[0030] 下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。
[0031] 如附图1至附图6所示：
[0032] 本发明提供一种基于紫外激光掩模刻蚀的微流控芯片结构，包括上层片基 1、纵向激光切口结构101、第一等腰三角形缺口结构102、圆形限位凹槽103、矩形通孔104、第二等腰三角形缺口结构105、矩形缺口结构106、夹紧式断裂装置收纳槽107、微通道2、限位轴钉3、夹紧式断裂装置4、矩形条块401、等腰三角形凸起块402、圆形限位柱403、微型圆形通孔404和下层片基5；
[0033] 微流控芯片经由上层片基1和下层片基5共同组成，且上层片基1底端面基于紫外激光掩模刻蚀的微型沟道与下层片基5顶端面基于紫外激光掩模刻蚀的微型沟道共同形成微通道2；所述上层片基1顶端面纵向中间部位基于激光切割开设有一处所述纵向激光切口结构101，且纵向激光切口结构101未完全贯通上层片基1，其保留相对于上层片基1底端面基于紫外激光掩模刻蚀的微型沟道部位；所述上层片基1前端面及后端面相对于纵向激光切口结构101部位均开设有一处贯通上层片基1顶端面及底端面的第一等腰三角形缺口结构102；所述上层片基1前端面及后端面相邻于第一等腰三角形缺口结构102左右两侧均开设有一处所述圆形限位凹槽103；所述上层片基1顶端面左半部呈前后对称状共开设有两处所述夹紧式断裂装置收纳槽107，且该两处所述夹紧式断裂装置收纳槽107均远离上层片基1底端面基于紫外激光掩模刻蚀的微型沟道区域。
[0034] 其中，所述夹紧式断裂装置收纳槽107经由矩形通孔104、第二等腰三角形缺口结构105、矩形缺口结构106共同构成，其中矩形通孔104贯穿上层片基1 顶端面及底端面，而第二等腰三角形缺口结构105开设于矩形通孔104内端长侧面中间部位，且该处长侧面相邻于第二等腰三角形缺口结构105左右两侧均开设有一处所述矩形缺口结构106。
[0035] 其中，两处所述夹紧式断裂装置收纳槽107内均收纳有一组所述夹紧式断裂装置4，且夹紧式断裂装置4经由矩形条块401、等腰三角形凸起块402、圆形限位柱403、微型圆形通孔404共同组成。
[0036] 其中，所述矩形条块401尺寸与矩形通孔104尺寸相一致，且矩形条块401 长侧端面中间部位设置有与第二等腰三角形缺口结构105尺寸相一致的等腰三角形凸起块402，并且该处长侧端面相邻于等腰三角形凸起块402左右两侧均设置有一根直径和长度与矩形缺口结构106宽度和长度相一致的圆形限位柱403。
[0037] 其中，所述矩形条块401顶端面中心部位开设有一处贯穿矩形条块401顶端面及底端面的微型圆形通孔404，且微型圆形通孔404直径为三毫米，研究人员可通过针等尖锐物插入夹紧式断裂装置4中贯穿矩形条块401顶端面及底端面的微型圆形通孔404内，从而将两组夹紧式断裂装置4分别从两处夹紧式断裂装置收纳槽107内拔出。
[0038] 其中，所述上层片基1前端面及后端面各所开设的两处所述圆形限位凹槽 103相互之间的间距均与夹紧式断裂装置收纳槽107中两根所述圆形限位柱403 相互之间的间距相一致。
[0039] 其中，所述圆形限位凹槽103直径与圆形限位柱403直径相一致，但圆形限位凹槽103的深度大于圆形限位柱403的长度，两组夹紧式断裂装置4放置于本申请文件所设计的微流控芯片前后两端，并将各自两组夹紧式断裂装置4 中两根圆形限位柱403分别对准上层片基1前后两端面所开设的圆形限位凹槽 103并插入，以限位住夹紧式断裂装置4位置。
[0040] 其中，所述夹紧式断裂装置收纳槽107中等腰三角形凸起块402的顶角与第一等腰三角形缺口结构102顶角相一致，但等腰三角形凸起块402底边长度大于第一等腰三角形缺口结构102底边长度，两组夹紧式断裂装置4中的等腰三角形凸起块402将给予上层片基1前后两端面所开设的第一等腰三角形缺口结构102压力，因上层片基1顶端面纵向中间部位基于激光切割开设有一处纵向激光切口结构101，且纵向激光切口结构101未完全贯通上层片基1，其保留相对于上层片基1底端面基于紫外激光掩模刻蚀的微型沟道部位，故在等腰三角形凸起块402的作用力下，第一等腰三角形缺口结构102部位同纵向激光切口结构101开裂，从而断裂开保留相对于上层片基1底端面基于紫外激光掩模刻蚀的微型沟道部位的上层片基1区域，使得微通道2破损无法再次使用。
[0041] 其中，所述上层片基1和下层片基5四处边缘夹角部位之间均共同固定连接有一根所述限位轴钉3，故当上层片基1断裂后，通过四根限位轴钉3的设置，其也不会发生脱离现象。
[0042] 本实施例的具体使用方式与作用：
[0043] 当研究人员通过使用本申请文件所设计的微流控芯片完成核酸检测等高灵敏度为特点的样品检侧时后，为了避免不法分子钻取漏洞重新利用该使用完毕的微流控芯片进行二次贩卖，研究人员可通过针等尖锐物插入夹紧式断裂装置4 中贯穿矩形条块401顶端面及底端面的微型圆形通孔404内，从而将两组夹紧式断裂装置4分别从两处夹紧式断裂装置收纳槽107内拔出，然后分别将两组夹紧式断裂装置4放置于本申请文件所设计的微流控芯片前后两端，并将各自两组夹紧式断裂装置4中两根圆形限位柱403分别对准上层片基1前后两端面所开设的圆形限位凹槽103并插入，以限位住夹紧式断裂装置4位置，这时研究人员双手可共同夹持住两组夹紧式断裂装置4并给予压力，使得两组夹紧式断裂装置4向内夹紧，这时两组夹紧式断裂装置4中的等腰三角形凸起块402 将给予上层片基1前后两端面所开设的第一等腰三角形缺口结构102压力，因上层片基1顶端面纵向中间部位基于激光切割开设有一处纵向激光切口结构 101，且纵向激光切口结构101未完全贯通上层片基1，其保留相对于上层片基 1底端面基于紫外激光掩模刻蚀的微型沟道部位，故在等腰三角形凸起块402的作用力下，第一等腰三角形缺口结构102部位同纵向激光切口结构101开裂，从而断裂开保留相对于上层片基1底端面基于紫外激光掩模刻蚀的微型沟道部位的上层片基1区域，使得微通道2破损无法再次使用；
[0044] 因纵向激光切口结构101未完全贯通上层片基1，其保留相对于上层片基1 底端面基于紫外激光掩模刻蚀的微型沟道部位，故当通过等腰三角形凸起块402 的作用力将第一等腰三角形缺口结构102部位同纵向激光切口结构101开裂后，其开裂部位面积小，故不会造成破碎残屑，且上层片基1和下层片基5四处边缘夹角部位之间均共同固定连接有一根限位轴钉3，故当上层片基1断裂后，通过四根限位轴钉3的设置，其也不会发生脱离现象。
[0045] 本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
