[0035] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0036] 实施例一
[0037] 参考图1-5，图1为本发明提供的一种硅片自动化检测分类设备的俯视示意图；图2为本发明提供的一种硅片自动化检测分类设备的第一测试台示意图；图3为本发明提供的一种硅片自动化检测分类设备的第二测试台示意图；图4为本发明提供的一种硅片自动化检测分类设备的框图；图5为本发明提供的一种硅片自动化检测分类设备吸力控制装置连接关系图。
[0038] 一种硅片自动化检测分类设备，包括传输台1、传输带24装置、自动分拣装置3、控制处理装置4、控制台5，还包括：第一超声波探头6、第二超声波探头7、高清摄像头8、无影灯9；所述传输台1装置包括主台21、二级台22、三级台23，所述二级台22、三级台23与主台21垂直且均位于主台21一侧，所述主台21还有检测入口211与检测出口212，所述三级台23位于检测入口211一侧，所述主台21的末端为一级品区，所述二级台22的末端为二级品区，所述三级台23的末端为三级品区；所述传输带24装置还包括传输带24，所述传输带24设置在传输台1上，所述传输带24包括主传送带241、第二传送带242、第三传送带243，所述主传送带
241设置于主台21，所述第二传送带242设置于二级台22，所述第三传送带243设置于三级台
23，所述传输带24装置还包括主驱动电机25、第二驱动电机26、第三驱动电机27，所述主驱动电机25与主传送带241电连接，所述第二驱动电机26与所述第二传送带242连接，所述第三驱动电机27与所述第三传送带243连接；所述主驱动电机25、第二驱动电机26、第三驱动电机27与控制处理装置4电连接；所述自动分拣装置3还包括可旋转的第一机械臂31与第二机械臂32，所述第一机械臂31与第二机械臂32上还分别设置有第一吸取装置33与第二吸取装置34，所述自动分拣装置3还包括第一机械臂31驱动装置35、第二机械臂32驱动装置36、第一吸取驱动装置37、第二吸取驱动装置38，所述第一机械臂31驱动装置35与第一机械臂
31电连接，所述第二机械臂32驱动装置36与第二机械臂32电连接，所述第一吸取驱动装置
37与第一吸取装置33电连接，所述第二吸取驱动装置38与第二吸取装置34电连接；所述第一机械臂31驱动装置35、第二机械臂32驱动装置36、第一吸取驱动装置37、第二吸取驱动装置38与控制处理装置4电连接；所述主台21还设置有第一测试台10与第二测试台11，所述第一测试台10设置于主台21与三级台23连接位置的检测入口211一侧，所述第二测试台11设置于主台21与二级台22连接位置的检测入口211一侧，所述第一测试台10底部设置有第一超声波探头6，所述第二测试台11底部设置有第二超声波探头7、高清摄像头8、无影灯9，所述第一超声波探头6、第二超声波探头7、高清摄像头8、无影灯9与控制处理装置4电连接；所述控制台5与所述控制处理装置4电连接；所述控制台5显示检测设备的运行状态，并对检测设备进行操作。
[0039] 作为本发明的一种优选方式，所述自动分拣装置3还设置有吸力控制装置13，所述吸力控制装置13包括与所述第一吸取装置33连接的第一吸力控制装置131以及与第二吸取装置34连接的第二吸力控制装置132，所述吸力控制装置13与控制处理装置4连接。
[0040] 其中，所述控制处理装置4可以为PLC，所述控制处理装置4处理接收到的信息也输出控制信号，所述控制台5与控制处理装置4连接，控制台5可显示控制处理装置4输出的信息或向控制处理装置4输出指令。
[0041] 所述传输台1装置包括主台21、二级台22、三级台23，所述传输带24装置包括主传送带241、第二传送带242、第三传送带243，所述主传送带241设置于主台21，所述第二传送带242设置于二级台22，所述第三传送带243设置于三级台23，所述主驱动电机25与主传送带241电连接，所述第二驱动电机26与所述第二传送带242连接，所述第三驱动电机27与所述第三传送带243连接，所述主驱动电机25、第二驱动电机26、第三驱动电机27与控制处理装置4电连接，控制处理装置4向主驱动电机25、第二驱动电机26、第三驱动电机27输出工作信号，所述主驱动电机25、第二驱动电机26、第三驱动电机27根据信号分别驱动主传送带241、第二传送带242、第三传送带243工作，传输带24将在传输带24上的硅片传输到传输带
