[0018] 为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。
[0019] 需要说明的是，除非另外定义，本实用新型实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0020] 一种高分子纱门压花装置，包括工作台3，所述工作台3中间位置设置有支撑杆4，所述支撑杆4两侧分别设置有第一传送带1和第二传送带2，所述支撑杆4上端垂直设置有支撑板5，所述支撑板5的中部与所述支撑杆4连接，所述支撑板5上端设置有转动杆9，所述转动杆9连接有驱动转动件8，所述驱动转动件8驱动所述转动杆9转动，所述转动杆9左部和右部上均套接有第一齿轮11，所述支撑板5左部和右部均开设有穿孔，所述支撑板5左部和右部均设置有穿过所述穿孔的压花杆12，所述压花杆12侧壁上设置有与所述第一齿轮11啮合传动连接的齿条10，所述齿条10与所述压花杆12的轴线相互平行设置，所述压花杆12下端设置有压花板13，所述第一传送带1和所述第二传送带2分别位于两个所述压花板13下方，为了便于对纱门进行压花，可以将需要进行压花的纱门放置在第一传送带1和第二传送带2上，驱动转动件8带动转动杆9转动，带动第一齿轮11转动，从而带动齿条10向上移动或者向下移动，从而带动压花杆12向下移动便于压花板13对纱门进行压花处理，压花杆12向上移动便于压花板13远离纱门，减少压花板13影响纱门的质量，提高纱门得质量。
[0021] 为了便于转动杆9转动，所述驱动转动件8包括第一电机，所述第一电机的输出端与所述转动杆9端部连接。
[0022] 为了便于转动杆9转动，所述驱动转动件8包括第二电机，所述第二电机的输出端连接有第一转轴，所述第一转轴与所述转动杆9传动连接。
[0023] 为了便于转动杆9转动，所述第一转轴上套接有第二齿轮，所述转动杆9上套接有与所述第二齿轮啮合传动连接的第三齿轮。
[0024] 为了便于转动杆9转动，所述第一转轴上套接有第一斜齿轮，所述转动杆9上套接有与所述第一斜齿轮啮合传动连接的第二斜齿轮。
[0025] 为了便于转动杆9转动，所述第一转轴与所述转动杆9通过皮带传动连接。
[0026] 为了便于防止压花杆12脱离穿孔，所述压花杆12侧壁上开设有滑动槽6，所述滑动槽6内滑动连接有与所述穿孔内侧壁固定连接的滑动块7。
[0027] 为了便于压花的制成，所述压花板13内设置有内腔，所述内腔内设置有加热组件，所述加热组件包括加热板。
[0028] 为了便于防止环境中的灰尘对加工中的纱门的影响，所述支撑板5上设置有防尘外盖，所述防尘外盖上开设有散热孔。
[0029] 为了便于对纱门进行压花，可以将需要进行压花的纱门放置在第一传送带1和第二传送带2上，驱动转动件8带动转动杆9转动，带动第一齿轮11转动，从而带动齿条10向上移动或者向下移动，从而带动压花杆12向下移动便于压花板13对纱门进行压花处理，压花杆12向上移动便于压花板13远离纱门，减少压花板13影响纱门的质量，提高纱门得质量。
[0030] 所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本公开的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本说明书一个或多个实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。
[0031] 另外，为简化说明和讨论，并且为了不会使本说明书一个或多个实施例难以理解，在所提供的附图中可以示出或可以不示出与集成电路(IC)芯片和其它部件的公知的电源/接地连接。此外，可以以框图的形式示出装置，以便避免使本说明书一个或多个实施例难以理解，并且这也考虑了以下事实，即关于这些框图装置的实施方式的细节是高度取决于将要实施本说明书一个或多个实施例的平台的(即，这些细节应当完全处于本领域技术人员的理解范围内)。在阐述了具体细节(例如，电路)以描述本公开的示例性实施例的情况下，对本领域技术人员来说显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下或者这些具体细节有变化的情况下实施本说明书一个或多个实施例。因此，这些描述应被认为是说明性的而不是限制性的。
[0032] 尽管已经结合了本公开的具体实施例对本公开进行了描述，但是根据前面的描述，这些实施例的很多替换、修改和变型对本领域普通技术人员来说将是显而易见的。例如，其它存储器架构(例如，动态RAM(DRAM))可以使用所讨论的实施例。
[0033] 本说明书一个或多个实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本说明书一个或多个实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。
