发明内容
[0004] 针对现有技术中存在的问题，本发明设计的目的在于提供一种利用超声波加工连续多孔铝箔的装置及方法。该发明通过增加超声波的输出频率降低超声波空穴效应对材料表面造成的随机破坏，再利用特定的装置，利用波节即驻波点在特定位置通过积累效应在铝箔上产生微孔，然后通过移动铝箔实现等间距的空隙。
[0005] 本发明通过以下技术方案加以实现：
[0006] 所述的利用超声波加工连续多孔铝箔的装置，包括内盛有纯水或去离子水的超声波水槽、设置在超声波水槽正下方的超声波源，其特征在于所述超声波水槽固定设置在底板的一端，底板的另一端设置有水平滑轨，所述水平滑轨上滑动设置有用于带动铝箔前后上下移动的铝箔驱动组件。
[0007] 所述的利用超声波加工连续多孔铝箔的装置，其特征在于所述铝箔驱动组件包括支撑组件、横梁、升降台及升降台驱动机构，所述支撑组件包括一体式设置的竖直板和水平板、及设置在竖直板和水平板侧面的肋板，所述水平板的底部设置有与水平滑轨配合使用的滑块，所述竖直板上固定设置有竖直滑轨及与竖直滑轨平行的腰型通孔，所述横梁的一端穿过腰型通孔后与升降台固定连接，横梁的另一端延伸到超声波水槽的上方，所述升降台的侧边设置有与竖直滑轨卡接的卡槽。
[0008] 所述的利用超声波加工连续多孔铝箔的装置，其特征在于所述升降台驱动机构包括丝杆及伺服电机，所述升降台远离横梁的一端套接设置在丝杆上。
[0009] 所述的利用超声波加工连续多孔铝箔的装置，其特征在于所述横梁位于超声波水槽的一端上固定设置有用于夹住铝箔的夹具，所述铝箔完全浸没在纯水或去离子水中且不与超声波水槽的内壁接触。
[0010] 所述的利用超声波加工连续多孔铝箔的装置，其特征在于铝箔的宽度即垂直于声波传播方向的长度大于超声波源的尺寸。
[0011] 所述的超声波装置加工连续多孔铝箔的方法，其特征在于包括以下步骤：
[0012] 1）将铝箔展平后一端通过夹具固定在横梁上，手动推动支撑组件，使铝箔位于超声波水槽的中部位置，然后启动伺服电机，带动铝箔进入超声波水槽内，使铝箔的上边缘处于事先设定的超声波水槽高度；
[0013] 2）铝箔位置调整好后，开启超声波源，使其控制在100kHz,240W的条件下超声3‑10min；
[0014] 3）关闭超声波源，伺服电机启动，丝杆工作，带动升降台上升，横梁升高，带动样品升高到指定距离；
[0015] 4）再次启动超声波，完成铝箔下一位置的超声；
[0016] 5）循环执行步骤2）‑4）的动作，直至达到处理目标；
[0017] 6）取出脱水烘干后存储备用。
[0018] 所述的利用超声波加工连续多孔铝箔的方法，其特征在于铝箔加工过程中，其孔是从铝箔上端逐步向下加工的。
[0019] 本发明通过设置的特定装置实现在加工过程中铝箔按照事先设定的参数进行逐步抬高，通过移动铝箔实现等间距的空隙，其实现装置结构简单，自动化程度高，方法简便易于实现。
[0020] 说明书附图
[0021] 图1为本发明装置原理图；
[0022] 图2为本发明装置整体结构示意图；
[0023] 图3为100kHz超声波处理后的铝箔上的等间距孔陈列图；
[0024] 图4(a) 40kHz 超声波处理后的铝箔在液面线附近的的排孔以及在其它位置的驻波孔；（b）100kHz超声波处理后的铝箔在液面线附近的排孔，其余位置未受到破坏；
[0025] 图5为孔分布示意图；
[0026] 图中，1‑超声波水槽，2‑超声波源，3‑底板，4‑水平滑轨，5‑铝箔，6‑横梁，7‑升降台，8‑竖直板，9‑水平板，10‑肋板，11‑滑块，12‑竖直滑轨，13‑腰型通孔，14‑丝杆，15‑伺服电机，16‑夹具。