24末端。
[0042] 所述第一声波探头、第二超声波探头7向指定方向发射超声波，并接受反射回来的超声波，后将超声波信息输出予控制处理器。
[0043] 所述高清摄像头8可摄取高清影像，所述无影灯9向经过第二测试台11下方的硅片提供无影灯9光，所述高清摄像头8摄取无影灯9下的硅片的高清影像并输出予控制处理器。
[0044] 优选的，所述自动分拣装置3还设置有吸力控制装置13，用于调整自动分拣装置3的吸力，由于硅片脆弱的特性，过于强力的吸力会对硅片造成破坏，所述吸力控制装置13包括与所述第一吸取装置33连接的第一吸力控制装置131以及与第二吸取装置34连接的第二吸力控制装置132，所述吸力控制装置13与控制处理装置4连接。
[0045] 具体的，控制处理器向主驱动电机25、第二驱动电机26、第三驱动电机27输出工作信号，所述主驱动电机25、第二驱动电机26、第三驱动电机27分别驱动主传送带241、第二传送带242、第三传送带243运转，将硅片从检测入口211向检测出口212传输，所述还向所述第一超声波探头6、第二超声波探头7、高清摄像头8、无影灯9输出工作信号，所述第一超声波探头6、第二超声波探头7、高清摄像头8、无影灯9开启。所述第一超声波探头6向下方的硅片发出超声波信号并接收返回信号，所述第一超声波探头6将返回数据向控制处理器输出，若控制处理器判断出硅片翘曲率与弯曲度超出第一预设阈值，或硅片存在内部裂纹，则所述控制处理器向第一机械臂31驱动装置35与第一吸取驱动装置37输出驱动信号，第一机械臂31将该硅片从主传送带241吸取并放置于第三传送带243上，所述第一预设阈值可在50-80μm之间，在本实施例中可设置为80μm。所述第二超声波探头7向下方的硅片发出超声波信号并接收返回信号，所述第一超声波探头6将返回数据输出予控制处理器，所述控制处理器根据第二超声波探头7的信息判断出硅片翘曲率与弯曲度超出第二预设阈值，所述第二预设阈值可在30-50μm之间，在本实施例中设置为50μm，若是，则所述控制处理器向第二机械臂
32驱动装置36与第二吸取驱动装置38输出驱动信号，第二机械臂32将该硅片从主传送带
241吸取并放置于第二传送带242上；若否，则所述高清摄像头8摄取下方硅片影像并将其传输予控制处理器，所述控制处理器根据硅片影像判断硅片是否存在表面污迹与边缘缺损，做为一种判断方式，所述控制处理器可内存一合格硅片图像，控制处理器将接收到的硅片影像与预存硅片图像对比，所述硅片影像若相对于预存硅片图像有边缘线不一致或表面有异常则判定存在表面污迹与边缘缺损，则所述控制处理器向第二机械臂32驱动装置36与第二吸取驱动装置38输出驱动信号，第二机械臂32将该硅片从主传送带241吸取并放置于第二传送带242上。
[0046] 另外根据吸取的硅片状态调整吸力控制装置13，若硅片在经过转移后有损伤，则控制处理装置4向第一吸力控制装置131与第二吸力控制装置132输出减小信号，所述第一吸取装置33与第二吸取装置34减小吸力，若硅片无法吸取或吸取后易掉落，则控制处理装置4向第一吸力控制装置131与第二吸力控制装置132输出增大信号，所述第一吸取装置33与第二吸取装置34增大吸力。
[0047] 实施例二
[0048] 参考图6-7，图6为本发明提供的第二种硅片自动化检测分类设备的第二测试台示意图；图7为本发明提供的第二种硅片自动化检测分类设备的框图。
[0049] 本实施例与上述实施例基本相同，不同之处在于，所述第二测试台11还设置有电阻率测试仪12，所述电阻率测试仪12分别与所述控制处理装置4电连接。
[0050] 作为本发明的一种优选方式，所述传输带24为绝缘材质。
[0051] 所述电阻率测试装置通过探头接触硅片表面，可检测出硅片的电阻率。
[0052] 具体的，在高清摄像头8检测后还设置有电阻率检测，所述电阻率测试仪12测试硅片的电阻率并传输予控制处理器，所述控制处理器判断电阻率是否不小于第四预设阈值时，若是，则所述控制处理器向第二机械臂32驱动装置36与第二吸取驱动装置38输出驱动信号，第二机械臂32将该硅片从主传送带241吸取并放置于第二传送带242上，其中所述第四阈值可设置于0.5-3.6Ω•cm之间，在本实施例中可设置为3Ω•cm。
