背景技术
[0002] 多晶硅，是单质硅的一种形态，熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅，由于人工很难对其进行焊接，因此需要一种多晶硅加工焊接装置。
[0003] 现有的多晶硅加工焊接装置，不便于对多晶硅和焊接头进行移动，从而使得在焊接过程中需要人工不断的调节焊接位置，增加了操作人员劳动强度的同时，降低了加工效率，且现有的焊接装置稳定性较差，焊接过程中容易使得多晶硅发生位移滑动，给焊接工作增加了困难。实用新型内容
[0004] 为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种多晶硅加工焊接装置。
[0005] 本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现：
[0006] 一种多晶硅加工焊接装置，包括箱体，所述箱体的前侧开设有开口，所述箱体内腔靠近底部处固定连接有横板，且所述横板上顶部处开设有第一开槽，所述第一开槽内腔贯穿设有两个夹板，两个所述夹板的底部均固定连接有圆管，两个所述圆管的内腔共同贯穿设有螺纹杆，所述箱体左右两侧靠近底部处均固定连接有第一轴承，所述箱体右侧靠近底部处固定连接有防护壳，且所述防护壳内腔右侧固定连接有第一伺服电机，所述螺纹杆的左端插接在相邻第一轴承内腔，且所述螺纹杆的右端贯穿相邻第一轴承内腔，并与第一伺服电机的动力输出端固定连接，所述箱体的内腔顶部中间位置处固定连接有液压缸，且所述液压缸的动力端固定连接有壳体，所述壳体的内腔底部靠近右侧处设有焊接箱，且所述焊接箱的底部固定连接有焊接头，所述壳体的底部开设有第二开槽，且所述焊接头的底端贯穿第二开槽，并延伸至壳体的外侧，所述壳体的后侧设有调节机构。
[0007] 进一步的，所述箱体的前侧设有与开口相互匹配的活动门，所述活动门的左侧设有若干个合页，且若干个所述合页从上至下依次呈线性排列，所述活动门通过若干个合页与箱体活动连接，所述活动门的前侧靠近右侧处固定连接有把手，所述活动门的前侧靠近中间位置处固定连接有观察窗。
[0008] 进一步的，所述箱体的顶部靠近左侧处插接有通风管，且所述通风管的内腔中间位置处固定连接有换风机，所述通风管的内腔顶端固定连接有防尘网。
[0009] 进一步的，两个所述圆管的内腔均开设有与螺纹杆相互匹配的内螺纹，且两个所述圆管均通过内螺纹与螺纹杆活动连接。
[0010] 进一步的，两个所述夹板相邻一侧顶部处均固定连接有C形板，且所述C形板的内腔靠近底部处设有压板，两个所述压板的底部均固定连接有橡胶垫，且两个所述压板的顶部均固定连接有T形杆，两个所述C形板的顶部均开设有穿孔，两个所述T形杆T形结构较短的一端分别贯穿相邻的穿孔内腔，并延伸至C形板的顶部，两个所述T形杆上均套设有弹簧，且所述弹簧的上下两端分别与C形板和压板固定连接。
[0011] 进一步的，所述调节机构包括支撑板，且所述支撑板固定连接在壳体的后侧靠近顶部处，所述支撑板顶部固定连接有支撑座，且所述支撑座的顶部固定连接有第二伺服电机，所述支撑座上开设有第三开槽，所述第二伺服电机的动力输出端插接在第三开槽内腔，并固定连接有转杆，所述支撑板上固定连接有第二轴承，所述转杆的底端贯穿第二轴承内腔，并固定连接有转盘，所述转盘的底部靠近后侧处固定连接有传动轴，所述转盘的底部靠近后侧处设有矩形槽，且所述传动轴的底端插接在矩形槽内腔，所述矩形槽的前侧固定连接有两个方杆，所述壳体的后侧靠近底部处开设有两个方孔，且两个所述方杆的前端分别贯穿相邻的方孔内腔，并均与焊接箱固定连接。
[0012] 进一步的，两个所述方杆以矩形槽的中心轴线为对称轴呈左右对称设置，两个所述方孔内侧壁均与相邻的方杆相贴合。
[0013] 相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：
[0014] 1、通过夹板、圆管、螺纹杆和第一伺服电机之间的相互配合便于对多晶硅进行左右移动，且通过第二伺服电机、转杆、转盘、传动轴、矩形槽和方杆之间的相互配合可以带动焊接头前后移动，从而使得焊接头可以对多晶硅表面的任意位置进行焊接，降低操作人员劳动强度的同时提高了焊接效率；
[0015] 2、通过C形板、压板、橡胶垫、T形杆和弹簧之间的相互配合可以对多晶硅进行夹持固定，避免在焊接过程中位移滑动，给焊接工作带来了便捷。
[0016] 上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
