[0029] 下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0030] 一种电路板用抗菌耐腐复合材料，由如下重量份的主要原料制备而成：水性聚氨酯80-100份、填料20-30份、废旧电路板10-15份、去离子水10-15份、乙醇30-40份、氨水4-7份、正硅酸乙酯4-6份、A151硅烷偶联剂5-8份、抗菌微球8-10份、抗氧剂2-3份、二甲基硅油2-3份、异辛酸钴1-2份、过氧化甲乙酮3-5份；
[0031] 其中，所述水性聚氨酯固含量29±1(％)，黏度800Cpa/25℃；
[0032] 所述填料包括纳米碳酸钙、硅灰石、硫酸钡、羟基磷灰石，纳米碳酸钙、硅灰石、硫酸钡、羟基磷灰石的质量之比为10:2-3:4-6:1-2；
[0033] 所述抗氧剂包括二烷基二硫代磷酸锌、亚磷酸三苯酯、紫外线吸收剂UV-531，二烷基二硫代磷酸锌、亚磷酸三苯酯、紫外线吸收剂UV-531按照质量之比为10:1-2:8-9复配而成；
[0034] 所述抗菌微球由如下方法制备：
[0035] (1)量取120mL无水乙醇置于烧杯中，加入3.1g纳米TiO2，磁力搅拌25min，得到纳米TiO2乙醇悬浊液，将纳米TiO2乙醇悬浊液超声分散30min；
[0036] (2)称取5.0g的焦磷酸二氢二钠、4.6g的N-甲基二乙醇胺加入到上述悬浊液中，常温搅拌30min，再超声分散30min，完成后对悬浊液进行离心处理，然后置于38℃真空干燥箱中干燥22h，取出研磨，过650目筛，制得改性纳米TiO2细粉；
[0037] 对纳米TiO2进行表面改性，能够提高其分散效果；
[0038] (3)在高速搅拌剪切的200mL蒸馏水中，缓慢加入30mg海藻酸钠后静置1-2min，使海藻酸钠完全溶解形成均匀的海藻酸钠溶液，备用；在200mL的5.6％的醋酸水溶液中加入20mg壳聚糖，搅拌溶解完全，得到壳聚糖醋酸水溶液，备用；
[0039] (4)取3.6g松香甘油酯和6.8g大豆油于烧杯中，46℃水浴锅内搅拌12min；然后加入100mL海藻酸钠溶液，搅拌30min；再加入37mg纳米Ag颗粒和52mg改性TiO2细粉，超声分散35min，再加入1.5g硬脂酰乳酸钠，搅拌乳化3h，反应结束后，倒入30mL丙酮搅拌10min，静置分层；
[0040] (5)将下层乳白色乳液加入到150mL壳聚糖醋酸水溶液中并磁力搅拌30min，最后离心20min，用蒸馏水洗涤产物3次，冷冻干燥后制得抗菌微球；
[0041] Ag及其氧化物在液相环境中电离出Ag+，带正电荷的Ag+可与细菌细胞外膜中的蛋白酶(蛋白酶中具有带负电荷的硫醇基)发生特异性结合，有效地刺穿细菌细胞壁和细胞膜，进一步使细菌细胞因蛋白质变性而无法呼吸、代谢、繁殖，从而达到灭菌的效果；Ag的掺杂可提高纳米TiO2的光催化活性，一方面由于掺杂的Ag的d轨道和TiO2晶格中Ti离子的d轨道的导带重叠，使TiO2的导带宽化下移，禁带的带隙变窄，进而TiO2能吸收可见光，在可见光照射下，TiO2可产生光生电子和空穴，另一方面，Ag+是电子的接收体，可捕获导带中的电子，进而抑制了TiO2表面电子与空穴的复合，使TiO2具有更多的光生空穴并氧化其表面羟基产生更多的羟基自由基，羟基自由基是一种强氧化剂，可进入细菌细胞内部影响细胞新陈代谢使菌体失活，同时，Ag电离产生的Ag+也可作用于细菌，因此抗菌微球在可见光照射下具有更强的抗菌活性；此外，抗菌微球是采用海藻酸钠和壳聚糖作为壳层材料将有效抗菌成分包埋于壳层内，会使包埋在抗菌微球内的纳米Ag和纳米TiO2缓慢释放，长效抗菌；
[0042] 所述复合材料的制备方法，包括如下步骤：
[0043] 步骤S1、将废旧电路板机械粉碎后，水洗摇床处理得到废印刷电路板非金属粉体，然后将粉体通过20目筛，去掉大粒径的杂质，用行星式球磨机粉碎球磨处理，将球磨后的粉体过200目筛，置于55℃真空干燥箱中干燥10h，得到干燥粉体；
[0044] 步骤S2、往干燥粉体里加入去离子水、一半的无水乙醇和氨水，在60℃下搅拌30min，然后用恒压滴液漏斗缓慢滴加正硅酸乙酯，反应135min后离心洗涤至中性，在110℃的真空烘箱内干燥7h；
[0045] 步骤S3、取干燥后的粉体分散到剩余的一半无水乙醇中，加入A151硅烷偶联剂，在80℃下搅拌反应10h，离心洗涤三次，得到改性粉体；
