要的,这种方式也只能测试出LED封装工艺的整体效果。因为在测试过程中,由于LED芯片、LED封装支架、LED荧光粉等其它封装材料也处于试验环境中,也会老化衰减,故只能分析整体LED的性能变化,而无法测试出是封装结构的因素还是封装胶的因素对LED封装工艺的起主导影响因素。这样,将导致研发过程更加漫长。
[0003] 另外,一些封装胶材料生产厂商会针对LED封装胶进行一些测试,以提供给LED封装厂商使用。但是材料厂商关于LED封装胶的测试一般是针对材料本身特性的测试,而封装厂商由于采用不同的封装工艺对封装胶的固化方式不一样,这将导致封装胶材料生产厂商提供的LED封装胶的测试数据不能完全符合或者某些方面测试数据是无法使用的。并且,封装胶材料生产厂商针对LED封装材料的测试是通过专门的机器测试,测试成本较高。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于提供一种LED封装胶的性能测试方法,能够针对封装工艺中采用特定的LED封装胶固化条件下固化的LED封装胶的性能进行测试和评价。
[0005] 为实现上述目的,本发明采用了以下技术方案:一种LED封装胶的性能测试方法,包括以下步骤:
[0006] (1)点胶、固化形成LED封装胶胶片,制备出待测试的LED封装胶胶片;
[0007] (2)将LED封装胶片放入烤箱进行烘烤,该烤箱的温度设置在150℃,烘烤10分钟后取出,放入低温环境中进行冷15分钟,该低温环境的温度为-20℃;
[0008] (3)将经过低温环境后的封装胶片放入导光筒上,该导光筒的底部通过光源对封装胶片进行照射,用光谱测试仪器测试放置有LED封装胶胶片时光源的光谱;
[0009] (4)将测试后的LED封装胶片放入离心装置中进行离心运动,将进行离心运动后的LED封装胶片放入导光筒上,该导光筒的底部通过光源对封装胶片进行照射,用光谱测试仪器测试放置有LED封装胶胶片时光源的光谱;
[0010] (5)移除导光筒上端口的LED封装胶胶片后,再次用光谱测试仪器测试光源的光谱,通过前后3次光源的光谱变化,从而换算出该LED封装胶胶片各个波长的透光率;
[0011] (6)将换算出的透光率与标准透光率进行比较,若在正常范围内,则所测试的LED封装胶胶片合格,否则不合格。
[0012] 由上述技术方案可知,本发明是针对封装工艺中采用特定的LED封装胶固化条件下固化的LED封装胶的性能进行测试和评价,通过透光率性能测试来确定封装胶胶片的合格与否,而无需采用价格高昂的专业设备来进行,也大大节约了测试的成本。

实施方案

[0013] 一种LED封装胶的性能测试方法,具体包括以下步骤:
[0014] S1:点胶、固化形成LED封装胶胶片,制备出待测试的LED封装胶胶片;
[0015] S2:将LED封装胶片放入烤箱进行烘烤,该烤箱的温度设置在150℃,烘烤10分钟后取出,放入低温环境中进行冷15分钟,该低温环境的温度为-20℃;
[0016] S3:将经过低温环境后的封装胶片放入导光筒上,该导光筒的底部通过光源对封装胶片进行照射,用光谱测试仪器测试放置有LED封装胶胶片时光源的光谱;
[0017] S4:将测试后的LED封装胶片放入离心装置中进行离心运动,将进行离心运动后的LED封装胶片放入导光筒上,该导光筒的底部通过光源对封装胶片进行照射,用光谱测试仪器测试放置有LED封装胶胶片时光源的光谱;
[0018] S5:移除导光筒上端口的LED封装胶胶片后,再次用光谱测试仪器测试光源的光谱,通过前后3次光源的光谱变化,从而换算出该LED封装胶胶片各个波长的透光率;
[0019] S6:将换算出的透光率与标准透光率进行比较,若在正常范围内,则所测试的LED封装胶胶片合格,否则不合格。
[0020] 以上所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述,并非对本发明的范围进行限定,在不脱离本发明设计精神的前提下,本领域普通技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进,均应落入本发明权利要求书确定的保护范围内。
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