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阶梯型微沟槽中子探测器及制备方法   0    0

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专利申请流程有哪些步骤?
专利申请流程图
申请
申请号:指国家知识产权局受理一件专利申请时给予该专利申请的一个标示号码。唯一性原则。
申请日:提出专利申请之日。
2020-03-30
申请公布
申请公布指发明专利申请经初步审查合格后,自申请日(或优先权日)起18个月期满时的公布或根据申请人的请求提前进行的公布。
申请公布号:专利申请过程中,在尚未取得专利授权之前,国家专利局《专利公报》公开专利时的编号。
申请公布日:申请公开的日期,即在专利公报上予以公开的日期。
2020-08-28
授权
授权指对发明专利申请经实质审查没有发现驳回理由,授予发明专利权;或对实用新型或外观设计专利申请经初步审查没有发现驳回理由,授予实用新型专利权或外观设计专利权。
2022-01-04
预估到期
发明专利权的期限为二十年,实用新型专利权期限为十年,外观设计专利权期限为十五年,均自申请日起计算。专利届满后法律终止保护。
2040-03-30
基本信息
有效性 有效专利 专利类型 发明专利
申请号 CN202010239074.6 申请日 2020-03-30
公开/公告号 CN111490124B 公开/公告日 2022-01-04
授权日 2022-01-04 预估到期日 2040-03-30
申请年 2020年 公开/公告年 2022年
缴费截止日
分类号 H01L31/118H01L31/0236H01L31/18G01T3/08 主分类号 H01L31/118
是否联合申请 独立申请 文献类型号 B
独权数量 1 从权数量 2
权利要求数量 3 非专利引证数量 0
引用专利数量 0 被引证专利数量 0
非专利引证
引用专利 被引证专利
专利权维持 2 专利申请国编码 CN
专利事件 事务标签 公开、实质审查、授权
申请人信息
申请人 第一申请人
专利权人 杭州电子科技大学 当前专利权人 杭州电子科技大学
发明人 王颖、于成浩、李雅男、郭浩民、曹菲 第一发明人 王颖
地址 浙江省杭州市下沙高教园区2号大街 邮编 310018
申请人数量 1 发明人数量 5
申请人所在省 浙江省 申请人所在市 浙江省杭州市
代理人信息
代理机构
专利代理机构是经省专利管理局审核,国家知识产权局批准设立,可以接受委托人的委托,在委托权限范围内以委托人的名义办理专利申请或其他专利事务的服务机构。
杭州君度专利代理事务所 代理人
专利代理师是代理他人进行专利申请和办理其他专利事务,取得一定资格的人。
杨舟涛
摘要
本发明提出了一种阶梯型微沟槽中子探测器及制备方法,该结构首先通过刻蚀技术在半导体器件内部制作一个宽度较窄的沟槽,之后在深沟槽区域内进行第二次刻蚀制作一个宽度较宽的沟槽从而形成一个阶梯型微沟槽结构(可采用多次刻蚀形成多阶梯型微沟槽结构),最终采用角旋转离子注入技术在沟槽侧壁及底部形成均匀的掺杂分布。一方面,阶梯型沟槽结构通过优化沟槽间距可以提高器件中子反应物的填充量,从而提高器件的中子探测效率。另一方面,阶梯型沟槽结构还可以优化沟槽底部的电场分布,使探测器的击穿电压提高。此外,阶梯型沟槽结构可以提高探测器灵敏区电场值,进而提高电荷收集率并降低收集时间。
  • 摘要附图
    阶梯型微沟槽中子探测器及制备方法
  • 说明书附图:图1
    阶梯型微沟槽中子探测器及制备方法
  • 说明书附图:图2
    阶梯型微沟槽中子探测器及制备方法
  • 说明书附图:图3
    阶梯型微沟槽中子探测器及制备方法
  • 说明书附图:图4
    阶梯型微沟槽中子探测器及制备方法
  • 说明书附图:图5
    阶梯型微沟槽中子探测器及制备方法
  • 说明书附图:图6
    阶梯型微沟槽中子探测器及制备方法
  • 说明书附图:图7
    阶梯型微沟槽中子探测器及制备方法
法律状态
序号 法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
1 2022-01-04 授权
2 2020-08-28 实质审查的生效 IPC(主分类): H01L 31/118 专利申请号: 202010239074.6 申请日: 2020.03.30
3 2020-08-04 公开
权利要求
权利要求书是申请文件最核心的部分,是申请人向国家申请保护他的发明创造及划定保护范围的文件。
1.阶梯型微沟槽中子探测器,从下到上依次包括N+欧姆接触电极、衬底、外延层和钝化层,其中在外延层上开有多个等间距的沟槽,其特征在于:所述的每个沟槽为多阶梯型沟+
槽,沟槽内填充有中子转换材料,沟槽侧壁和底部制作P区,下侧沟槽宽度10μm、下侧沟槽深度为20μm,上侧沟槽宽度20μm、上侧沟槽深度为10μm。