[0046] 步骤S4、将改性粉体、抗菌微球、填料与水性聚氨酯混合，在室温下高速搅拌，3h后加入二甲基硅油超声除气泡，再依次加入抗氧剂、异辛酸钴和过氧化甲乙酮，然后真空抽气泡10min，倒入聚四氟乙烯模具中，室温固化120min，在70℃的鼓风干燥箱中，后固化5h，制得电路板用抗菌耐腐复合材料；
[0047] 正硅酸乙酯在水中能够分解出二氧化硅，负载二氧化硅纳米粒子后，废旧电路板粉体表面生成了一层均匀的二氧化硅突起，这类突起显著增加了粉体的比表面积，改性粉体添加到聚合物基体(水性聚氨酯)后，与聚合物基体之间的接触面积将显著提高，能够有效地束缚更多的聚合物分子链，对复合材料力学性能的改善起到促进作用；同时，硅烷偶联剂的加入能够使得改性粉体与基体之间的相互作用得到进一步增强，能够限制更多不饱和聚酯的分子链，从而增强界面结合作用，应力能够有效传递到填料表面，从而使复合材料的力学性能得到提升。
[0048] 实施例1
[0049] 一种电路板用抗菌耐腐复合材料，由如下重量份的主要原料制备而成：水性聚氨酯80份、填料20份、废旧电路板10份、去离子水10份、乙醇30份、氨水4份、正硅酸乙酯4份、A151硅烷偶联剂5份、抗菌微球8份、抗氧剂2份、二甲基硅油2份、异辛酸钴1份、过氧化甲乙酮3份；
[0050] 所述填料包括纳米碳酸钙、硅灰石、硫酸钡、羟基磷灰石，纳米碳酸钙、硅灰石、硫酸钡、羟基磷灰石的质量之比为10:2:4:1；
[0051] 所述抗氧剂包括二烷基二硫代磷酸锌、亚磷酸三苯酯、紫外线吸收剂UV-531，二烷基二硫代磷酸锌、亚磷酸三苯酯、紫外线吸收剂UV-531按照质量之比为10:1:8复配而成；
[0052] 实施例1制备得到的复合材料对大肠杆菌的MIC、MBC分别为4ug/mL、8ug/mL，对金黄色葡萄球菌的MIC、MBC分别为8ug/mL、16ug/mL，对铜绿假单胞菌的MIC、MBC分别为7ug/mL、15ug/mL；
[0053] 实施例2
[0054] 一种电路板用抗菌耐腐复合材料，由如下重量份的主要原料制备而成：水性聚氨酯90份、填料25份、废旧电路板13份、去离子水12份、乙醇35份、氨水5份、正硅酸乙酯5份、A151硅烷偶联剂7份、抗菌微球9份、抗氧剂2.5份、二甲基硅油2.5份、异辛酸钴1.5份、过氧化甲乙酮4份；
[0055] 所述填料包括纳米碳酸钙、硅灰石、硫酸钡、羟基磷灰石，纳米碳酸钙、硅灰石、硫酸钡、羟基磷灰石的质量之比为10:2.5:5:1.5；
[0056] 所述抗氧剂包括二烷基二硫代磷酸锌、亚磷酸三苯酯、紫外线吸收剂UV-531，二烷基二硫代磷酸锌、亚磷酸三苯酯、紫外线吸收剂UV-531按照质量之比为10:1.5:8.5复配而成；
[0057] 实施例2制备得到的复合材料对大肠杆菌的MIC、MBC分别为10ug/mL、16ug/mL，对金黄色葡萄球菌的MIC、MBC分别为15ug/mL、24ug/mL，对铜绿假单胞菌的MIC、MBC分别为17ug/mL、22ug/mL；
[0058] 实施例3
[0059] 一种电路板用抗菌耐腐复合材料，由如下重量份的主要原料制备而成：水性聚氨酯100份、填料30份、废旧电路板15份、去离子水15份、乙醇40份、氨水7份、正硅酸乙酯6份、A151硅烷偶联剂8份、抗菌微球10份、抗氧剂3份、二甲基硅油3份、异辛酸钴2份、过氧化甲乙酮5份；
[0060] 所述填料包括纳米碳酸钙、硅灰石、硫酸钡、羟基磷灰石，纳米碳酸钙、硅灰石、硫酸钡、羟基磷灰石的质量之比为10:3:6:2；
[0061] 所述抗氧剂包括二烷基二硫代磷酸锌、亚磷酸三苯酯、紫外线吸收剂UV-531，二烷基二硫代磷酸锌、亚磷酸三苯酯、紫外线吸收剂UV-531按照质量之比为10:2:9复配而成；
[0062] 实施例3制备得到的复合材料对大肠杆菌的MIC、MBC分别为7ug/mL、12ug/mL，对金黄色葡萄球菌的MIC、MBC分别为11ug/mL、20ug/mL，对铜绿假单胞菌的MIC、MBC分别为15ug/mL、19ug/mL；
[0063] 本发明制备得到的复合材料对大肠杆菌的MIC(最低抑菌浓度)、MBC(最低杀菌浓度)分别为4-10ug/mL、8-16ug/mL，对金黄色葡萄球菌的MIC、MBC分别为8-15ug/mL、16-24ug/mL，对铜绿假单胞菌的MIC、MBC分别为7-17ug/mL、15-22ug/mL，具有优异的抑菌、杀菌性能。
[0064] 以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
