实施方案
[0016] 实施例1
[0017] 一种基于黑磷烯的半导体复合材料,其原料组分如下:聚甲基丙烯酸甲酯50份,黑磷烯-聚苯胺复合物18份,过氧化二异丙苯2份,二甲苯200份。
[0018] 所述的基于黑磷烯的半导体复合材料的制备方法为:首先将成膜基底溶于有机溶剂中,然后再依次加入黑磷烯-聚苯胺复合物、交联剂,充分混合均匀,最后加热至140℃除去溶剂加压即得所述半导体复合材料。
[0019] 所述的黑磷烯-聚苯胺复合物得制备方法为:通氮气条件下,控制温度在6℃,将3份黑磷烯、0.4份双十二烷基苯基醚二磺酸钠、9份经减压蒸馏的苯胺、1.2份1mol/L盐酸、65份水加入到反应器中,高速搅拌分散均匀,然后加入含有12份过硫酸铵,6℃继续反应8h,然后过滤,干燥,即得黑磷烯-聚苯胺复合物。
[0020] 对比例1:将本实施例中的黑磷烯换为石墨烯,按照相同的工艺制得石墨烯半导体复合材料即为对比例1。
[0021] 实施例2
[0022] 一种基于黑磷烯的半导体复合材料,其原料组分如下:乙烯-醋酸乙烯共聚物60份,黑磷烯-聚苯胺复合物15份,高岭土15份,1,4-双叔丁基过氧异丙基苯3份,甲苯250份。
[0023] 所述的基于黑磷烯的半导体复合材料的制备方法为:首先将成膜基底溶于有机溶剂中,然后再依次加入黑磷烯-聚苯胺复合物、交联剂,充分混合均匀,最后加热至180℃除去溶剂加压即得所述半导体复合材料。
[0024] 所述的黑磷烯-聚苯胺复合物得制备方法为:通氮气条件下,控制温度在10℃,将5份黑磷烯、0.5份硬脂酸钠、4份经减压蒸馏的苯胺、1份2mol/L盐酸、62份水加入到反应器中,高速搅拌分散均匀,然后加入含有14份重铬酸钾,10℃继续反应9h,然后过滤,干燥,即得黑磷烯-聚苯胺复合物。
[0025] 对比例2:将本实施例中的黑磷烯换为石墨烯,按照相同的工艺制得石墨烯半导体复合材料即为对比例2。
[0026] 实施例3
[0027] 一种基于黑磷烯的半导体复合材料,其原料组分如下:聚偏氟乙烯58份,黑磷烯-聚苯胺复合物18份,膨润土3份,过氧化苯甲酰1.5份,石油醚240份。
[0028] 所述的基于黑磷烯的半导体复合材料的制备方法为:首先将成膜基底溶于有机溶剂中,然后再依次加入黑磷烯-聚苯胺复合物、交联剂,充分混合均匀,最后加热至120℃除去溶剂加压即得所述半导体复合材料。
[0029] 所述的黑磷烯-聚苯胺复合物得制备方法为:通氮气条件下,控制温度在3℃,将5份黑磷烯、0.1份月桂酸钠、11份经减压蒸馏的苯胺、0.8份1.3mol/L盐酸、55份水加入到反应器中,高速搅拌分散均匀,然后加入含有20份碘酸钾,3℃继续反应12h,然后过滤,干燥,即得黑磷烯-聚苯胺复合物。
[0030] 对比例3:将本实施例中的黑磷烯换为石墨烯,按照相同的工艺制得石墨烯半导体复合材料即为对比例3。
[0031] 实施例和对比例中半导体复合材料相同条件下的测试数据如下表所示,由数据对比可以看出,实施例与对比例在20℃体积电阻率相近,但强度和韧性更高。
[0032]