[0033] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0034] 实施例一
[0035] 如图1‑4所示，本发明提供一种技术方案：一种计算机生产设备用电路镀锡装置，包括镀锡底板1，所述镀锡底板1的边侧处固定连接有安装底座2，所述安装底座2的顶部固定连接有顶环架5，所述顶环架5的外表面滑动连接有滑板6，所述滑板6的向对面之间固定连接有固定底板7，所述固定底板7的内部开设有第一通孔8，所述第一通孔8的内部转动连接有微调装置4,所述固定底板7的中间处固定连接有镀锡压板装置3，且镀锡压板装置3贯穿固定底板7并延伸至底部外侧；
[0036] 所述微调装置4包括微调转杆42，所述微调转杆42外表面的凹陷处套设有缓冲固定装置43，所述微调转杆42的底端转动连接有转环44；
[0037] 所述镀锡压板装置3包括镀锡外壳31，所述镀锡外壳31顶部的凹陷处固定连接有弹簧33，所述弹簧33的顶端固定连接有下压板34，所述下压板34的中间处固定连接有冲击锥35。
[0038] 所述微调转杆42的底端固定连接有限位撑板45，所述限位撑板45的上表面与转环44的内接端相适配，所述微调转杆42的底端转动连接有滑轮46，所述滑轮46设置在转环44的背侧，所述微调转杆42的中间处固定连接有第一转轴41，所述第一转轴41的外表面转动连接在第一通孔8的内部。通过微调转杆42在固定在目标电镀板上，旋转微调转杆42可以使得转环44与目标电镀板表面相接触固定，并有少量移动效果，达到固定过程中移动目标电镀板的作用，防止电镀时，精确度降低。同时滑轮46可以在移动过程中二次固定电镀板电镀后的锡块，限位撑板45可以检测锡块的电镀固定效果，达到检测固定的作用，使得电镀板的电镀效果提高。
[0039] 所述缓冲固定装置43包括缓冲壳431，所述缓冲壳431的内部开设有连通内囊432，所述缓冲壳431的终面固定连接有排冲固定块437，所述排冲固定块437的内部开设有冲击凹槽434，且述冲击凹槽434与连通内囊432相连通。连通内囊432的内部设有非牛顿流体，在装置设置压缩下，利用非牛顿流体特殊性质，可以达到压缩固定的作用，同时在装置设置压缩后，非牛顿流体可以达到二次固定的效果，加强电镀锡块的成型。
[0040] 所述冲击凹槽434的内部转动连接有第二转轴435，所述第二转轴435的外表面固定连接有密封压块436，且密封压块436套设在冲击凹槽434的内部，所述冲击凹槽434的内部固定连接有斜卡板433。斜卡板433的倾斜放置，达到导向的作用，提高在压缩作用下，密封压块436对镀锡压板装置3保持向下的稳定压力，提高装置固定效果。
[0041] 本实施例一具有以下工作步骤：
[0042] 步骤一、微调转杆42在固定在目标电镀板上，旋转微调转杆42可以使得转环44与目标电镀板表面相接触固定，并有少量移动效果，达到固定过程中移动目标电镀板的作用，防止电镀时精确度降低；
[0043] 步骤二、滑轮46可以在移动过程中二次固定电镀板电镀后的锡块，限位撑板45可以检测锡块的电镀固定效果，达到检测固定的作用，使得电镀板的电镀效果提高。
[0044] 步骤三、连通内囊432的内部设有非牛顿流体，在装置设置压缩下，利用非牛顿流体特殊性质，可以达到压缩固定的作用，同时在装置设置压缩后，非牛顿流体可以达到二次固定的效果，加强电镀锡块的成型。
[0045] 步骤四、斜卡板433的倾斜放置，达到导向的作用，提高在压缩作用下，密封压块436对镀锡压板装置3保持向下的稳定压力，提高装置固定效果。
[0046] 实施例二
[0047] 如图5‑6所示，在实施例一的基础上，本发明提供一种技术方案：所述镀锡外壳31的外表面固定连接在固定底板7的中间处，所述镀锡外壳31的底部设有控温压板32，所述控温压板32设置在缓冲壳431的内部，所述冲击锥35的底部固定连接有切割热熔装置36。
[0048] 所述控温压板32的内壁处固定连接有横撑板38，所述横撑板38的底部固定连接有防漏弧板37，所述横撑板38的内部开设有第二通孔39，且第二通孔39内部与切割热熔装置36相适配。防漏弧板37可以使得锡块在熔融状态下的固定，同时为锡块进行塑性，使得锡块成型饱满，提高镀锡质量。
[0049] 本实施例二具有以下工作步骤：
[0050] 防漏弧板37可以使得锡块在熔融状态下的固定，同时为锡块进行塑性，使得锡块成型饱满，提高镀锡质量。
[0051] 实施例三
[0052] 如图7所示，在实施例一和实施例二的基础上，本发明提供一种技术方案：所述切割热熔装置36包括传动块361，所述传动块361的顶部固定连接在冲击锥35的底部，所述传动块361的底部固定连接有传温块362，所述传温块362的底部固定连接有弯板块363。
[0053] 所述弯板块363底部的中间处固定连接有塑形块364，且塑形块364与传温块362相适配，所述弯板块363的下表面固定连接有切割刮刀365，所述切割刮刀365与防漏弧板37相适配。在锡条运动过程中，切割刮刀365进行对锡条的切割效果，保证锡块的大小相同，达到定量效果。同时塑形块364可以直接对其锡块加热，保证锡块在熔融状态，提高镀锡装置的适用范围。
[0054] 本实施例三具有以下工作步骤：
[0055] 在锡条运动过程中，切割刮刀365进行对锡条的切割效果，保证锡块的大小相同，达到定量效果。同时塑形块364可以直接对其锡块加热，保证锡块在熔融状态，提高镀锡装置的适用范围。
[0056] 需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0057] 尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