2.根据权利要求1所述的阶梯型微沟槽中子探测器的制备方法,其特征在于,具体包括以下步骤:
步骤一:通过刻蚀技术在半导体器件表面外延层刻蚀制作一个沟槽,
步骤二:通过刻蚀技术在半导体器件表面外延层刻蚀一个比上一个沟槽更宽的沟槽,且该沟槽比上一个沟槽浅,从而形成一个阶梯型微沟槽结构;
步骤三:重复步骤二,形成多阶梯型微沟槽结构;
步骤四:采用掺杂技术在沟槽侧壁及底部形成均匀的P+掺杂分布。

3.根据权利要求1所述的阶梯型微沟槽中子探测器,其特征在于:所述的沟槽为两阶沟槽。
说明书

技术领域

[0001] 本发明涉及半导体核辐射探测技术,具体地说是阶梯型微沟槽中子探测器结构及制备方法。

背景技术

[0002] 3He探测器具有结构简单、探测效率高、使用安全、伽马射线低灵敏等诸多优点,被3
誉为中子探测的“金标准”。但随着He气体供应日渐匮乏,导致的中子探测器供应不足,已影响到医学、能源、交通运输等多个领域,亟需发展新型中子探测器。近十年以来,基于半导体技术的新型中子探测器发展势头迅猛,由于其探测器介质为固体,因此其具有气体探测器无法比拟的单位体积探测效率,同时带电粒子在半导体中的射程远小于高能γ,因此其也具有良好的n‑γ甄别能力,这些特性都让半导体型中子探测器拥有巨大的发展潜力,成为近些年来国际研究的热点方向。
[0003] 目前,传统平面型半导体探测器由于转换层中存在自吸收问题,这就导致中子探测器效率不高,一般不超过5%。为了解决平面型探测器探测效率低的问题,微结构半导体探测器被提出,当前是国际研究的热点方向之一,近几年已应用于便携式中子剂量仪和中子散射谱仪中。基于半导体材料上的微结构,可以有效的提高半导体内中子反应材料的剂量并同时增大反应材料和探测器之间的接触面积,从而明显增加了探测效率。同时还具有小体积、可工作在比较低的电压等优点。通过比较当今常用的探测器和微结构中子探测器,微结构中子探测器具有灵敏体积小、探测效率高、时间响应快、能量分辨率高、可工作在比较低的电压、工作能耗低等优点。目前,主要有圆孔型、圆柱型和沟槽型三种微结构,其中沟槽结构的中子探测器综合性能最为理想,最高探测效率接近20%。研究表明,沟槽形状对中子探测器的探测效率和收集效率有重要影响,对沟槽形状的优化设计逐渐成为微结构半导体探测器的研究方向之一。

