[0027] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0028] 请参阅图1‑7，本发明提供技术方案：用于集成电路封装过程中的散热设备，包括X向移动机构1、Y向移动机构2、Z向移动机构3、装载盒4和压力头5，压力头5的顶部均匀连接有连接柱54，连接柱54的顶部通过焊接固定有装载盒4，装载盒4的顶部设置有Z向移动机构3，Z向移动机构3的顶部设置有Y向移动机构2，Y向移动机构2的顶部设置有X向移动机构1，当工作时，压力头5压在LSI芯片61上，将光敏树脂63压实，使LSI芯片61紧贴在电极62上，封装过程结束；
[0029] 压力头5的顶部开设有出风口52，压力头5的两侧对应开设有进风口51，压力头5的内部对应安装有引风机552，压力头5的底部内壁安装有导热片56，压力头5的内部安装有第二热交换管55，引风机552的出口与第二热交换管55相对应，引风机552的进口与进风口51相对应，第二热交换管55的两端对应连接有分流阀551，第二热交换管55的一端连接有第一软管53，第二热交换管55的另一端连接有第二软管57，引风机552用于将外界热空气引入进风口51，使第二热交换管55交换热量，导热片56用于吸收第二热交换管55处发出的热量，从而吸热或散热，使压力头5的温度升高或降低，分流阀551用于保证第一热交换管44内流量分配均匀；
[0030] 装载盒4的内部设置有流量调节装置43、第一热交换管44、压缩机45和四通阀46，第一软管53的一端伸入装载盒4的内部，且第一软管53上分别设置有流量调节装置43和第一热交换管44，第一热交换管44的一端连接有第一导管47，第一导管47的一端与压缩机45相连接，压缩机45的一端连接有第二导管48，第二导管48与第一导管47之间设置有四通阀46，四通阀46的一端与第二软管57相连接，第一热交换管44用于将冷气或热气带入，压缩机
45用于将冷媒从高温高压的气态压缩成低温低压的液态，从而降低温度，使冷媒能够经过整个循环，当改变循环方向时，四通阀46的流向改变；
[0031] 流量调节装置43包括膜片431、扩张部432、出口流道433、入口流道434、阀球435、压力弹簧436和T型杆437，调节装置43本体的形状为L型，其顶部设置有扩张部432，且其底部贯通有入口流道434，其一侧贯通有出口流道433，入口流道434的内部设置有压力弹簧436，压力弹簧436的一端连接有阀球435，阀球435的顶部通过焊接固定有T型杆437，T型杆
437的顶端与膜片431相接触，扩张部432的内部设置有膜片431，入口流道434的内壁在转角处向内收缩，且收缩的部分与阀球435位配合结构，调节管562向下运动时，阀球435与入口流道434的距离变大，入口流道434增大，流量增大，反之则减小；
[0032] 扩张部432的上部腔体贯通连接有调节管562，调节管562的一端贯通连接有圆柱块561，调节管562伸入压力头5的内部，圆柱块561穿过并凸出于压力头5的底部，圆柱块561与调节管562的内壁之间设置有弹簧，基板6的顶部开设有略大于圆柱块561的直径的槽，圆柱块561与槽的内壁相互剐蹭，当光敏树脂63较硬时，圆柱块561压缩，膜片431向下挤压，使调节管562向下运动，
[0033] X向移动机构包括上固定座11，上固定座11的底部设置有第一电机12，第一电机12的连接有第一丝杆螺母121，当调整压力头5的X向位置时，启动第一电机12，其输出轴带动第一丝杆螺母121移动，第一导轨21与U型座22相对滑动；
[0034] Y向移动机构2包括第一导轨21，上固定座11的底部对应安装有第一导轨21，第一导轨21与U型座22滑动连接，所述U型座22的底部对，U型座22的底部安装有第二电机23，第二电机23的输出轴连接有第二丝杆螺母231，当调整压力头5的Y向水平位置时，启动第二电机23，其输出轴带动第二丝杆螺母231移动，第二丝杆螺母231与U型座22相对滑动，从而调整第二丝杆螺母231的Y向位置；
[0035] Z向移动机构3包括第三电机31，第二丝杆螺母231的底部对应安装有第三导轨32，第三导轨32与装载盒4滑动连接，第二丝杆螺母231的底部安装有第三电机31，第三电机31的输出轴连接有第三丝杆螺母311，第三丝杆螺母311与装载盒4通过焊接固定，当该压力头5工作时，启动第三电机31，其输出轴带动第三丝杆螺母311上下移动，装载盒4与第三导轨
32相对滑动，从而调整压力头5的上下位置；
[0036] 工作原理：压力头5压在LSI芯片61上，将光敏树脂63压实，使LSI芯片61紧贴在电极62上，封装过程结束；引风机552用于将外界热空气引入进风口51，使第二热交换管55交换热量，导热片56用于吸收第二热交换管55处发出的热量，从而吸热或散热，使压力头5的温度升高或降低；第一热交换管44用于将冷气或热气带入，压缩机45用于将冷媒从高温高压的气态压缩成低温低压的液态，从而降低温度，使冷媒能够经过整个循环，当改变循环方向时，四通阀46的流向改变；调节管562向下运动时，阀球435与入口流道434的距离变大，入口流道434增大，流量增大，反之则减小；圆柱块561与槽的内壁相互剐蹭，当光敏树脂63较硬时，圆柱块561压缩，膜片431向下挤压，使调节管562向下运动；当调整压力头5的X向位置时，启动第一电机12，其输出轴带动第一丝杆螺母121移动，第一导轨21与U型座22相对滑动；当调整压力头5的Y向水平位置时，启动第二电机23，其输出轴带动第二丝杆螺母231移动，第二丝杆螺母231与U型座22相对滑动，从而调整第二丝杆螺母231的Y向位置；当该压力头5工作时，启动第三电机31，其输出轴带动第三丝杆螺母311上下移动，装载盒4与第三导轨32相对滑动，从而调整压力头5的上下位置。
[0037] 需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0038] 最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