[0053] 实施例三
[0054] 参考图8-9，图8为本发明提供的第三种硅片自动化检测分类设备的第二测试台示意图；图9为本发明提供的第三种硅片自动化检测分类设备的框图。
[0055] 本实施例与上述实施例基本相同，不同之处在于，所述传输台1的末端还设置有计数装置14，所述计数装置14包括第一计数装置141、第二计数装置142、第三计数装置143，所述第一计数装置141设置于主台21，所述第二计数装置142设置于二级台22，所述第三计数装置143设置于三级台23；所述计数装置14与控制处理器电连接。
[0056] 所述计数装置14记录经过的硅片数量，所述计数装置14可为以红外线传感器为检测手段的计数装置14。
[0057] 所述计数装置14记录预设时间内传输带24上硅片的数量并输出予所述控制处理器，所述控制处理器统计所述硅片品级比率并将其设为预设品级阈值，当一级品级比率下降超过预设品级阈值时，向所述控制台5输出警告信号。所述预设时间可设置为一个月至一年，时间越久样本数据越多，数据越精确，在本实施例中可选择六个月。所述预设品级阈值为统计六个月内的一级品、二级品、三级品的占比，若一级品占比下降，说明制作过程中有失误过程，控制处理器向控制台5输出警告信号，通知操作人员排查生产过程中的问题。
[0058] 实施例四
[0059] 一种硅片自动化检测分类设备的控制方法，包括以下步骤：
[0060] S100：控制处理器向主驱动电机25、第二驱动电机26、第三驱动电机27输出工作信号，所述主驱动电机25、第二驱动电机26、第三驱动电机27分别驱动主传送带241、第二传送带242、第三传送带243运转，将硅片从检测入口211向检测出口212传输，所述还向所述第一超声波探头6、第二超声波探头7、高清摄像头8、无影灯9输出工作信号，所述第一超声波探头6、第二超声波探头7、高清摄像头8、无影灯9开启；
[0061] S200：所述第一超声波探头6向下方的硅片发出超声波信号并接收返回信号，所述第一超声波探头6将返回数据向控制处理器输出，若控制处理器判断出硅片翘曲率与弯曲度超出第一预设阈值，或硅片存在隐裂，则所述控制处理器向第一机械臂31驱动装置35与第一吸取驱动装置37输出驱动信号，第一机械臂31将该硅片从主传送带241吸取并放置于第三传送带243上。
[0062] S201：所述第二超声波探头7向下方的硅片发出超声波信号并接收返回信号，所述第一超声波探头6将返回数据输出予控制处理器，所述控制处理器根据第二超声波探头7的信息判断出硅片翘曲率与弯曲度超出第二预设阈值，若是，则执行S300；若否，则执行S202；
[0063] S202：所述高清摄像头8摄取下方硅片影像并将其传输予控制处理器，所述控制处理器根据硅片影像判断硅片是否存在表面污迹与边缘缺损，若是，则执行S300；
[0064] S300：所述控制处理器向第二机械臂32驱动装置36与第二吸取驱动装置38输出驱动信号，第二机械臂32将该硅片从主传送带241吸取并放置于第二传送带242上；
[0065] 作为本发明的一种优选方式，所述S203还包括：若否，则执行S203；
[0066] S203：所述电阻率测试仪12测试硅片的电阻率并传输予控制处理器，所述控制处理器判断电阻率是否不小于第四预设阈值时，若是，则执行S300；
[0067] 作为本发明的一种优选方式，所述计数装置记录预设时间内传输带上硅片的数量并输出予所述控制处理器，所述控制处理器统计所述硅片品级比率并将其设为预设品级阈值，当一级品级比率下降超过预设品级阈值时，向所述控制台输出警告信号。
[0068] 本实施例为上述实施例的方法论，具体内容与上述实施例基本相同，在此不再赘叙。
[0069] 上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的是让熟悉该技术领域的技术人员能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此来限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作出的等同变换或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