发明内容

[0004] 本发明基于现有传统沟槽型微结构半导体中子探测器,提出了阶梯型微沟槽中子探测器结构及制备方法,该结构首先通过刻蚀技术在半导体器件内部制作一个宽度较窄的沟槽,之后在深沟槽区域内进行第二次刻蚀制作一个宽度较宽的沟槽从而形成一个阶梯型微沟槽结构(可采用多次刻蚀形成多阶梯型微沟槽结构),最终采用掺杂技术在沟槽侧壁及底部形成均匀的掺杂分布。
[0005] 本发明的优点在于:
[0006] 提出阶梯型微沟槽中子探测器结构,该结构包括从表面刻蚀至阶梯沟槽底部的窄沟槽,从表面刻蚀至阶梯沟槽中部的宽沟槽两个主要刻蚀过程(可采用多次刻蚀形成多阶梯型微沟槽结构)。一方面,阶梯型沟槽结构通过优化沟槽间距可以提高器件中子反应物的填充量,从而提高器件的中子探测效率。另一方面,阶梯型沟槽结构还可以优化沟槽底部的电场分布,使探测器的击穿电压提高。此外,阶梯型沟槽结构可以提高探测器灵敏区电场值,进而提高电荷收集率并降低收集时间。

附图说明

[0007] 图1是传统沟槽型微结构中子探测器结构示意图。
[0008] 图2是基于本发明设计的阶梯型微结构中子探测器结构示意图。
[0009] 图3‑5是图2所示结构中阶梯型微结构的制作流程示意图。
[0010] 图6是图1和图2结构的击穿电压曲线图。
[0011] 图7是图1和图2结构的灵敏区电场分布曲线图。
[0012] 具体实现原理及仿真结果
[0013] 为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,以下结合附图对本发明进行具体阐述。
[0014] 如图2所示,本发明提出的阶梯型微结构中子探测器通过两次沟槽刻蚀制作形成了阶梯型微沟槽结构,可通过优化沟槽间距提高器件的中子探测效率,阶梯型沟槽结构还可以优化沟槽底部的电场分布使探测器的击穿电压提高,阶梯型沟槽结构还可以提高灵敏区电场值进而提高电荷收集率并降低收集时间。下面采用仿真验证方式仅对图1和图2所示两种结构进行对比讨论:
[0015] ①微结构中子探测器选用碳化硅材料,元胞宽度为40μm,外延层厚度为25μm;沟槽14 ‑3
深度20μm;漂移区浓度为3.0×10 cm ;
[0016] ②阶梯型微沟槽中较深沟槽宽度10μm、沟槽深度为20μm,较浅沟槽宽度20μm、沟槽+深度为10μm,之后通过离子注入在沟槽侧壁和底部制作P区(结深为0.5μm)。
[0017] 如图1‑2所示,图2与图1不同之处在于图2结构中通过两次沟槽刻蚀形成了阶梯型微结构,其中阶梯型微结构制作如图3‑5所示。
[0018] 半导体器件衬底外延材料制备完成后,首先从外延层表面开始进行第一次沟槽刻蚀,制作一个宽度较窄的沟槽(如图3所示);之后,在外延层表面开始进行第二次沟槽刻蚀,制作一个宽度较宽的沟槽(如图4所示);最后,通过掺杂技术在沟槽侧壁及底部形成均匀的P+掺杂分布(如图5所示)。
[0019] 根据图6所示仿真结论,图1结构的击穿电压是1000V,图2结构的击穿电压是1200V,提出结构通过优化沟槽底部的电场分布可使耐压提高20%。
[0020] 根据图7所示仿真结论,所提出结构的阶梯型结构可以提高探测器灵敏区电场值,进而提高电荷收集率并降低收集时间。
[0021] 显然,本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变形而不脱离本发明的精神和范围,例如器件材料可扩展为硅基、碳化硅基、氮化镓基等半导体材料,阶梯型结构可扩展为多阶梯型、斜角阶梯型等结构。应注意到的是,以上所述仅为本发明的具体实施例,并不限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的调制和优化,皆应属本发明权利要求的涵盖范围。
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